EDA与制造相关文章 国产EDA新突破，自主知识产权验证工具魅力何在 2021全球数字经济大会上指出，2020年我国数字经济规模近5.4万亿美元，居世界第二位；同比增长9.6%，增速位于全球第一。当前全球EDA市场规模约为百亿美元，但EDA对于芯片产业来说是一个异常重要的工具，其使用场景贯穿了芯片的设计、制造和封测全流程，撬动了上万倍产值的产业数字化发展。 发表于：2021/12/7 1nm后的工艺路线图 比利时imec在2021年11月举办了针对日本的技术介绍会议一一ITF（imec Technology Forum） Japan 2021，在会议上imec披露了当下的研发成果和未来的计划。之前都是在东京的某家酒店举行会议，今年受到疫情影响，在线举行。 发表于：2021/12/3 中国台湾：联电将开启新一轮涨价 据台媒经济日报报道，晶圆代工产能供不应求态势延续，联电将启动新一波长约涨价措施，主要针对营收占比高达三成以上的三大美系客户，涨幅约8%至12%不等，2022年元月起生效。 发表于：2021/11/30 欧盟专家坦言：实现半导体自主可控“不可行” 欧盟竞争事务负责人周一承认，由于需要大量投资，完全独立的半导体生产“不可行”。 发表于：2021/11/30 日本开发SiC新技术，能将缺陷降至原来的1% 据日经报道，日本名古屋大学的宇治原彻教授等人开发出了利用人工智慧（AI）高精度制造新一代半导体使用的碳化硅（SiC）结晶的方法。 发表于：2021/11/30 6G争夺战开打 当无线研究人员或电信公司谈论未来的第六代 （6G） 网络时，他们谈论的主要内容是他们的最佳猜测和愿望清单。 发表于：2021/11/30 苹果芯片，究竟好在哪里？ 过去多年，有关芯片性能的讨论是毫无疑问的头条新闻，但硬件设计人员同样关心功耗。因为当芯片使用更多功率时，这意味着更高的性能，但也意味着更多的热量，设计人员需要找到散热的方法，否则硅会熔化。 发表于：2021/11/30 A*STAR微电子研究所和意法半导体联合研发电动汽车和工业用碳化硅 科学技术研究局 （A*STAR） 微电子研究所 （IME） 和服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM） 共同宣布，双方将在汽车和工业市场电力电子设备用碳化硅 （SiC） 领域展开研发 （R&D） 合作。此次合作为新加坡建立全方位的SiC生态系统奠定基础，并为其他公司参与微电子所和意法半导体的SiC 研究活动创造了机会。 发表于：2021/11/29 日本降低一半的芯片制造成本，吸引美国制造商 据日本高级官员称，日本希望将在该国建造的半导体工厂的设置成本降低一半左右，并吸引美国制造商，以支持其芯片供应。 发表于：2021/11/29 Jim Keller 会与三星合作吗？ 任何关注芯片行业新闻的人都知道 Jim Keller 是谁。他是英特尔和 AMD 的资深人士，密切参与多家公司的芯片研发。Keller 还参与了 Apple 早期的一些专有处理器的研究。 发表于：2021/11/29 芯华章宣布朱洪辰出任验证工程副总裁 近日，芯华章科技股份有限公司宣布朱洪辰（Joyee Zhu）于2021年11月2日加盟芯华章，出任芯华章科技验证工程副总裁一职。 发表于：2021/11/29 MTK重回高端战场，发布4nm天玑9000 联发科过去几年一直被普遍认为是移动SoC供应商的第二选择，因为大多数媒体和消费者的注意力都集中在苹果、高通、三星和海思等公司的旗舰SoC产品上。 发表于：2021/11/29 福特通用先后宣布：我们要做芯片 据华尔街日报报道，福特汽车公司 正寻求涉足半导体业务，此前一年的计算机芯片短缺导致其全球工厂产量受阻。 发表于：2021/11/29 ASML预计： 中国大陆销售今年突破20亿欧元 据路透社报道，荷兰半导体设备制造商 ASML 周四表示，该公司认为其产品在中国大陆的需求依然强劲，2021 年的销售额约为 20 亿欧元（23 亿美元）。 发表于：2021/11/29 欧盟官员：芯片自给自足是一种幻想 欧盟委员会周四表示，在全球芯片短缺和为满足需求而激烈的全球竞争之际，它可能会批准为 27 国集团的半导体生产提供资金援助。 发表于：2021/11/29 <…233234235236237238239240241242…>
