EDA与制造相关文章 华为四度“落子”，国产EDA在资本市场叱咤风云 近两年来，国产EDA赚足了业界眼球。各路资本竞相入场，EDA企业频获青睐，华为旗下哈勃投资更是接连入股了四家厂商，而今年华大九天、概伦电子、广立微三大企业亦叩响了A股大门，彰显国产EDA企业开始积极寻求突围。 发表于：7/28/2021 AMD yes 研华AIMB-229 主板新品发布, 搭载 AMD Ryzen™嵌入式 V2000 处理器，释放视 全球嵌入式计算供应商研华科技宣布推出新品 AIMB-229 ，首款搭载 AMD Ryzen?嵌入式 V2000 系列处理器的超薄 Mini-ITX 主板，外型紧凑（20mm I/O 高度），支持独立四显，采用嵌入式 AMD Radeon™ GPU, 具有图像运算出色性能。 该产品将出色的计算性能与绝佳的 I/O 支持以及 WISE-DeviceOn 软件相结合，从而为需要快速图像处理和沉浸式 3D 体验的医疗康复、游戏和数字标牌应用提供了理想的解决方案。 发表于：7/27/2021 探寻后摩尔时代 | RISC-V：有望改变未来芯片产业格局 这些年，我们目睹了开源对于软件产业带来的巨大变革，中国科学院院士梅宏说：“目前几乎没有不涉及、不从开源中获益的软件。”后续，开源之火会不会彻彻底底改变未来芯片产业呢？答案正在变得清晰。 发表于：7/27/2021 【造芯】据称OPPO、vivo即将自研ISP芯片，一线手机品牌悉数入场造芯 据腾讯《深网》报道，一线手机厂商 OPPO 和 vivo 即将发布自研 ISP 芯片，此前小米曾推出过自研澎湃 C1 ISP（图像信号处理器）芯片。 发表于：7/27/2021 英特尔将为高通代工芯片：计划2025年追上台积电和三星 据报道，英特尔周一宣布，该公司的工厂将开始生产高通芯片，并且宣布了在2025年之前扩大代工业务，以追赶台积电和三星等竞争对手的计划。 发表于：7/27/2021 总投资25亿元，本土IGBT厂商高端功率半导体产业化项目已开工 与非网7月27日讯 捷捷微电在投资者互动平台表示，公司汽车电子产品主要应用在汽车充电桩上，在未来的产品布局中，汽车电子产品的研发周期长，客户认证的时间正常为1-3年，目前汽车电子领域的合作客户有比亚迪、罗思韦尔等。此外，公司的25亿高端功率半导体产业化项目已经开工，目前正在推进基础设施建设中。 发表于：7/27/2021 风口之下，半导体企业的汽车业务布局 今年以来，汽车产业的“缺芯荒”将原来静默在幕后的半导体企业推上舞台，并打上一束光亮。事实上，在缺芯危机发生之前，半导体在汽车上的价值已在“新四化”趋势下得以快速攀升。据市场研究公司TrendForce预计，汽车半导体市场将从2021年的187.7亿美元增长到2022年的210亿美元，增长12.5％。 IHS Markit也预测，到2026年，全球汽车半导体市场将达到676亿美元。 发表于：7/27/2021 台积电、联电等大幅提高汽车芯片产能，汽车IC年营收有望突破600 亿新台币 据业内人士透露，台积电、联电、力积电等中国台湾地区纯代工厂都通过增加相关芯片的产量，为汽车电子需求的繁荣做准备。 发表于：7/26/2021 对标特斯拉FSD！地平线征程5成功打通视觉感知系统原型，7月底正式发布 近日，地平线成功打通基于全新一代汽车智能芯片征程5的视觉感知系统原型，实现了更复杂的城区开放道路场景支持、端到端的实时环境感知以及全要素结果输出等实测表现。这意味着继流片成功并顺利点亮之后，征程5打通了又一关键节点，距离前装量产更近一步。据悉，征程5将于7月29日正式发布，未来将以高性能、大算力等核心产品优势，加速推动汽车产业智能化转型 发表于：7/26/2021 美官员：限制ASML与中国大陆合作，是国安顾问首要任务！ 据美媒报道，一位美国官员透露，拜登政府在确认EUV光刻机在科技产业中的战略价值后，已与荷兰政府进行接触，并以国家安全为由要求荷兰方面限制向中国大陆出售EUV！ 发表于：7/26/2021 “卖掉”荣耀后，又一机型离开华为，国产巨头已正式接手？ 2019年美国对华为施压，将华为列入“实体清单”的行为，犹如经典动画《汤姆和杰瑞》，华为通过“各种备胎”巧妙化解了美国的制裁，手机业务不但没有受到影响，反而在国内消费者的支持下，销量出现了逆势增长。然而，2020年的“芯片禁令”，让华为设计好的麒麟芯片无法量产，最终深陷“芯片危机”，影响到了华为的手机业务，余承东坦言，后悔当初没做芯片制造。 事实也的确如此，美帝的打压，使得本能够在国际市场之中大显身手的华为，遭遇到了前所未有的发展困境，其手机消费者业务几乎陷入绝境。 发表于：7/26/2021 芯海科技拟募资4.2亿元投建汽车MCU芯片项目 近日，芯海科技发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过4.2亿元，将投建于汽车MCU芯片研发及产业化项目以及补充流动资金。 发表于：7/26/2021 台积电挣的钱，进了谁的腰包？ 台积电作为全世界最大、最好的集成电路代工厂，年产能超过1,200万片十二英寸晶圆，2020年占有全球57%的市场代工份额，使用281种不同制程技术为数百家客户生产11,617种不同产品。从1994年上市至今，营收年复合成长率达到17.2%，营业净利年复合成长率16.7%。被称作全球唯一连续20年获选道琼永续发展世界指数的组成企业的半导体公司。台积电是中国台湾最赚钱的企业，那么台积电这些年赚的钱究竟跑到谁的钱包中去了呢？是中国台湾政府，还是中国台湾人，都不是，而是到了外国股东的钱包里去了，尤其是美股的股东。 发表于：7/26/2021 群雄竞逐小芯片 从目前看来，多家公司正在采用小芯片模型，作为他们开发下一代类 3D 芯片设计的一种手段，但这种方法在成为行业的主流技术之前，还有很长的路要走。 发表于：7/26/2021 刘明院士：1nm工艺展望 集成电路制造技术融合了半导体、材料、光学、精密仪器、自动控制等 40多个工程科学技术领域的最新成就，代表当今世界微纳制造的最高水平，其技术水平和产业规模已成为衡量一个国家信息产业竞争力和综合国力的重要标志。集成电路产业处于电子信息产业链的上游，是一个有巨大市场规模且持续增长的行业，以 2017 年为例，集成电路产业对全球 GDP 的直接贡献高达 4086.91亿美元。近年来，得益于物联网、云计算、大数据、人工智能等领域的快速发展，集成电路的应用范围正在不断扩大。 发表于：7/26/2021 «…237238239240241242243244245246…»
