EDA与制造相关文章 应用材料公司以技术助力极紫外光和三维环绕栅极晶体管实现二维微缩 2022 年 4 月 21 日，加利福尼亚州圣克拉拉市——应用材料公司推出了旨在帮助客户利用极紫外光（EUV）继续推进二维微缩的多项创新技术，并详细介绍了业内最广泛的下一代三维环绕栅极晶体管制造技术的产品组合。 发表于：2022/4/22 X-FAB宣布升级其衬底耦合分析工具，将BCD-on-SOI工艺纳入其中 中国北京，2022年4月21日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，扩展其SubstrateXtractor工具应用范围，让用户可以借助这一工具检查不想要的衬底耦合效应。作为全球首家为BCD-on-SOI工艺提供此类分析功能的代工厂，X-FAB将这一最初面向XH018和XP018 180nm Bulk CMOS工艺开发的工具，新增了其对XT018 180nm BCD-on-SOI工艺的支持，作为Bulk CMOS工艺外的一项补充。 发表于：2022/4/22 下游产量及库存需求的增长助推RFID进一步应用于制造业 现今许多欧洲汽车制造商均已明确要求其原始设备制造商 (OEM) 供应方在其运送的各个零部件上贴上标签。这一要求使得制造商能够高效地实现入厂物流的自动化，包括在装卸处确认收货以及将零部件重新分配到正确的生产线、工作台或货架位置。此外，这还有助于实现工厂和仓库内部物流工作流程的自动化，尤其是物料和信息流。 发表于：2022/4/22 Cadence 推出 Fidelity CFD 软件平台，为多物理场系统仿真的性能和准确度开创新时代 ·统一的工作流程高度集成了NUMECA 和 Pointwise 的突破性新技术，能够显著提高设计师的生产力 ·新一代高阶流体求解器的求解精度高达标准流体求解器的 10 倍 ·新的大规模并行架构将复杂的航空航天、汽车、国防、船舶海洋和叶轮机械的 CFD 分析周期从数周缩短到一天或更短 ·对于航空航天应用中使用的行业领先的 Pointwise 解决方案，Fidelity CFD 还提供了高达 3 倍的网格划分速度 发表于：2022/4/22 告别手工计数活塞环，视觉系统确保汽车行业的速度和准确性 手工计数活塞环（小到0.29-0.79mm的宽度）并包装不同批次，不仅增加了人工成本，而且被证明在激烈竞争的汽车行业，这种方法并不可靠。自定义的机器视觉解决方案给您带来更可靠的解决方案。 发表于：2022/4/21 Chiplet处理器的最大挑战 近年来，随着基于小芯片的处理器（例如 AMD 的 Zen 2）越来越受欢迎，行业研究和开发的重点是提高异构架构中的芯片到芯片互连能力。 发表于：2022/4/19 长江存储推出，国内首款UFS 3.1高速闪存芯片 今日，长江存储科技有限责任公司（简称“长江存储”）宣布，推出UFS 3.1通用闪存——UC023。据长江存储介绍，这是他们为5G时代精心打造的一款高速闪存芯片，可广泛适用于高端旗舰智能手机、平板电脑、AR/VR等智能终端领域，以满足AIoT、机器学习、高速通信、8K视频、高帧率游戏等应用对存储容量和读写性能的严苛需求。UC023的上市标志着长江存储嵌入式产品线已正式覆盖高端市场，将为手机、平板电脑等高端旗舰机型提供更加丰富灵活的存储芯片选择。 发表于：2022/4/19 IBIS建模——第1部分：为何IBIS建模对设计成功至关重要 IBIS表示输入/输出缓冲器信息规格，它代表了IC供应商提供给客户进行高速设计仿真的器件的数字引脚的特性或行为。 发表于：2022/4/19 三星3nm良率仅有20% 据外媒Phonearena报道，三星代工厂是仅次于巨头台积电的全球第二大独立代工厂。换句话说，除了制造自己设计的 Exynos 芯片外，三星还根据高通等代工厂客户的第三方公司提交的设计来制造芯片。 发表于：2022/4/19 汉高推出10.0 W/m-K超高导热凝胶应对高带宽系统的热管理挑战 为了应对越来越具有挑战性的数据通信、电信和工业自动化应用的导热管理需求，近日，汉高宣布其最新的热界面材料（TIM）BERGQUIST? LIQUI FORM TLF 10000凝胶实现商业化。这种单组分高导热凝胶可点胶，可为大功率电子组件提供强大的热传递效果，从而提高系统的运行效率，提升其在整个周期内的可靠性。 发表于：2022/4/18 自动驾驶卡车可缓解供应链问题 正是卡车行业面临的这些问题，让 TuSimple 的韩晓凌和同事们看到了一种全新解决方案的机会：重型卡车的自动驾驶技术。 发表于：2022/4/15 英飞凌宣布扩建印尼后道工厂 2022年4月14日，德国慕尼黑和印尼巴淡岛讯】英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）宣布扩建其在印尼现有的后道工厂——PT Infineon Technologies Batam将收购Unisem集团旗下成员PT Unisem的物业。 发表于：2022/4/15 航天级耐辐射产品系列为设计人员提供用于新兴近地轨道商业应用的全新解决方案 在符合严格预算并保持竞争力的情况下，LEO卫星电子设计所面临的主要挑战是： ·使用更小、集成度更高的元件来减小电路板尺寸 ·为短周期设计找到交货周期短的器件 ·使用能承受太空恶劣条件的电子元件 发表于：2022/4/14 全新 Cadence High-Speed Ethernet Controller IP 系列 速度高达 800Gbps 的以太网子系统解决方案，助力实现硅验证 ·High-Speed Ethernet Controller (MAC/PCS/FEC) IP 系列与 Cadence SerDes PHY IP 联合实现高达 800G 的完整以太网子系统解决方案 ·支持单通道和多通道以太网应用，符合 IEEE 802.3 和以太网技术联盟规范 ·经过硅验证的集成子系统提供了最佳 PPA 并简化 SoC 设计 发表于：2022/4/14 瑞萨电子推出用于汽车应用软件快速开发及评估的虚拟开发环境 2022 年 4 月 12 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出全新虚拟开发环境——使汽车应用软件的前期开发和运行评估能够支持电气/电子架构（E/E架构）的最新要求。 发表于：2022/4/13 <…237238239240241242243244245246…>
