EDA与制造相关文章 通过MBSE 策略保持竞争优势 今天的工程与产品开发在很大程度上依赖于工艺和技术的持续改进，而这种改进也带来了工程量的迅速上涨。在经济全球化的大背景下，供应链的复杂性及其所涉区域的数量均不断增加，拥有一套能够应对各种复杂性的开发方法至关重要，下一代基于模型的系统工程（MBSE）方法应运而生。 发表于：2022/6/6 美国芯片制造，真的那么差吗？ 过去几十年来，在全球半导体一轮又一轮的分工体系之下，欧洲、日韩以及中国并没有产生较强的Fabless生态，其它地区总体衰微的态势让美国巩固了在该领域的强势地位。 发表于：2022/6/2 合见工软发布多款EDA产品和解决方案 上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）近日推出多款EDA产品和解决方案，以更好地解决芯片开发中的功能验证、调试和大规模测试管理，以及先进封装系统级设计协同等不同任务的挑战。 发表于：2022/6/1 荣耀赵明：做一颗自研外挂芯片难度不大，内部开发产品已经用上 5月30日晚间，荣耀召开新品发布会，正式发布了新一代旗舰产品——荣耀70系列。包括荣耀70、荣耀70 Pro、荣耀70 Pro＋三款机型，分别采用了骁龙778G＋、天玑8000、天玑9000处理器，同时还全球首发了IMX800超大底传感器，内置100W快充等，售价分别为2699元起、3699元起、4299元起。在发布会后，荣耀CEO还接受了媒体专访，对于相关问题进行了回应。 发表于：2022/5/31 荣耀带你探悉最新款MAGIC4 PRO产线背后的尖端技术 深圳2022年5月28日 /美通社/ -- 全球科技品牌荣耀今天向全世界介绍了打造荣耀Magic4 Pro的专有技术。Magic4 Pro是该品牌的最新款旗舰智能手机，产自荣耀智能制造产业园。这款旗舰智能手机展示了荣耀卓越的制造能力，体现出该品牌致力打造尖端创新的承诺，并证明了荣耀大规模制造优质产品的能力。荣耀Magic4 Pro将从本月开始在部分国际市场上市。 发表于：2022/5/30 应用材料公司推出全新Ioniq™ PVD系统助力解决二维微缩下布线电阻难题 2022年5月26日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司宣布推出一种全新系统，可改进晶体管布线沉积工艺，从而大幅降低电阻，突破了芯片在性能提升和功率降低两方面所面临的重大瓶颈。 发表于：2022/5/27 ASML分享High-NA EUV光刻机新进展，目标2024-2025年进厂 为了顺利用上极紫外光刻（EUV）技术来生产芯片，半导体行业耗费了十多年时间才走到今天这一步。不过从荷兰阿斯麦（ASML）最近更新的 2024-2025 路线图来看，抵达具有高数值孔径的下一阶段，所需时间将要少得多。据悉，当前市面上最先进的芯片，已经用上了 5 / 4 nm 的制造工艺。 发表于：2022/5/27 新加坡能源集团为意法半导体打造新加坡最大的工业区供冷系统 · 由新加坡能源集团设计和安装的工业区域供冷系统，其供冷能力高达 36,000 冷吨，也是新加坡最大规模的工业区域供冷系统 · 此举将带来多项裨益，包括节省 20% 的供冷相关电力消耗，以及每年减少最高 12 万吨的碳排放 · 项目为期 20 年，估值在 3.7 亿美元 发表于：2022/5/25 Vicor庆祝业界首座“ChiP”工厂落成开业 2022年5月18日，马萨诸塞州安多弗讯（GLOBE NEWSWIRE）：5月18日，Vicor举办了全新的业界一流电源模块制造厂落成典礼，州政府及地方政府官员亲临现场庆贺。全球首座转换器级封装 (ChiP™) 制造厂，或称“ChiP 工厂”，支持在美国实现可扩展、自动化，经济高效的电源模块制造。 发表于：2022/5/23 “柔性”引擎精准发力 智改转型更具动力 2022年5月17日，全球领先的柔性自动化解决方案供应商Fastems（芬发自动化）宣布，已正式与孚杰集团旗下子公司苏州优力克流体控制科技有限公司（以下简称优力克）签订了合作协议——Fastems将为优力克投建的新厂房提供一套集成6台卧式加工中心与一个中央刀具库的大规模柔性产线。从去年十一月份接触，到今年四月份确立方案，短短5个月时间内双方即达成合作，开创了Fastems在中国最快签单记录。 发表于：2022/5/19 瑞萨电子投资甲府工厂，300mm功率半导体产线恢复 2022 年 5 月 17 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，将向2014年10月关闭的甲府工厂（日本山梨县甲斐市）投资900亿日元，目标在2024年恢复其300mm功率半导体生产线。 发表于：2022/5/19 全新微缩之旅：延续摩尔定律的方法和DTCO的应用 美国时间4月21日，应用材料公司举办了“全新微缩之旅”大师课。期间，我们重点讨论了要在未来若干年内提升晶体管密度，芯片制造商正在寻求互补的两条道路。其一是延续传统的摩尔定律二维微缩，也就是使用EUV光刻和材料工程打造出更小的特征。另一条则是使用设计技术协同优化（DTCO）和三维技巧，对逻辑单元布局进行巧妙优化，这样无需对光刻栅距进行任何更改即可增加密度。 发表于：2022/5/19 疾跑的国产EDA：如何越过芯片验证关山？ “你验完了没有？”“芯片还存不存在bug？” 这是芯片验证团队经常直面的两个灵魂问题，这样的问题，实际上也是对EDA验证能力的拷问。 发表于：2022/5/16 EDA，国产芯片最薄弱一环 2021年12月23日，华为冬季旗舰新品发布会上，华为消费者业务BG CEO、华为智能汽车解决方案BU CEO余承东带来HUAWEI P50 Pocket旗舰折叠屏手机，不出意外，依然不支持5G。 发表于：2022/5/13 国产EDA第一股：概伦电子迈入新阶段 因为多种因素的影响，EDA这个过去鲜少被关注的行业近年来热度大增。而概伦电子作为第一家上市的本土EDA公司，其受瞩目程度可想而知。从公司日前公布的财报信息来看，这家“国产EDA第一股”也不负众望。 发表于：2022/5/12 <…234235236237238239240241242243…>
