EDA与制造相关文章 先进封装：英特尔、台积电、AMD、英伟达、三星竞逐Chiplet 在今年的Hot Chips国际大会上，AMD谈到了其现有的小芯片（Chiplet）设计以及多层芯片的未来发展方向，并表示AMD有14种用于Chiplet的封装架构正在研发中。可见，AMD已经全面进入3D Chiplet时代。在先前的英特尔架构日中，英特尔发布下一代至强可扩展处理器（代号为“SapphireRapids”），即采用2.5D的嵌入式桥接解决方案，在Chiplet领域又迈出了关键一步。此外，台积电、AMD、赛灵思等芯片巨头厂商也开始纷纷入局Chiplet，形成了百家争鸣的场面。而事实上Chiplet早在10年前就已出现，为何在近两年却成为了巨头们竞逐的焦点？随着后摩尔时代的来临，对于先进封装的研发是否将替代先进工艺制造的研发？ 发表于：9/6/2021 后摩尔时代，先进封装将迎来高光时刻 自晶体管被发明以来，集成电路一直遵循摩尔定律发展——每 18 个月晶体管特征尺寸减小一半，尺寸减小，实现更高密度集成，功能、性能以及能效比大幅提升，成本降低，一如过去半个多世纪以来微处理器（Micro-processor）和半导体存储器芯片所呈现出的发展特点一样。 发表于：9/6/2021 3nm量产“意外”延期的背后：代工双雄台积电、三星在与时间赛跑 为争夺晶圆代工头把交椅的竞赛已趋白热化，台积电和三星都不惜撒下重金来获得工艺上的领先。但是，在双方全力争夺的 3nm 工艺节点开发上，近期却相继有开发遇阻的消息传来。在先进工艺已逼近物理极限之时，每进一步都要突破层层阻力。晶圆代工之间的争夺，不单是资金投入的比拼，还是与时间的一场赛跑。 发表于：9/5/2021 【资讯】纵慧芯光完成数亿元C3轮融资，加速布局汽车电子 1、VCSEL国产化厂商纵慧芯光完成数亿元C3轮融资，加速布局汽车电子 2、爱驰汽车与禾赛科技达成战略合作，开展车规级激光雷达合作 3、今年全球半导体材料市场将超过570亿美元 4、Canaly：上半年电动车市场特斯拉夺冠、五菱第三 发表于：9/5/2021 【资讯】开发国内首台套泛半导体高端装备，合肥欣奕华完成6亿元融资 1、开发国内首台套泛半导体高端装备，合肥欣奕华完成6亿元融资 2、台积电推出用于硅光子芯片的先进封装技术 3、欧菲光智能汽车ADAS业务大放异彩：2021年上半年同比暴增778% 4、专注半导体投资机会，通富微电与华虹投资等设立产业投资基金 发表于：9/5/2021 江波龙电子将携全新存储形态亮相CFMS2021中国闪存市场峰会 时隔两年，2021年中国闪存市场峰会（CFMS2021）将于9月14日在深圳华侨城洲际大酒店盛大举行。主办方中国闪存市场（China Flash Market）将会针对全球存储市场格局变化和中国存储产业发展机遇进行数据分析和报告。整个峰会以存储为核心，从芯片制造到终端应用，涵盖存储产品、存储生态链、存储标准等领域。届时，国内外存储产业链重量级嘉宾将会进行现场分享，与产业链同行共话全球存储格局与未来新机遇。 发表于：9/5/2021 砥砺奋进30年，SK集团贯彻幸福经营，与中国市场共成长 今年是SK集团自1991年进入中国以来在华成长的第30年。作为首家在华设立分支机构的韩国企业之一，SK集团一直以中韩两国之间的“民间大使、经贸桥梁、公益先锋”为己 任，秉承着“取之于中国、用之于中国、由中国人参与经营、与中国共同发展”的信念，以前瞻三十年的眼光积极在华布局，砥砺奋进，成果斐然。 发表于：9/5/2021 高通将蓝牙无损音频技术引入Snapdragon Sound骁龙畅听 高通技术公司今日推出高通aptX? Lossless无损音频技术并将其引入公司广泛的音频产品组合中，持续展示在无线音频领域的愿景和领导力。aptX Lossless是广受认可的aptX Adaptive技术的新功能，同时也是Snapdragon Sound?骁龙畅听技术的新特性，旨在通过蓝牙无线连接技术提供CD品质的16-bit 44.1kHz无损音频。高通技术公司已经推出系统级音频解决方案，并优化了包括aptX Adaptive在内的众多无线连接及音频关键技术，当用户在合适的射频条件下聆听无损音乐时，上述技术可协同工作实现自动检测和音质提升，从而带来CD品质的无损音频体验。 发表于：9/5/2021 手机企业“造芯”正当时：vivo入局，旗舰机9月发布 手机厂商的芯片自研大军日益充实。vivo执行副总裁胡柏山于近期公开回应vivo造芯传闻，称vivo自主研发了专业影像芯片V1，将在9月发布的旗舰新品X70系列首发搭载。这也是继小米于今年3月推出独立ISP澎湃C1后，又一家国内手机厂商宣布ISP自研。ISP自研将带给手机厂商哪些利好，又折射出手机厂商造芯的哪些趋势？ 发表于：9/5/2021 大联大友尚集团推出基于Actions与Vesper产品的TWS骨传导蓝牙耳机方案 随着蓝牙耳机的发展，骨传导技术成为了一项热门的话题。骨传导的原理是通过头骨将声音传至听觉神经，从而获得声音。近几年，苹果、华为、漫步者等知名厂商都相继推出过骨传导通话降噪耳机，这类耳机将用户发出的声音通过骨传的方式收集，能有效避免外界声音干扰，使通话效果更清晰。 发表于：9/5/2021 车展 | 汽车到底有多缺芯？厂家和销售给了一手消息 对于中国车企，芯片短缺既是“危”，但也是“机”。 发表于：9/5/2021 雄关漫道，十年灵动从头越 2021年第六届“灵动MM32协作大会”于8月31日在深圳星河丽思卡尔顿酒店拉开帷幕，本次大会主旨“雄关漫道，十年灵动从头越”，通过主论坛主题演讲、分论坛技术交流、“MM32 INSIDE”产品互动体验区、“MM32 INSIDE”应用方案展示区、合作伙伴展示区、视频直播采访等形式，和大家共同探讨了MCU的产品方向，分享了MCU的最新技术，并分析了国产MCU的未来市场。 发表于：9/1/2021 推出自研ISP芯片深耕影像赛道，vivo的创新方法论成焦点 在小雷的印象中，过去vivo X系列的手机总是以“潮流”、“时尚”等标签示人，虽然说市面上的热门功能比如拍照、充电等都有一定兼顾，但相对来说主打卖点还是在“颜值”这一块。 发表于：8/31/2021 华为、比亚迪、荣耀等数千名企9月集聚深圳，中国潮电再出发 智慧生活，以人为本。 9月2日-4日，由旭日大数据主办的“2021年全球智能终端生态科技大会”将在深圳深铁皇冠假日酒店隆重举行。 本次大会为期三天，聚焦于智能穿戴（TWS耳机和智能手表）、智能汽车等智能终端产业发展。在智慧生活的生态构建中，智能穿戴和智能汽车是5G时代AloT最重要的接入口，已经成为最热门的投资与消费电子领域。 发表于：8/31/2021 芯和半导体联合新思科技业界首发，前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台 2021年8月，中国上海讯--国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。该平台联合了全球EDA排名第一的新思科技，是业界首个用于3DIC多芯片系统设计分析的统一平台，为客户构建了一个完全集成、性能卓著且易于使用的环境，提供了从开发、设计、验证、信号完整性仿真、电源完整性仿真到最终签核的3DIC全流程解决方案。 发表于：8/31/2021 «…230231232233234235236237238239…»
