EDA与制造相关文章 TI大学计划26周年，助力培养中国电子工程人才 “从1996年TI大学计划进入中国高校开始，TI在中国高校领域就保持着长期的持续投入，激励着下一代工程师的成长。” 德州仪器(TI)中国大学计划经理王沁表示，“后20多年来，TI与中国的高校和教育部都保持紧密的合作，见证中国电子工程教育的蓬勃发展，同时也伴随着TI技术的发展，将最新的技术与TI相应的电子工程教育的发展相结合，为中国教育事业贡献自己的力量。” 发表于：2022/9/9 美国芯片法案引发的国产EDA发展思考 近日，美国总统拜登近期签署了《2022芯片与科学法案》，其中最受关注的是对芯片行业投入527亿美元补贴，试图提升美国的芯片技术研发和制造能力。这种违背美国自己“政府不应该补贴企业”长期宣传的行为固然值得吐槽，但更受国内关注的是该法案宣布针对包括先进半导体在内的四项技术设立新的出口管制，其中涉及到半导体和EDA的是“专门为开发具有全场效应晶体管（GAAFET）结构的集成电路而设计的电子计算机辅助设计（ECAD）软件“。该禁令于8月15日正式生效。 发表于：2022/9/9 恩智浦S32平台被全球汽车厂商广泛采用 荷兰埃因霍温——2022年9月5日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）近日宣布，恩智浦S32系列汽车域处理器及区域处理器加速被全球客户广泛采用。这包括一家主要汽车厂商将于数年内开始在全系列未来车型中使用恩智浦S32系列汽车处理器和微控制器。恩智浦与该汽车厂商签订了S32系列处理器的多年供应协议，其中包括即将推出的5纳米ASIL-D级别处理器。 发表于：2022/9/8 国产EDA有多惨？仅占12%的市场，40%的工艺环节是空白 最开始芯片简单，用纸来画线路图都可以，但现在指甲盖大小的芯片里，几十上百亿的晶体管，几十层电路，不可能用纸来画了，就必须用软件来设计。 发表于：2022/9/6 EDA技术难以被替代，台积电2nm芯片仍将使用 前阵子，美国宣布将对EDA软件实施出口限制。由于EDA是半导体开发芯片的必要工具，这将影响半导体产业长远的发展。很多半导体公司和行业也都会受到不同程度的影响。 发表于：2022/9/5 三大趋势，引领 EDA 未来 电子设计自动化(EDA)行业的增长势头强劲，为半导体和电子系统设计行业实现更大的成功做出了重要贡献。越来越多的系统公司开始自己设计芯片和电子产品，他们的创新步伐会受到哪些主要 EDA 趋势的影响? 发表于：2022/9/1 新太空VS传统太空卫星市场将来孰优孰劣？ 新太空产业正挑战传统太空产业，从根本上改变了卫星设计、制造、发射和运营的经济体系。 发表于：2022/8/30 芯片设计和EDA将何去何从？ 近年来，随着大规模集成电路制造工艺发展速度减缓，相对于线性提升的芯片规模，芯片的制造成本呈现指数级上升，下图可以很清晰地看到两种趋势变化。 发表于：2022/8/30 “断供EDA”？是挑战，也是机遇 EDA是芯片IC设计不可或缺的重要部分，属于芯片制造上游产业，涵盖集成电路设计、布线、验证和仿真等所有流程，EDA被行业内称为“芯片之母”。 发表于：2022/8/27 2025年中国EDA市场规模将达到184.9亿元，年均复合增速为14.71%。 放眼世界，我们面对的是百年未有之大变局，而半导体行业又挺立在大变局的潮头，成为大国竞争力的焦点。根据美国半导体产业协会(SIA)发布的数据显示，2021年全球售出1.15万亿颗芯片，销售额达到创纪录的5559亿美元，同比增长26%。 发表于：2022/8/26 商业航天企业目前存在偿付能力薄弱的问题 目前看来商业化是未来航天发展的主流和必然趋势，但目前还是存在一定的市场风险。 发表于：2022/8/26 EDA封锁战，华大九天的“近忧远虑” 正视差距才能认清自己，华大九天在EDA产业“打怪升级”之路才刚刚开始，后面挑战重重。近些年市场对产业“数字化”、“智能化”这类词都不陌生。 发表于：2022/8/24 “芯片之母”EDA重要性凸显！EDA软件能影响整个半导体行业？ EDA软件对半导体的限制的影响力有多大?强如三星，其6月刚刚突破的3nm GAA架构制程技术，也是在ANSYS、Synopsys、Cadence等EDA软件的全力协助下完成的。没有EDA软件的配合，突破架构、制程限制难度更大。 发表于：2022/8/21 揭秘芯片制造心脏EDA产业，国产路在何方？ EDA(电子设计自动化)是芯片之母，是芯片产业皇冠上的明珠：EDA软件工具涵盖了IC设计、布线、验证和仿真等所有方面。EDA是集成电路设计必需、也是最重要的软件工具，EDA产业是IC设计最上游、最高端的产业。 发表于：2022/8/19 芯和半导体获2022年度创新EDA公司奖 2022年8月18日，中国上海——国内EDA、IPD行业领导者，芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）宣布，经过IC产业人士、系统设计工程师以及媒体分析师团队历时超过半年的层层选拔，凭借先进、高效的EDA解决方案及亮眼的市场表现，芯和半导体喜获2022年度中国IC设计成就奖之“年度创新EDA公司奖”。 发表于：2022/8/19 <…230231232233234235236237238239…>
