EDA与制造相关文章 ROtt KRON陶瓷蓝牙耳机重新定义未来可穿戴设备形态 四月芳菲，五月繁花。当下，ROtt KRON乐旷陶瓷蓝牙耳机成功抢夺“科技配饰”新风口，融入时尚潮流元素，重新定义了科技与时尚完美融合的未来可穿戴设备形态，迅速在年轻消费群体中走红。接下来，ROtt KRON乐旷天猫宝藏新品牌日即将开启，这是天猫联合一些宝藏新品牌共同打造的超级品牌日，开创了超级大牌与明星爆款的强势引流模式，已经成功帮助多个品牌成为新的行业领头羊。 发表于：2022/5/5 芯和半导体成为首家加入UCIe产业联盟的国产EDA 国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟。芯和半导体早在去年年底已全球首发了“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台，是其成为首家加入UCIe联盟的中国本土EDA企业的关键推动力。 发表于：2022/4/30 挑战三星和台积电，英特尔1.8nm工艺量产领先 在14nm节点之后，台积电、三星等公司率先了量产了7nm、5nm工艺，而Intel在这场竞赛中落后了几年，去年才开始用10nm（改名后为Intel 7）取代14nm，不过未来两年中Intel就有可能翻盘，凭借18A工艺领先台积电的2nm工艺。 发表于：2022/4/30 Intel 354亿元买下全球第七大芯片代工厂 为了重振半导体领导地位，Intel现在一方面投资数百亿美元自建晶圆厂，另一方面也在拓展晶圆代工业务，2月份宣布斥资54亿美元（354亿人民币）收购以色列高塔半导体（Tower Semiconductor），现在后者的股东已经批准。 发表于：2022/4/30 余承东：华为专利申请连续5年蝉联全球第一 今晚的发布会上，华为常务董事、终端BG CEO、智能汽车解决方案BU CEO余承东在主题演讲透露了华为的最新情况，搭载HarmonyOS的华为设备数超过2.4亿台、生态设备发货量超过1.5亿台。 发表于：2022/4/29 从国产替代到一半美国造，荣耀怎么了？ 据日经中文网报道，在调查公司Fomalhaut Technology Solutions的协助下，拆解了荣耀2021年12月上市的5G手机“X30”，把各种零部件加起来估算成本约217美元，且美国公司制造的零部件占比由原来的9.6%提升到38.5%，这比荣耀从华为剥离之前，华为荣耀推出的30S相比数据增长了29个百分点。 发表于：2022/4/28 华为胡厚崑：华为没有自建芯片厂计划 4月26日消息，在今天举行的2022年华为全球分析师大会上，华为轮值董事长胡厚崑表示，虽然华为现在面临芯片短缺，但目前华为没有在自建自己的芯片厂，相信产业分工是有它的要求的。 发表于：2022/4/28 全球5G专利排名出炉，华为位居第一 近日，中国信通院发布了《全球5G专利活动报告（2022年）》。报告显示，截止到2021年12月31日，全球声明的5G标准必要专利总量超过6.49万件，有效全球专利族超过4.61万项。其中，华为有效全球专利族数量位居第一。 发表于：2022/4/28 Wolfspeed 全球首座 200mm SiC 工厂盛大开业，提升备受期待的器件生产 2022年4月26日，美国北卡罗来纳州达勒姆市与中国上海市讯 — 全球碳化硅（SiC）技术引领者 Wolfspeed, Inc. (NYSE: WOLF) 宣布，其位于美国纽约州莫霍克谷（Mohawk Valley）的采用领先前沿技术的 SiC 制造工厂正式开业。这座 200mm 晶圆工厂将助力推进诸多产业从 Si 基产品向 SiC 基半导体的转型。 发表于：2022/4/27 瑞萨电子首推汽车ECU虚拟化解决方案平台， 实现区域ECU多种应用的安全集成 2022 年 4 月 26 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出集成型汽车级ECU虚拟化平台——RH850/U2x MCU与ETAS的RTA-HVR软件，使汽车电子系统设计师能够将多个应用集成至单个ECU（电子控制单元）中，实现彼此间安全可靠且相对独立，以避免相互干扰。 发表于：2022/4/27 英威腾AX70在端子插壳机上的解决方案 线束行业目前主流的方案以脉冲控制为主，此方案具有接线繁多、布线繁杂、抗干扰性差等缺点。总线方案具有接线方便、布线美观、数据交互速度快、状态监控实时性好等技术优势。 发表于：2022/4/25 技术资料库 -- 高效电磁兼容性(EMC)就是医学应用行业中的王道 电磁兼容性 （EMC）在医学应用工程中不可或缺是有其原因的。如果在医疗应用时， 无线通信出现干扰并中断， 这可能会为患者带来严重后果。有鉴于此， 电磁兼容性专家SCHURTER （硕特）与医疗行业的工程人员合作研发符合最严格 EMC标准的医学产品应用。 发表于：2022/4/25 天玑9000组队V1+！vivo与联发科深度合作实现多项技术突破 4月20日，vivo举办了“vivo双芯影像技术沟通会”，除了推出了新一代自研芯片V1+，还介绍了搭载联发科天玑9000芯片的vivo X80新品在影像、性能等方面合作调校带来的升级，大幅提高了消费者对vivo X80系列的期待值。 发表于：2022/4/25 一条关注度大增的半导体赛道 最近几年来受益于国产替代，半导体发展火热，处于半导体领域的各个赛道都水涨船高。过去相对边缘的半导体工业软件开始走进大众的视野。从一开始的EDA软件被禁，到今年大疆Figma软件被禁，越发凸显了软件之于半导体的重要性。EDA是设计端的核心软件，而另外一大半导体工业软件系统CIM，则是制造端的重要软件，近来也成为业界关注的焦点，国内陆续浮现出了不少新老玩家。 发表于：2022/4/25 CEA、Soitec、格芯和意法半导体合力推进下一代 FD-SOI技术发展规划 瞄准汽车、物联网和移动应用 2022 年 4 月 21日，中国——CEA、Soitec、格芯 (GlobalFoundries) 和意法半导体宣布一项新的合作协议，四家公司计划联合制定行业的下一代 FD-SOI(全耗尽型绝缘体上硅)技术发展规划。半导体器件和 FD-SOI技术创新对法国和欧盟以及全球客户具有战略价值。 发表于：2022/4/24 <…236237238239240241242243244245…>
