EDA与制造相关文章 AMD处理器市占率再创新高，步步紧逼英特尔 据彭博社报道，英特尔公司在第三季度将超过 2 个百分点的市场份额让给了AMD公司，这标志着这家已经失去部分技术优势的芯片先驱再次遭遇挫折。 发表于：2021/11/5 相变存储迎来了新转机？ 尽管需要更好的内存，但要满足嵌入式内存解决方案和设备的 28 纳米设计标准和更小的占用空间，仍然存在很多困难。再加上传统的冯诺依曼数据瓶颈综合症，传统内存的升级空间优先。 发表于：2021/11/5 苹果用一颗小芯片，封杀iPhone 13的第三方维修 多年来，苹果一直在试图加强他们无法控制的 iPhone 维修工作。随着 iPhone 13 的新变化，他们的目标可能是彻底颠覆市场。 发表于：2021/11/5 台积电3D Fabric技术最新进展 TSMC 3D Fabric 先进封装技术涵盖 2.5D 和垂直芯片堆叠产品 发表于：2021/11/5 买下那家SiC衬底供应商 SiC的产业链主要由单晶衬底、外延、器件、制造和封测等环节构成。而在这其中，SiC衬底是发展SiC的关键。 发表于：2021/11/5 光刻机出货量持续上涨，光刻机龙头ASML市值超2800 亿欧元 11月3日，有消息称，世界最大的半导体光刻设备厂商荷兰 ASML 股价相较年初上涨 7 成以上，总市值超 2800 亿欧元（约 2．08 万亿元人民币），成为目前总市值最高的欧洲科技企业。 发表于：2021/11/4 西门子与台积电深化合作，不断攀登设计工具认证高峰 近日在台积电 2021 开放创新平台？（OIP）生态系统论坛上，西门子数字化工业软件公布了一系列与台积电携手交付的新产品认证，双方已在云上 IC 设计以及台积电 3D 硅堆叠和先进封装技术系列——3DFabric? 方面达到了关键里程碑。 发表于：2021/11/4 台积电3nm延期？官方回应！ 据台媒经济日报报道，科技网站The Information报导，台积电的生产面临挑战，3纳米制程似乎陷入瓶颈，因此明年苹果iPhone新机iPhone 14（名称暂定）可能不会採用3纳米制程芯片，但台积电仍可望成为全球第一家升级至3纳米制程的芯片制造商。 发表于：2021/11/4 半导体人才荒全球蔓延 在半导体行业，不仅仅是芯片短缺导致事情放缓。劳动力和技能差距也在发挥作用。 发表于：2021/11/4 下一代EUV光刻机2023年到来 ASML 已宣布计划开发一种新的EUV（极紫外）光刻系统。EUV 光刻工具现在在世界上最先进的半导体市场中非常重要。据该领域唯一供应商 ASML 的高管称，随着这种新设备的开发，摩尔定律预计将至少在未来 10 年内得到延续。 发表于：2021/11/4 英伟达今年大涨102.23%，市值为英特尔三倍 据MarketWatch报导，11月2日，NVIDIA股价收盘上涨2.22%、收264.01美元，续写收盘历史新高；与此同期，Berkshire Hathaway收涨0.59%至287.93美元。以2日收盘价计算，NVIDIA市值冲上6,600亿美元，首度超车Berkshire Hathaway（6,524亿美元），成为以市值计美国第七大公司。 发表于：2021/11/4 Qorvo收购SiC器件供应商UnitedSiC 射频解决方案的领先供应商Qorvo今天宣布，公司已收购位于新泽西州普林斯顿的 United SiliconCarbide （UnitedSiC），一家领先的碳化硅 （SiC） 功率半导体制造商。据介绍，收购 United Silicon Carbide 将 Qorvo 的影响力扩大到快速增长的电动汽车 （EV）、工业电源、电路保护、可再生能源和数据中心电源市场。 发表于：2021/11/4 八英寸线路在何方？ 由于全球晶圆代工产能供给吃紧，业界陆续出现将原本用8英寸晶圆生产的芯片，通过更改制程设计，升级到12英寸晶圆厂生产，以缓解产能吃紧压力。 发表于：2021/11/4 PCIe 6.0时代下的IP挑战 现在云计算、存储和机器学习等领先应用需要传输大量数据，这要求开发者以最小的延迟集成最新的高速接口，以满足这些系统的带宽需求。 发表于：2021/11/3 世界先进：8吋机台越来越难买，考虑进军12吋晶圆代工 据台媒经济日报报道，专业8吋晶圆代工厂世界先进昨（2）日召开法说会，法人关注切入12吋的时机点，董事长暨总经理方略首度松口，目前8吋机台愈来愈难取得，站在持续扩张角度下，认真思考12吋厂是合乎逻辑的方向，但目前还没有时间点。 发表于：2021/11/3 <…242243244245246247248249250251…>
