EDA与制造相关文章 国家科技部黄卫副部长调研考察芯耀辉科技 3月29日下午，国家科技部黄卫副部长一行在澳门特区政府经济及科技发展局代表谢永强厅长陪同下对芯耀辉科技（澳门）有限公司（以下简称“芯耀辉”）进行实地调研考察，听取了芯耀辉澳门负责人、集团联席CEO余成斌教授及集团董事长兼联席CEO曾克强对企业科技创新成果、澳门集成电路产业发展以及澳珠产业合作的情况介绍，勉励企业充分发挥技术优势，集成创新资源，突破关键核心技术，为推动澳门产业多元化发展、将粤港澳大湾区打造成为具有全球影响力的国际科技创新中心贡献力量。 发表于：3/31/2021 英特尔的孤注一掷 上周，英特尔新任首席执行官Pat Gelsinger举行了首次亮相大会，并宣布了一个旨在使全球最大的芯片制造商和设计企业重回正轨的战略，即“英特尔释放：工程设计的未来”。 发表于：3/31/2021 先进制程晶圆厂淘汰赛：20年锐减九成 前不久，Yole在其发布的一份调研报告中称，在过去的几十年里（自1965年以来），摩尔定律一直指导着全球半导体行业，先进制程的发展提高了性能和成本。2002年以后（130纳米），该行业经历了几轮整合，规模化效应深刻地影响了这个领域的发展。目前，先进制程是一个寡头垄断市场，仅剩下了少数关键参与者。 发表于：3/31/2021 从光伏迈向半导体设备，奥特维的进阶之路 面对这样的大环境，这几年国内半导体设备厂商也在加速追赶，有这样一家企业，2012年从光伏设备起家，逐渐发展成光伏细分市场龙头，且在串焊机细分市场具有非常高的市占率。2016年成功跨入到锂电设备业，如今正在向精密半导体设备迈进。他们就是无锡奥特维科技股份有限公司（以下简称“奥特维”），2021年开年，他们带着自主研发的第一款半导体设备亮相SEMICON China。 发表于：3/31/2021 中国中车子公司正式交付全球首列全碳化硅永磁直驱列车 3月24日，苏州市轨道交通3号线工程车辆全碳化硅永磁直驱列车全球首发活动在苏州市轨道交通3号线浒墅关车辆段举行。此辆列车采用第三代全碳化硅半导体技术，走行风冷永磁直驱电机，完全自主知识产权永磁直驱转向架，标志着浦镇公司首列全碳化硅永磁直驱列车正式交付。 发表于：3/31/2021 智能穿戴 | 全是屏幕！苹果正在研发柔性面板环绕表盘和表带的手表 根据韩媒zdnet引用Apple Insider等外媒资讯报道，苹果于2019年11月在美国专利厅注册了名为Display Module and system application（显示模块和系统应用程序）的专利。 发表于：3/31/2021 国产EDA破局者：专注于多物理场仿真的芯瑞微 作为EDA技术发展的热点方向，电子系统多物理仿真分析技术贯穿了片上、封装和系统级设计等关键环节，是EDA行业中业绩增长最迅速的部分。2020年全球多物理仿真软件市场总额超过60亿美元。 发表于：3/31/2021 BlackBerry设立BlackBerry IVY创新基金，以推动未来交通发展 BlackBerry（纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码：BB）近日宣布设立BlackBerry IVY创新基金，旨在帮助数据驱动型汽车生态系统供应商加速创新，通过BlackBerry的智能车辆数据平台——BlackBerry IVY™ 将新产品和应用推向市场。 发表于：3/31/2021 英飞凌智能应用能力中心启动，助力中国客户加速应用创新 中国深圳，2021年3月30日——英飞凌科技今日宣布，英飞凌大中华区智能应用能力中心在深圳正式启动。该能力中心将为华南乃至整个大中华区的客户提供定制化的半导体应用系统解决方案，助力本土客户加速智能应用创新及应用场景的落地。 发表于：3/30/2021 台电发布全新高端TBOLT系列，十代i7，“独显”风骚 /美通社/ -- 中国消费电子制造商台电以其经济实惠的平板电脑和笔记本电脑而享誉全球。本月早些时候，该公司推出了全新T.BOLT高端笔记本电脑系列，口号为“速度，专属，探索。”台电现已推出了该系列的第一款产品Tbolt 10 DG。台电首席执行官孙先生表示：“通过与英特尔（Intel）合作，台电正迈入激动人心的新时代。” 发表于：3/30/2021 富士康计划在美国建立芯片相关工厂 富士康的关联公司和主要的芯片设备制造商正在考虑在美国建立有史以来的第一家工厂，因为越来越多的公司听从美国政府的呼吁，将关键的技术组件制造移动至美国。 发表于：3/28/2021 SK海力士预测存储未来：3D NAND600层以上，DRAM10nm以下 在最近的IEEE国际可靠性物理研讨会上，SK海力士分享了其近期和未来的技术目标愿景。SK海力士认为，通过将层数增加到600层以上，可以继续提高3D NAND的容量。此外，该公司有信心借助极紫外（EUV）光刻技术将DRAM技术扩展到10nm以下，以及将内存和逻辑芯片整合到同一个设备中，以应对不断增加的工作负载。 发表于：3/28/2021 投资636亿元，力积电12英寸晶圆厂动工 3月25日，芯片代工企业力积电举行中国台湾铜锣12英寸晶圆厂动工典礼。据悉，铜锣新厂总投资达636亿元，预计2023年开始分期投产，届时月产能将达到10万片。项目完成之后，满负荷年产值将超过137亿元。 发表于：3/28/2021 未来三年 美国芯片制造困境难以纾解 澳大利亚《对话》网站近日发文称，全球半导体短缺突显出一个令人关注的趋势：美国本土制造的芯片数量在全球市场所占份额仅为12％，而且还在不断减少。美国总统拜登已发布行政令，要求对关键产品的供应链进行审查，这引起人们对美国本土半导体制造能力数十年来下降的关注。 发表于：3/27/2021 200亿美元！英特尔计划在美国新建两家芯片厂 3月24日，美国当地时间星期二，芯片巨头英特尔的新CEO帕特·基尔辛格宣布，公司将出资200亿美元在美国亚利桑那州新建两个芯片工厂，此举将大大提升其先进芯片制造能力，从而重新夺回其在制造业的领导地位。 发表于：3/27/2021 «…246247248249250251252253254255…»
