EDA与制造相关文章 Microchip的MPLAB云工具生态系统为PIC和AVR单片机提供安全、平台无关的开发工作流程 Microchip（美国微芯科技公司）今日推出适用于PIC和AVR器件的全新MPLAB云工具生态系统，让单片机（MCU）设计比以往任何时候都更简单。新推出的免费一体化云平台提供了一种协作环境，集示例代码简便搜索和发现、项目图形化配置和代码调试等功能于一体。新平台环境能够实现企业级的快速开发，可以借助直观的基于浏览器的界面和云端连接，帮助各种技能水平的用户简化软件设计。 发表于：6/27/2021 英飞凌与湃安德携手ArcSoft，提供屏下飞行时间一站式解决方案 【2021年6月24日，德国慕尼黑讯】眼下最新的手机设计大多在探索全屏解决方案，在保证质量和性能的前提下取消刘海、摄像头凹槽和边框。目前，英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）与其飞行时间（ToF）合作伙伴湃安德（pmdtechnologies）携手行业领先的基于视觉的成像专家ArcSoft，正在开发智能手机屏下ToF相机一站式解决方案。该方案将为人脸识别和移动支付等对安全性要求极高的应用提供精准可靠的红外图像和3D数据。预计到2025年，智能手机中的ToF解决方案市场将超过6亿个传感器单元，从2021年起年复合增长率约为32%*。全新屏下解决方案将于2021年第三季度上市，并将在6月28日至7月1日举行的2021 MWC世界移动通信大会期间亮相。 发表于：6/27/2021 意法半导体在建的意大利300mm模拟和功率晶圆厂项目引入Tower 半导体公司 中国，2021年6月25日– 服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM) 和世界领先的模拟半导体解决方案代工厂Tower 半导体公司(NASDAQ: TSEM & TASE: TSEM)宣布一项合作协议，意法半导体将欢迎 Tower 加入其在意大利 Agrate Brianza 厂区在建的 Agrate R3 300mm 晶圆厂项目。意法半导体和Tower 将联手加快晶圆厂的产能提升，因为产能增加是实现高产能利用率从而提高晶圆成本竞争力的关键因素。 ST和Tower将共用 R3洁净室，总面积的三分之一将安装Tower的自有设备。晶圆厂预计将于今年底准备安装设备，2022 年下半年开始生产。 发表于：6/27/2021 携手斯达半导，华虹半导体车规级12英寸IGBT量产 据华虹宏力官微消息，6月24日，华虹半导体与IGBT企业斯达半导举办“华虹半导体车规级IGBT暨12英寸IGBT规模量产仪式”，并签订战略合作协议。 发表于：6/25/2021 全球再添一条晶圆生产线！ 6月24日，荷兰安世半导体(Nexperia)在其官网宣布，其位于英国曼彻斯特的新8英寸晶圆生产线启动，首批产品使用最新的NextPower芯片技术的低RDS(on)和低Qrr，80 V和100 V MOSFET。 发表于：6/25/2021 Cadence推出全新Tensilica FloatingPoint DSP系列，为广泛的计算密集型应用提供可扩展性能 中国上海，2021年6月18日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日发布 Cadence âTensilicaâ FloatingPoint DSP 系列。该系列专为浮点计算设计提供了一个可扩展和可配置的解决方案。新的 DSP IP 内核针对功耗、性能和面积 (PPA) 进行了优化，适用于小型、超低功耗乃至超高性能的各种应用，包括移动、汽车、超大规模计算和消费市场中的电池供电设备的节能解决方案，以及人工智能/机器学习 (AI/ML)、电机控制、传感器融合、对象跟踪和增强现实/虚拟现实 (AR/VR) 应用。 发表于：6/25/2021 “疯狂”的晶圆厂引发连锁反应 本周，少有大新闻的晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）发布了一则引人注目的消息，该公司将于新加坡厂区设立新厂，扩张其全球生产布局。透过与新加坡经济发展局合作，以及相关客户的共同投资下，格芯将这项新加坡扩产计划投入40亿美元。目前，厂房正在建设中，预计于2023年启用。 发表于：6/25/2021 华大九天招股书解读：国产EDA这么惨？ EDA一直被大家誉为是芯片产业上的皇冠,因为它是芯片领域最最上游的产业,EDA软件工具涵盖了IC设计、布线、验证和仿真等所有方面。 发表于：6/23/2021 超1000万颗：比亚迪半导体车规级MCU再显强劲实力 MCU——微控制单元，作为汽车电子系统内部运算和处理的核心，是实现汽车智能化的关键。比亚迪半导体深耕MCU领域已十余年，拥有一系列车规级和工业级MCU产品。截至目前，比亚迪半导体车规级MCU量产装车突破1000万颗！这是国产MCU在汽车领域又一重大里程碑。 发表于：6/23/2021 KLA发布全新汽车产品组合以提高芯片良率及可靠性 今天，KLA公司（纳斯达克股票代码：KLAC）宣布发布四款用于汽车芯片制造的新产品：8935高产能图案晶圆检测系统、C205宽波段等离子图案晶圆检测系统、Surfscan® SP A2/A3无图案晶圆检测系统和I-PAT®在线缺陷部件平均测试筛选解决方案。汽车行业在密切关注电气化、互联性、高级驾驶辅助和自动驾驶等领域的创新。这意味着汽车需要更多的电子设备，从而推动了对半导体芯片的需求。由于芯片在车辆驾驶和安全应用中的核心地位，其可靠性至关重要，因此汽车芯片必须符合严格的质量标准。 发表于：6/23/2021 【调查】芯片交货时间进一步延长 短缺形势加剧 从汽车制造到消费电子产品，这些芯片匮乏的行业将需要等待更长时间才能获得组件，因为订单交付延迟的情况越来越严重。 发表于：6/23/2021 MWC 2021：英特尔芯片、软件组合全力加速5G和边缘创新 在日前举办的MWC 2021线上活动中，英特尔展示了多项基于自身技术的突破性网络部署应用，并发布英特尔网络平台（Intel® Network Platform）。英特尔同时宣布，其领先的5G与边缘产品组合迎来新成员，凸显了其作为领先网络芯片供应商的领导地位。此外，鉴于几乎所有商用vRAN部署均采用了英特尔技术，英特尔还进一步强化了公司在虚拟无线接入网（vRAN）方面的领先地位。未来几年，全球vRAN基站部署的规模将从几百座增至几十万座，并最终达到上百万座的规模。 发表于：6/23/2021 江湖车来车往，华为芯片强势进场 谈起华为芯片，大多数人第一反应是手机芯片，其实华为在汽车芯片方面同样造诣颇深，在过去几年不仅发布了自动驾驶芯片，还有通信基带芯片，智能座舱芯片，以及最近亮相的激光雷达。 发表于：6/23/2021 Teledyne e2v半导体公司和赛峰电子与防务公司（Safran Electronics & Defense）联合取得法国政府的援助，开发系统封装路线图，此举将作为法国复苏计划的一部分 法国格勒诺布尔 - 2021年6月14日 - Teledyne e2v半导体公司（格勒诺布尔）和赛峰电子与防务公司（瓦朗斯）目前正在法国政府的大力援助下启动CORAIL SiP（系统级封装）项目。CORAIL SiP项目旨在加速投资，以推动法国新的系统集成电子行业的发展。 发表于：6/22/2021 中国28nm和14nm芯片进步神速 近几年在美国的打压下，中国的光刻机制造技术反而突飞猛进， 28nm芯片形成了中高端集成电路制造的分界线。正是这些以及中低端芯片将满足未来对芯片的大部分需求，因为人工智能 （AI） 特性和功能已嵌入到快速增长的自主连接设备中，这些设备的范围从汽车到智能交通灯，从配套机器人到生物医学设备。 发表于：6/21/2021 «…244245246247248249250251252253…»
