EDA与制造相关文章 万象更“芯”，合见工软产品发布暨办公室启用活动圆满成功！ 11月18日——上海合见工业软件集团有限公司（简称合见工软）于上海浦东SK大厦举办了办公室剪彩仪式和产品发布会，这标志着公司立足中国市场，力争突围国产EDA领域的征程正式拉开帷幕。活动举行当天，众多政府领导、行业专家和媒体朋友受邀来到现场，共同见证公司征程中的这一历史时刻。 发表于：2021/11/21 国内晶圆制造材料产业现状及趋势 半导体材料，主要分为基体材料、晶圆制造材料、封装材料和关键元器件材料。本文聚焦在晶圆制造材料，梳理全球相关市场供需状况，以及本土相关市场、产品、企业区域分布和关键领域龙头企业的状况，希望籍此分析国内的晶圆制造材料产业现状和发展趋势。 发表于：2021/11/19 在危机中乘风破浪，砥砺前行 从新冠危机到供应链危机，这一年多以来，外部大环境中的状况层出不穷。艾尼克斯和所在行业受到了怎样的影响? 艾尼克斯是如何迅速响应，迎难而上? 对于未来如何更好的服务于客户的电子产品价值链? 以及对明年有怎样的展望? 近日，艾尼克斯总裁兼CEO Elke Eckstein女士（以下对话中简称“Elke”）接受了行业记者Philip Stoten（以下对话中简称“Philip”）的深度专访。 发表于：2021/11/18 三星目标：2022年发布52款手机，出货3.34亿部 据韩媒TheElec报道，三星明年将推出52款新智能手机。其中 Galaxy Z Fold 4、Galaxy Z Flip 4 和 Galaxy S22 Fan Edition （FE） 将于第三季度开始生产。 发表于：2021/11/17 英飞凌征战物联网市场，首秀“武器大全” 在疫情、地缘政治和终端需求等多种因素的影响下，整个半导体市场在过去两年里快速发展。 发表于：2021/11/17 加速特征相关(FD)干法刻蚀的工艺发展 在干法刻蚀中，由于与气体分子的碰撞和其他随机热效应，加速离子的轨迹是不均匀且不垂直的（图1）。这会对刻蚀结果有所影响，因为晶圆上任何一点的刻蚀速率将根据大体积腔室可见的立体角和该角度范围内的离子通量而变化。这些不均匀且特征相关的刻蚀速率使半导体工艺设计过程中刻蚀配方的研发愈发复杂。在本文中，我们将论述如何通过在SEMulator3D®中使用可视性刻蚀建模来弥补干法刻蚀这一方面的不足。 发表于：2021/11/15 Gen-Z 终“认输”，并入CXL 据报道，Gen-Z 互连背后的推动者正在认输。资料显示，制造商 AMD、架构设计公司ARM、两家服务器供应商戴尔和 HPE、内存制造商美光和 FPGA 专家赛灵思自 2016 年以来一直在开发 Gen-Z，以便通过协议处理器、PCI- Express 内存和加速器进行通信。 发表于：2021/11/15 汽车带来的功率半导体机会 功率半导体器件又称电力电子器件，是电力电子装置实现电能转换、电路控制的核心器件，主要用于变频、整流、变压、功率缩放、功率调节等场景。 发表于：2021/11/15 台积电大力扩产28nm 过去一个礼拜，台积电宣布了几个新工厂计划，当中都涉及到过去一年里广受关注的28nm。 发表于：2021/11/15 日经：日本半导体有三大优势 索尼集团和台积电（TSMC）将在日本新建半导体合资工厂。索尼将生産处理（逻辑）半导体，用于自身排在世界市占率首位的图像传感器。 发表于：2021/11/15 揭开芯片工艺的秘密 1965年，硅谷传奇，仙童“八叛徒”之一，英特尔原首席执行官和荣誉主席，伟大的规律发现者戈登·摩尔正在准备一个关于计算机存储器发展趋势的报告。 发表于：2021/11/15 费城半导体指数创20年新高背后 数据显示，费城半导体指数暴涨，达到20年新高。 发表于：2021/11/15 如何利用LT1083构建7.5 A稳压器 设计任何电路板的电源部分时，最常用的稳压器是78XX、79XX、LM317、LM337或类似器件。工程师知道这些控制器安全可靠且易于使用，但它们的电流有限。如果需要更大电流，可以使用ADI公司的LT1083稳压器实现简单实惠的解决方案。 发表于：2021/11/14 Arm PC市场占有率飙升 据theregister报道，苹果用了不到一年的时间就开始破坏 x86 和英特尔在传统 PC 芯片市场上的数十年建立起主导地位。 发表于：2021/11/14 微处理器50周年：了不起的Intel 4004 1971年11 月 15 日，英特尔在《电子新闻》的广告中公开推出了第一款商用单芯片微处理器英特尔 4004 。 发表于：2021/11/14 <…249250251252253254255256257258…>
