EDA与制造相关文章 集成电路“共享实验室”揭牌，探索人才培养破局之策 与非网6月3日讯 集成电路人才之“渴”如何破？中国集成电路产业人才短缺是制约集成电路产业创新发展的关键因素之一，聚焦创新需求、产业需求，探索集成电路产业人才培养新路径。 发表于：6/3/2021 RV1109和RV1126 AI视觉主板，打造高质量安防监控产品 当代物联网技术的快速发展，对一些复杂化的场景进行拍摄和监控，提出新的解决方案。在面对逆光强光、拖影问题和显示模糊等问题上，最终影像成像质量和画面效果以及细节呈现能力，是考量IPC方案技术的重要指标。 发表于：6/2/2021 华为余承东：没有人会是一座孤岛，HarmonyOS为万物互联时代而来 6月2日，华为发布多款搭载HarmonyOS 2的新产品，包括HUAWEI Mate 40系列新版本、Mate X2新版本、HUAWEI WATCH 3系列、HUAWEI MatePad Pro等手机、智能手表、平板产品。同时带来了新一代半开放主动降噪无线蓝牙耳机HUAWEI FreeBuds 4和两款高端显示器HUAWEI MateView和MateView GT。 发表于：6/2/2021 百度造车100天 距离3月2日，百度与吉利官宣合资造车的100天之后，集度汽车履行了承诺。 此前，上海车展的时候，集度汽车CEO夏一平就对外表示，“宣布造车 100 天后，集度汽车将有重大合作公布”。 6月1日，整整100天。 发表于：6/2/2021 特斯拉事件背后的数据之争 如果说国内如今各种新闻最多的汽车公司，那肯定非特斯拉莫属。在各地屡屡上演的制动失灵事件，到如今都没有一个明确的说法，而围绕车辆彼时的行驶数据，也是通过车主在上海车展上大闹一场才获得。其实对于特斯拉来说，要满足单个车主的需求并不难，到考虑到目前特斯拉在国内保有量已经不低，Model 3加Model Y每月超过两万台的销量，如果车主动不动都要行驶数据，对于特斯拉来说将是一个很大的负担。 发表于：6/2/2021 数据与芯片，智能电动汽车玩家的征程刚刚开始 与非网6月2日讯，数据和芯片，将是下一轮竞争的关键。这个意义上，对于所有的智能电动汽车玩家来说，征程都才刚刚开始。近日，特斯拉宣布已经在中国建立数据中心，实现数据存储的本地化，并将陆续增加更多本地数据中心。特斯拉表示，所有在中国大陆市场销售车辆产生的数据都将存储在境内。 发表于：6/2/2021 抢芯不手软 造芯忙不停 全球汽车芯片军备赛如火如荼 编前：“不在沉默中爆发，就在沉默中灭亡”，这并不是危言耸听，而是全球汽车芯片产业处于爆发前夜的现状。如果要问汽车企业眼下最难的事是什么，答案一定是“缺芯”！汽车芯片短缺持续发酵，“黑天鹅”乱飞，跨越美洲、欧洲和亚洲，正在深度冲击全球汽车业。由此导致的车企停工减产名单进一步扩大，福特、大众、现代乃至丰田等，一条令人焦虑的车企受损曲线不断拉长……与此同时，从欧美到日韩，对汽车芯片的巨额投资力度空前，招揽人才不惜代价，吸引巨头建厂有更为优惠的条件，成立联盟意图明显，一场没有硝烟的汽车芯片产业争夺战正拉开帷幕。 发表于：6/2/2021 小型芯片公司的新危机 1987年台积电的创建，使得半导体发展迎来了一个全新的时代。晶圆代工模式崛起之后，也带动了Fabless企业的繁荣，二者相辅相成。Fabless数量的逐年增加，给晶圆代工厂带来了滚滚财源；有了代工厂的支持，Fabless也得以轻装上阵，这些年IC设计前进的步伐走的飞快。但2021年的芯片骤缺，却开始反映出一些问题，并且也出现了一些新的现象。 发表于：6/2/2021 Gartner：预计全球芯片短缺将持续到2021年第二季度 Gartner预计，全球芯片短缺将持续到2021年，预计到2022年第二季度才能恢复到正常水平。 发表于：6/2/2021 北上深三地研发中心,十年创新，独具匠“芯” 一直以来，德州仪器（TI）初心未改，致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用， 让世界更美好。35年来，TI植根中国，持续投资，助力客户成功。目前，TI在中国建设了完整的本土支持体系，包括一体化的制造基地、两个产品分拨中心、三个研发中心、遍布全国的17个销售和技术支持分公司，以及TI.com.cn提供的海量技术资源和便捷的本地购买方式，全方位地支持客户当前和未来的发展。 发表于：6/2/2021 深圳10个半导体项目上马 与非网6月1日讯 5月28日，深圳市发改委正式对外发布了《深圳市2021年重大项目计划》，共有536个项目上榜，涉及交通、能源、产业、教育、医疗、城市更新、文化设施、总部基地等方面，其中多个半导体领域项目在列。2021年全市共安排重大项目536个，总投资28264.9亿元。今年1－4月，371个市重大建设项目累计完成投资729.2亿元，完成年度投资计划的34.6％。 发表于：6/1/2021 与光科技CMOS超光谱成像芯片获清华大学校长杯创新挑战赛金奖 与非网6月1日讯 第八届校长杯创新挑战赛十强决赛在清华大学举行，清华大学彭刚副校长开场致辞表示：“清华大学作为高等教育的一面旗帜，在国家发展道路的新阶段提升国际竞争，面向国家重大创新需求，实现创新高层次人才的自给自足。”经过4个小时的激烈角逐和严格评审，与光科技凭借快照式CMOS超光谱成像芯片在智能感知领域的创新突破问鼎金奖（第一名），同时获得全场唯一的技术创新奖。 发表于：6/1/2021 台积电成立日本研发中心 日本政府出资一半 6月1日消息，据日本媒体报道，日本经济产业省昨日宣布，将支持台积电在日本成立半导体研发中心，并将出资一半的成本，约185亿日元（约合10.76亿元），瞄准先进半导体技术研发。 发表于：6/1/2021 GF开发新型氮化镓器件，支持未来6G无线网络 与非网6月1日讯 半导体制造商GLOBAL FOUNDRIES与航空航天和国防技术公司Raytheon Technologies将合作开发一种新的硅基氮化镓（GaN-on-Si）半导体，并将其商业化，以支持未来的无线网络。 发表于：6/1/2021 中国电科49所传感器为天舟二号的顺利发射保驾护航 与非网6月1日讯5 月 29 日 20 时 55 分，中国文昌航天发射场，装载约 6.8 吨物资的天舟二号货运飞船，由长征七号运载火箭发射升空，天舟二号货运飞船入轨后顺利完成入轨状态设置，于 5 月 30 日 5 时 01 分，采用自主快速交会对接模式精准对接于天和核心舱后向端口，整个过程历时约 8 小时。 发表于：6/1/2021 «…251252253254255256257258259260…»
