EDA与制造相关文章 在S32K3汽车MCU系列投产之际，恩智浦发布适用于AUTOSAR和非AUTOSAR的实时驱动程序（RTD）软件 中国上海——2021年10月27日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）发布的实时驱动程序（RTD）软件，为带有Arm® Cortex®-M或Cortex-R52内核的所有S32汽车处理器提供支持，恩智浦履行承诺，解决了汽车软件开发的成本和复杂性问题。RTD是S32软件支持平台中的多个新产品之一，通过一系列旨在简化AUTOSAR和非AUTOSAR应用开发的生产级安全合规型软件驱动程序，为新推出的S32K3和现有S32K1/S32G系列提供支持。使用通用代码库和软件API有助于最大程度提高处理器平台之间的软件重复利用率，而在芯片价格中包含生产许可费能够扩大大众市场开发人员对AUTOSAR的访问。 发表于：2021/10/28 英特尔CEO：摩尔定律回来了 摩尔定律是英特尔联合创始人戈登摩尔 （Gordon Moore） 提出的衡量处理器稳定进展的指标，这在近年来受到了打击。但它正在卷土重来，英特尔首席执行官 Pat Gelsinger周三表示。 发表于：2021/10/28 物联网最后一公里的通信技术 从市场的预测看来，物联网是毫无疑问的大势所趋。 发表于：2021/10/28 RISC-V成为宇航级芯片的最优选？ 每一个成功的太空任务的核心都是一个复杂而强大的计算机系统。 发表于：2021/10/28 三星半导体的制造雄心 据日经报道，三星电子周四表示，它计划加强其代工芯片技术并增加客户，因为全球芯片短缺扰乱了从汽车到智能手机等关键行业的生产，这也让他们在第三获得强劲的季度收益。 发表于：2021/10/28 AMD公布2021年第三季度财报，营业额增长54% AMD（NASDAQ: AMD）今日公布2021年第三季度营业额为43亿美元，经营收入为9.48亿美元，净收入为9.23亿美元，摊薄后每股收益为0.75美元。非GAAP经营收入为11亿美元，净收入为8.93亿美元，摊薄后每股收益为0.73美元。 发表于：2021/10/28 挑战EUV光刻？NIL靠谱吗！ 芯片制造离不开光刻机，且制程越先进，其重要性越凸出，占芯片制造总成本比例也越高，总体来看，光刻机的成本占总设备成本的30%。 发表于：2021/10/28 详细了解微流控芯片，微流控芯片缺点解读! [导读]在这篇文章中，小编将对微流控芯片的缺点的相关内容和情况加以介绍以帮助大家增进对它的了解程度，和小编一起来阅读以下内容吧。 发表于：2021/10/27 微流控芯片在生物学有何应用?微流控芯片微液滴、检测技术介绍 [导读]在这篇文章中，小编将为大家带来微流控芯片的相关报道。如果你对本文即将要讲解的内容存在一定兴趣，不妨继续往下阅读哦。 发表于：2021/10/27 从EDA和IP技术看中国集成电路新生态 自2020年以来,受到疫情蔓延影响,半导体产业链大部分企业开工率不及预期;暴雪、地震、火灾等突发事件导致当地晶圆厂、电子厂产线受损停工,进一步加剧了行业供给不足。另一方面,“宅经济”推动的电子产品需求量持续上涨,汽车电子也在疫情缓解下逆势回暖。全球半导体行业遭遇供应链危机,芯片短缺问题愈演愈烈。 发表于：2021/10/27 SABIC推出全球首款经认证的生物基、可再生高性能无定形聚合物，助力客户实现可持续发展目标 全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)今天推出全新生物基ULTEM™树脂系列，在现有ULTEM材料的卓越性能和可加工性的基础上，还增加了可持续性优势。这款突破性聚醚酰亚胺（PEI）材料是业内首款经认证的可再生高性能无定形高耐热聚合物。按质量平衡法计算[1]，每生产100公斤的ULTEM树脂中，就有约25.5公斤的原料来自于从废弃物或残渣中（如木材工业的粗妥尔油）提取的生物基材料，以此替换原有的化石基原料。新型生物基ULTEM树脂带来了一种即时可用的材料解决方案，助力客户在消费电子、航空航天、汽车及其他需要耐高温、尺寸稳定性或严苛机械性能的行业中实现可持续发展目标。 发表于：2021/10/27 芯片制程分庭抗礼 早些年，特别是在14nm量产之前，先进制程与成熟制程之间的差别并没有今天这么大，特别是在逻辑芯片生产领域。如今，成熟制程与最先进制程特点分明，而当下的产业环境，为二者都提供了良好的发展空间，可以最大化地发挥各自的优势。 发表于：2021/10/27 探秘台积电美国工厂 随着全球持续应对芯片短缺，芯片制造商中的一家安静的巨头已承诺在三年内投资 1000 亿美元以提高产量。 发表于：2021/10/27 芯片商的困境：如何将PCB和IC技术完美融合 表面贴装技术 （SMT） 的发展远远超出了其作为将封装芯片组装到没有通孔的印刷电路板上的方式。它现在正在内部封装，这些封装本身将安装在 PCB 上。 发表于：2021/10/27 SiC衬底巨头的底气 如果要简单描述Wolfspeed（以前的Cree）的现况，CEO Gregg Lowe在早前财报电话会议里的一句话可以概括，即“……we're making the investments and that these investments are a big light at the end of the tunnel……（正在进行的投资将是隧道尽头的一盏明灯）”。 发表于：2021/10/27 <…252253254255256257258259260261…>
