EDA与制造相关文章 英飞凌呼吁：汽车芯片供应链要变了 德国芯片巨头英飞凌科技正在敦促汽车制造商重新考虑他们的“just-in-time”供应链战略，随着全球关键零部件短缺的拖延，他们需要开始建立半导体库存。 发表于：10/29/2021 拆解苹果首款GaN充电器，背后大赢家曝光 据TechInsights介绍，在过去几年时间里，他们一直在跟踪 USB 充电器中的 GaN。最初，他们只是在第三方售后市场供应商的产品中看到了 GaN的采用，例如 Aukey、RavPower 和 Hyper Juice就是当中的领先者，他们提供的产品的功率范围为 24 - 100 W。 发表于：10/29/2021 瑞萨的巨头成长之路 从最早的NEC开始，再加上三菱半导体和日立半导体，三大巨头构成了瑞萨。2017年瑞萨收购了全球第五大的电源芯片公司Intersil，2019年收购了在模拟、时钟、射频、光电器件及传感器领先的IDT，今年又将无线连接和电源的英国公司Dialog收入麾下，一个更大更强的瑞萨正在养成。瑞萨也成为真正的全球化、多元化的世界领先的半导体公司。 发表于：10/29/2021 谷歌确认，将RISC-V用到了手机芯片 通过 Pixel 6 和 Pixel 6 Pro，谷歌推出了迄今为止最安全的 Pixel 手机。按照他们的说法，这是他们过去5 年在安全方面更新和硬件安全层方面投入研究的结果。这些新的 Pixel 智能手机采用分层安全方法，创新涵盖了从Google Tensor片上系统 （SoC） 硬件到 Android 操作系统中新的 Pixel-first 功能，这使其成为第一款在芯片上具有 Google 安全性的 Pixel 手机，并打开了通往数据中心的道路。多个专门的安全团队还致力于通过透明度和外部验证来确保 Pixel 的安全性。 发表于：10/29/2021 全球芯片危机远未解除，汽车产业遭重创 据华尔街日报报道，全球芯片在短缺将近一年后，许多客户面临的问题越来越多，因为延迟时间更长，销售量减少。 发表于：10/29/2021 疯狂的半导体资本支出 据semiwiki介绍，半导体导体资本支出 （CapEx） 有望在 2021 年强劲增长。对于许多公司而言，这种增长应该会持续到 2022 年。 发表于：10/29/2021 GPU战火重燃 从早期“百家争雄”，到英伟达“一统江湖”，再到如今AMD、英特尔欲“三分天下”。 发表于：10/29/2021 澜起科技又出“芯”品，并已成功量产 今日，澜起科技宣布其DDR5第一子代内存接口及模组配套芯片已成功实现量产。该系列芯片是DDR5内存模组的重要组件，包括寄存时钟驱动器 （RCD）、数据缓冲器 （DB）、串行检测集线器 （SPD Hub）、温度传感器 （TS） 和电源管理芯片 （PMIC），可为DDR5 RDIMM、LRDIMM、UDIMM、SODIMM等内存模组提供整体解决方案。 发表于：10/29/2021 半导体供应短缺正在催生更优秀的产品设计 这场疫情实际上也放大了行业现存的问题。早在芯片短缺的新闻占据各大媒体头版头条之前，一些重大的行业变革就已经在悄然酝酿之中了。而这些变革势必会产生深远的影响，其中对供应链的影响尤为显著。 发表于：10/29/2021 实现汽车的成本最小化和安全最优化 汽车设计和生产的成本/效益分析在不断优化，那么我们如何能够在不大幅提高价格的情况下，利用汽车中已有的技术来大幅提升安全性？ 发表于：10/29/2021 江波龙旗下行业类存储品牌FORESEE的十年奋进路 对于成立于1999年的江波龙来说，2011年毫无疑问是他们的一个“关键年”。因为在那年，他们成立了一个叫做“FORESEE”的行业类存储品牌，从此走上了一条从一个代工厂商向品牌厂商转变的道路。 发表于：10/28/2021 无解的硅片 本周，SEMI发布了年度半导体产业硅片出货预测报告，预估今年硅片出货量增长幅度将达13.9%，逼近140亿平方英寸。 发表于：10/28/2021 西门子祭出电源EDA大招：“一网打尽”模拟和数字IC设计 过去，集成电路行业在数字电路的缩放上投入了大量的资金和关注，数字电路来到5nm、3nm甚至是2nm，摩尔定律也开始逐渐走到极限。虽然我们对数字计算能力的需求似乎永无止境，但我们正在进入一个模拟和数字融合的时代。技术的不断发展，也推动了EDA软件的前进。现在随着日常生活的日渐智能化将推动半导体设计投产项目出现新的增长领域，例如5G、物联网、车载ADAS和物联网等等，在这其中，模拟模块和电源域成为增长最快的芯片设计元件。然而，在模拟领域，市场上尚无一款全方位的EDA电源分析软件。 发表于：10/28/2021 美光宣布：投资1500亿美元 美光今日宣布，公司将在未来十年投资1500 亿美元。投资方向将包括潜在的美国晶圆厂扩张和满足面向未来的研发需求。据报道，美光的投资将满足对所有计算必不可少的内存不断增长的需求。 发表于：10/28/2021 高通正在悄然成为射频巨头 随着竞争变得更加激烈，高通正在各方面面临竞争对手的强烈冲击。例如在移动领域，联发科在设计和节点转换方面变得更加积极。联发科将成为台积电 N4 工艺的第一个用户。三星正在授权 RDNA 图形以加强其内部 SOC。谷歌正在与三星合作开发他们自己的内部定制 Tensor 芯片，而苹果正在努力实现他们的调制解调器目标。 发表于：10/28/2021 «…216217218219220221222223224225…»
