EDA与制造相关文章 半导体产业的十大关键词：关于硝烟弥漫，刀光剑影中的2020年 「缺货」、「涨价」成为了2020年下半年电子产业人士最为关注的话题之一。由晶圆产能紧张引发的蝴蝶效应，半导体晶圆、材料、芯片、封装、测试各环节均有厂商宣布产品涨价，涨价通知接踵而至。 发表于：1/8/2021 芯片“四大件”国产自主，扛大旗不靠北上深 如果按半导体行业的繁荣程度划分中国各区域，北京、上海、深圳当属核心城市，谈及“国产芯片”，能联想到长沙的应该不多。 发表于：1/7/2021 日媒：台积电2025年在日本建半导体工厂 据台媒《联合报》1月5日报道，有消息人士透露，在日本政府的极力邀请下，全球最大晶圆代工厂台积电将与日本经济产业省成立合资公司，双方将以各出资一半的合作构架，在东京设立一座先进封测厂。 发表于：1/7/2021 功率半导体市场未来可期！华润微电子扩产 中国功率半导体元件IDM大厂华润微电子目前拥有3条6寸晶圆产线与2条8寸晶圆产线，另有1条12寸晶圆产线在建，其中位于无锡、重庆的8寸线主要生产power MOSFET、IGBT等功率半导体元件。 发表于：1/7/2021 台积电3纳米今年试产！与5nm、7nm 100% IP 兼容！ 晶圆代工龙头台积电位于南科的3 纳米新厂于去年11 月底上梁，缔造另一个先进制程里程碑。设备供应链近日透露，台积电3 纳米新厂规划在今年7~8 月开厂，相关供应商须在今年中以前备妥机台、准备进机，供应链透露，3 纳米于试产阶段（2021 下半年）即有约一个月2 万至3 万片，量产首年平均晶圆代工龙头台积电位于南科的3 纳米新厂于去年11 月底上梁，缔造另一个先进制程里程碑。设备供应链近日透露，台积电3 纳米新厂规划在今年7~8 月开厂，相关供应商须在今年中以前备妥机台、准备进机，供应链透露，3 纳米于试产阶段（2021 下半年）即有约一个月2 万至3 万片，量产首年平均月产能约5.5 万片，到了2023 年以后，将达到10.5 万片。月产能约5.5 万片，到了2023 年以后，将达到10.5 万片。 发表于：1/7/2021 中国自己的空间站、火星上的聚会、马斯克的野心 刚刚过去的 2020，可谓是航天事业发展的突破之年，一次次振奋人心的航天事件，给身处疫情乌云下的我们带以慰藉。 发表于：1/7/2021 ICinsights：中国芯片难达成既定的2025目标 据知名分析机构ICinsights报道，在中国的集成电路市场和中国的本土集成电路生产之间应该有一个非常明显的区别。正如IC Insights经常指出的那样，尽管自2005年以来中国一直是最大的IC消费国，但这并不一定意味着中国内部IC产量将大幅度增加。 发表于：1/7/2021 全球半导体设备“大乱斗” 本周，半导体设备市场又传来一则消息，应用材料在收购美国投资公司KKR集团旗下半导体设备供货商Kokusai Electric（原本隶属日立国际电气，在 2018 年 6 月分拆出来，之后被KKR集团纳入麾下）谈判当中，提高了价码，开价金额达35亿美元，较原先的22亿美元高出59%。 发表于：1/7/2021 EDA从自动化向智能化：验证是关键赛道 EDA企业应打造面向未来应用需求、计算机架构、系统芯片的要求的EDA 2．0技术理念。除了技术之外,还包含开发模式的创新、商业模式的创新,使用模式的创新、生态链的创新。此外,EDA 2．0的定义和使命,是让EDA从自动化向智能化发展,从而降低EDA使用门槛和系统级芯片的设计门槛,并缩短设计周期一半以上,让芯片设计更简单、更普惠。 发表于：1/6/2021 Microchip再发涨价函：多条产品线涨价！ Microchip再发涨价函：多条产品线涨价！ 发表于：1/6/2021 除了芯片，每年消耗万亿个电容电阻，几乎被这个国家垄断！ 芯片行业现在十分火热，而一部手机中除了芯片，还有数百个电阻电容，最好的消费级电容和电阻，几乎都来自日本。 发表于：1/5/2021 中芯国际获许可证包括EDA、设备和材料！ 1月4日消息，据《科创板日报》报道，中芯国际已获得成熟制程供应许可，包括EDA、设备和材料等！ 发表于：1/5/2021 新昇半导体二期开工，建设30万片集成电路300mm高端硅片产线 1月4日，新昇半导体新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造项目正式开工 发表于：1/5/2021 传华为麒麟9010研发中，用台积电都未量产的3nm靠谱吗？ 有消息称，麒麟9000的最终交货量为880万颗左右，这些芯片可能还要留出一部分给今年上半年华为即将推出的P50系列用。余承东表示，由于美国第二轮制裁，今年可能是最后一代华为麒麟高端芯片，不少用户认为华为已经放弃手机处理器的自研，但近日国外知名Twitter博主爆料称，华为的下一代旗舰手机处理器将命名为麒麟9010（Kirin 9010），而且还采用3nm工艺。 发表于：1/5/2021 芯片供应全线告急，产能为何如此紧俏？ 从MCU、PMIC（电源管理芯片）、显示驱动IC到MOSFET，从车用芯片、家电芯片到可穿戴设备所需的蓝牙、触控芯片……今年下半年以来，产能吃紧逐渐从晶圆端传导到下游芯片厂商，多种芯片品类面临供货压力。本轮供应吃紧的主要原因是什么？设计、晶圆代工及IDM厂商如何看待本次“缺货潮”，又将采取何种对策？ 发表于：1/5/2021 «…287288289290291292293294295296…»
