EDA与制造相关文章 特斯拉供应链全景梳理 近日，特斯拉公布2020年生产和交付数据。2020年特斯拉全年共生产了509737辆，这是其首次实现年度产能超过50万辆；2020年全年交付了499550辆，较2019年的36.75万辆增加了36%，但与年初定下的50万辆交付目标还有一线之差。 在2020年度股东大会上马斯克表示，受益于”中国速度“和”中国制造“，特斯拉上海超级工厂正在朝着年产100万辆电动汽车推进，未来Model 3和Model Y的产能将达到约50万辆。 发表于：1/20/2021 51亿元定增募资，这家封测大厂将发力多个芯片项目 1月19日，华天科技发布公告，拟定增募资不超过51亿元，用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。 发表于：1/20/2021 苏州企业千万美元购得ASML光刻机，却不用来造芯片 目前，高端集成电路材料的核心技术掌握在欧美日等外国企业手中，不少集成电路制造用到的关键材料已经和半导体制造设备、EDA软件一样，成为我国发展自主半导体产业“卡脖子”的关键领域。即便强大如韩国三星电子，在2019年7月日韩贸易战期间，被日本限制光刻胶、氟化聚酰亚胺和高纯度氟化氢等关键原材料对韩国的出口后，脖子也是被卡得一点办法没有。 发表于：1/20/2021 CPU主频安卓阵营最高！骁龙870抢先MediaTek新品亮相 雷锋网消息，继上月推出最新旗舰5G处理器骁龙888以及本月初发布首款4系列5G平台骁龙480后，高通今天又发布骁龙865 Plus的升级产品7nm骁龙870 5G移动平台，采用增强的高通Kryo 585 CPU，超级内核主频高达3.2GHz。 发表于：1/20/2021 涉过汽车电子的海，仅五大趋势值得一说 涉过汽车电子的海，仅五大趋势值得一说 发表于：1/20/2021 封测产能吃紧，OSAT狂扫机台备战 据台媒工商时报报道，上半年半导体封测产能严重吃紧，龙头大厂日月光投控横扫上千台打线机台，机台设备交期大幅拉长至半年以上，等于上半年打线封装产能扩增幅度十分有限。由于订单持续涌入，日月光投控产能满到下半年，包括华泰、菱生、超丰的打线封装订单同样塞爆。 发表于：1/20/2021 英特尔：准备好放弃芯片制造了吗？ 英特尔公司新任首席执行官的工作会有多难？该公司最大的竞争对手提供了一些重要线索。 格尔辛格（Pat Gelsinger）要到2月中旬才出任英特尔首席执行官一职，但该公司定于周四下午公布的第四财季业绩可能至少会就他最初的工作路线给出强烈信号。英特尔已承诺将利用这次机会向投资者通报其持续存在的制造问题的最新情况。英特尔还曾表示，通过此次财报发布，将表明公司是否打算坚持长期以来作为自己所设计芯片的唯一生产商的做法，还是会开始将一些未来所设计产品的生产外包出去，很可能外包给台湾积体电路制造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., 2330.TW, TSM, 简称﹕台积电）。 发表于：1/20/2021 ICinsights公布半导体研发投入十强 根据IC Insights于2021年出版的最新版（McClean Report）报告显示，全球半导体公司的研发支出预计将在2020年增长5％，达到684亿美元的历史新高。到2021年，研发支出将增长4％，达到714亿美元，再创新高。按照他们对集成电路产业的前景展望，预计2021年至2025年之间，半导体公司的研发总支出将以5.8％的复合年均增长率（CAGR）增长，整个行业的研发支出届时将达到893亿美元。 发表于：1/20/2021 Arm服务器芯片的出路在哪里？Ampere是这样看的！ 正如我们最近指出的那样，最近几个月来，Arm服务器处理器领域发生了一些动荡和变化。无论发生了什么，Ampere Computing都在其路线图上全速前进，并且为Marvell和被高通收购的Nuvia感到高兴。 发表于：1/20/2021 被缺货“逼疯”的芯片厂 从2019年下半年开始，由于市场对5G相关芯片和TWS蓝牙芯片需求的不断增加，使得晶圆厂的产能出现了供不应求的情况。 发表于：1/20/2021 Quantum Q-Server平台将加速IoT建设 智能家居集成越来越受到用户欢迎，但通常只有在先进的全屋系统下才有可能实现。Quantum Intergration 的IoT平台为用户提供全面的控制;无论是新手还是专家，任何人都可以建立一个强大的物联网网络，它可以控制从简单的按钮到复杂的家庭集成系统的任何东西。 发表于：1/19/2021 跨界造芯成潮流！家电、百货、水泥厂都来了 说起来，这几年的故宫简直就是一个神仙IP，和各大品牌的合作成功引出“故宫出品必火”的定律，还顺带把“跨界”一词带上年度热词榜。 发表于：1/19/2021 恩智浦宣布推出用于安全汽车高性能计算的BlueBox 3.0开发平台 荷兰埃因霍温——2020年1月18日——恩智浦半导体（NXPSemiconductorsN.V.，纳斯达克代码：NXPI）宣布推出BlueBox3.0，这是恩智浦旗舰安全汽车高性能计算（AHPC）开发平台的新扩展版本。BlueBox3.0专为在芯片设备就绪前，进行软件应用开发和验证而设计，提供灵活的方式来应对用户定义汽车、安全等级2+（L2+）自动驾驶以及不断发展的汽车架构，这必将推动互联汽车的变革。通过将集中式计算模块、安全集成的高性能恩智浦处理器、扩展I/O连接以及基于KalrayMPPA处理器的PCIe卡扩展相结合，由此实现异构加速；BlueBox3.0为设计人员提供能够加快系统开发周期和上市速度的解决方案。 发表于：1/19/2021 台积电举起大旗，先进封装这场仗谁是赢家？ “封测厂已经跟不上晶圆代工的脚步了，摩尔定律都开始告急了，我们与其在里面干着急，不如做到外面去”，2011年，台积电的余振华面对媒体如是说。 余振华是1994年就加入台积电的元老级人物，是蒋尚义曾经的下属，也是台积电后摩尔定律时代的功臣。 发表于：1/15/2021 台积电南京厂已盈利！ 1月14日，台积电董事长刘德音在法说会上表示，南京厂将逐步扩充产能，美国亚利桑那厂现阶段则以2万片为目标，未来不排除会有新的扩产计划。 发表于：1/15/2021 «…284285286287288289290291292293…»
