EDA与制造相关文章 传三星欲布局车用半导体领域，三家大厂被点名 在当前汽车电子成为当红砸子鸡，全球汽车产业都极需汽车电子供应商支援的当下，三星目前也将眼光放置到了汽车电子的领域中。 发表于：2/2/2021 又成立一家半导体公司，美的“芯”路程 国家信用信息公示系统显示，一家公司名为“美垦半导体技术有限公司”（以下简称“美垦半导体”）的企业于2021年1月26日在重庆市南岸区市场监督管理局经开区局注册成立。 发表于：2/2/2021 中国台湾：车厂涨价30%抢芯片 据台媒工商时报报道，车用芯片短缺，美、日、德政府纷纷向台湾求援，台积电、联电急拨产能，以「超级急件」（super hot run）生产车用芯片之际，传出国际车用芯片厂为求取得更多货源，对晶圆代工厂提出再加价25%至30%的条件。这将使得第2季晶圆代工报价涨势再扩大。 发表于：2/2/2021 全球前十晶圆代工厂排行，台积电遥遥领先 全球前十晶圆代工厂排行，台积电遥遥领先 发表于：2/2/2021 台积电与三星3纳米制程之战进入白热化阶段 台积电2020年中宣布，将在美国亚利桑纳州斥资120亿美元兴建5纳米制程晶圆厂，并预计2023年正式量产。此外，三星日前也宣布计划斥资100亿美元在美国德州奥斯汀兴建新晶圆厂，新晶圆厂打算以3纳米制程切入，力压台积电亚利桑纳州5纳米厂。市场人士分析，三星举动使3纳米制程的战争日趋激烈。对三星来势汹汹，台积电似乎胸有成竹，有机会能在3纳米制程的竞赛中立于不败之地。 发表于：2/1/2021 引入EUV光刻机，SK海力士M16新厂竣工 引入EUV光刻机，SK海力士M16新厂竣工 发表于：2/1/2021 哈勃科技持股4.36%，又一家半导体芯片企业拟A股IPO 近日，陕西证监会披露了国泰君安证券股份有限公司关于陕西源杰半导体科技股份有限公司（以下简称“源杰半导体”）辅导备案申请报告。 发表于：2/1/2021 台积电称将加快汽车芯片生产作为首要任务 与非网1月29日讯 知名半导体制造商、芯片代工厂台积电表示，正将应对影响汽车行业的芯片供应挑战作为首要任务，并通过其晶圆厂“加速”这些产品的生产。 发表于：1/31/2021 获吉利投资！贾跃亭东山再起！ 1月28日，据路透社报道，两名知情人士称，在贾跃亭创办的电动汽车公司法拉第未来(Faraday Future)通过与一家特殊目的收购公司(SPAC)合并以实现上市的计划中，中国汽车制造商吉利将充当锚定投资者(anchor investor)。 发表于：1/29/2021 EUV光刻机争夺战打响，国产光刻技术难题有何解？ 近日，荷兰的光刻机制造商阿斯麦（ASML）发布2020年度财报，全年净销售额达到140亿欧元，毛利率达到48.6%。ASML同时宣布实现第100套极紫外光刻（EUV）系统的出货，至2020年年底已有2600万片晶圆采用EUV系统进行光刻。 发表于：1/29/2021 官宣！FF 拟在纳斯达克上市，首款旗舰车型 FF 91 已获得超过 1.4 万辆订单 FF 终于等来了上市。 1 月 28 日晚间，据路透社报道，贾跃亭创办的法拉第未来汽车公司（简称“FF”）正式公布消息，即将登陆美股纳斯达克市场。 发表于：1/29/2021 工信部：海思半导体等90家单位申请筹建全国集成电路标准化技术委员会 工信部28日发布公告，为统筹推进集成电路标准化工作，加强标准化队伍建设，有关单位提出了全国集成电路标准化技术委员会筹建申请，秘书处拟设在中国电子技术标准化研究院。为广泛听取社会各界意见，工业和信息化部现将筹建申请材料予以公示，截止日期为2021年2月27日。委员单位包括深圳市海思半导体有限公司、大唐半导体设计有限公司、华大半导体有限公司等90家。 发表于：1/29/2021 泛林集团推出革命性的新刻蚀技术，推动下一代3D存储器件的制造 上海 ——今日，泛林集团 (Nasdaq: LRCX) 发布了专为其最智能化的刻蚀平台Sense.i所设计的最新介电质刻蚀技术Vantex。基于泛林集团在刻蚀领域的领导地位，这一开创性的设计将为目前和下一代NAND和DRAM存储设备提供更高的性能和更大的可延展性。 发表于：1/28/2021 详解 SiP 技术体系中的三驾创新马车 如果说系统级芯片（System on Chip，英文简称 SoC）技术是摩尔定律不断发展所产生的重要产物，那么系统级封装（System in Package，英文简称 SiP）技术便是实现超越摩尔定律的关键路径。在“后摩尔定律”所提供的关键助力之下，SiP 生态系统正持续创新以缓解因晶体管尺寸日趋物理极限所产生的压力。 发表于：1/28/2021 突破天花板！存储密度一下提高40％！不采用EUV的美光最新1α纳米DRAM是如何做到的？ 美光周二宣布使用新型1α制造工艺生产的DRAM开始量产，这是目前世界上最先进的DRAM制造技术。1α制造工艺最初会用于8Gb和16Gb的DDR4和LPDDR4内存生产上，随着时间的推移，未来将用于所有类型的DRAM，有望显着降低DRAM成本。 发表于：1/28/2021 «…280281282283284285286287288289…»
