EDA与制造相关文章 如何充分利用各种类型的断点 如何充分利用各种类型的断点 在面向高可靠性应用开发MCU程序的过程中，工程师通常会遇到设定断点的问题，断点的合理使用对于更好地编程和MCU使用是一种挑战。借助新的工具，这些断点就可以发挥巨大的作用，成为开发工作中的利器。 发表于：2021/9/18 骁龙888 Plus助力vivo X70 Pro+探索旗舰5G智能手机新高度 Vivo X70系列面向全球正式发布。作为一款备受关注的高端旗舰，vivo X70 Pro+采用骁龙888 Plus 5G旗舰移动平台，带来设计、性能、交互的全面升级，实现光学技术和计算摄影的再一次突破，将移动影像带向前所未有的新高度。 发表于：2021/9/14 新思科技PrimeSim可靠性分析解决方案加速任务关键型IC设计超收敛 经过验证的技术统一工作流程在整个产品生命周期内提供符合ISO 26262等标准的高性能可靠性分析 与PrimeSim™ Continuum解决方案整合可无缝使用业界领先的仿真器进行电迁移/IR压降分析、MOS老化、高西格玛Monte Carlo、模拟故障和其他可靠性分析 与PrimeWave™设计环境整合可提供一致的可靠性验证工作流程，实现弱点分析、结果可视化和假设分析探索 发表于：2021/9/14 芯片企业强攻 5G平板竟成新赛道 2021年，5G商用进入第三年，智能手机当之无愧成为最大单一终端市场，预计出货量将达到5亿部。除此之外，5G也在向无人机、头戴式显示器、机器人、电视机等泛终端领域发展，其中平板电脑被认为是最具潜力的市场之一。这也吸引了移动芯片厂商的重视，纷纷推出相关系列产品，5G平板正在成为移动芯片行业极具潜力的新市场。 发表于：2021/9/10 骁龙888 Plus助力vivo X70 Pro+探索旗舰5G智能手机新高度 Vivo X70系列面向全球正式发布。作为一款备受关注的高端旗舰，vivo X70 Pro+采用骁龙888 Plus 5G旗舰移动平台，带来设计、性能、交互的全面升级，实现光学技术和计算摄影的再一次突破，将移动影像带向前所未有的新高度。 发表于：2021/9/10 后来者居上？高通持续在汽车领域扩展 虽然高通是汽车市场的后来者（调制解调器之外），但该公司在高性能低功耗异构处理解决方案、AI，以及建立和推动开放生态系统的经验方面拥有专长，使OEM和第三方开发商能够为其平台增加价值。 发表于：2021/9/10 应用材料公司推出新技术和新功能加快推进半导体行业的异构集成路线图 2021年9月8日，加利福尼亚州圣克拉拉--应用材料公司今日宣布推出全新技术和功能，旨在助力客户加快推进其异构芯片设计与集成的技术路线图。 发表于：2021/9/10 艾尼克斯扩大其位于中国苏州的制造工厂规模 为了满足不断上涨的业务需求，艾尼克斯宣布扩大其位于中国苏州的制造工厂。该工厂同时为中国国内和国际客户提供大批量的电子制造服务。 全球电子制造服务商艾尼克斯宣布扩大其工厂中规模最大的位于中国苏州的制造工厂。 发表于：2021/9/10 艾尼克斯的使命-构建新生态系统 “电子制造服务（EMS）一直以来并不被认为是最令人兴奋的行业”，Elke Eckstein表示。但随着数字化、自动化、以及机器人化的到来，无人可以否认EMS行业正在成为一个快节奏、竞争激烈且最令人兴奋的行业。作为工业电子领域全球最大EMS供应商之一的艾尼克斯公司，其总裁兼CEO-Eckstein女士也正督促着Enics Life平台的进一步开发，以保艾尼克斯公司能够适应行业的新发展。 在此，Eckstein女士与我们讨论了艾尼克斯公司将如何通过预测性与数据驱动，甚至于更多数字化，以及最重要的人员的专业知识相结合来实现上述的目标。 发表于：2021/9/10 2021 Works With开发者大会将举办多场圆桌讨论 中国，北京 - 2021年9月9日 - 致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）今日宣布，2021 Works With 开发者大会将举办多场圆桌讨论，话题涉及半导体供应链、物联网无线连接、医疗物联网和智能家居安全。2021 Works With 开发者大会是一场具有决定意义的物联网（IoT）盛会，将于美国中部时间9月14-15日及北京时间9月15-16日向全球数千名工程师、开发人员和技术人员免费进行线上播放。 发表于：2021/9/10 应用材料公司全新技术助力领先的碳化硅芯片制造商加速向 200毫米晶圆转型并提升芯片性能和电源效率 ·作为全球最佳电动车动力系统的核心器件，碳化硅芯片正向更大的 200毫米晶圆转型，通过加速产出以满足全球日益增长的需求 ·应用材料公司全新的 200毫米化学机械平坦化（CMP）系统能够从晶圆上精确去除碳化硅材料，从而最大程度提升芯片性能、可靠性和良率 ·应用材料公司全新的碳化硅芯片“热注入”技术在注入离子的同时，能够把对晶体结构的破坏降到最低，从而最大程度提升发电量和器件良率 发表于：2021/9/10 Imagination和浙江大学信息与电子工程学院宣布建立合作关系 英国伦敦，2021年9月9日 - Imagination Technologies 宣布与浙江大学信息与电子工程学院（ZJU-ISEE）建立正式合作关系，以进一步开发Imagination“RVfpga - 认识计算机体系结构”课程的培训资料，这也是Imagination大学项目（IUP）的一部分。浙江大学久负盛名的信息与电子工程学院正与IUP密切合作，开发“培训教师”（Train the Teacher）系列研讨会，测试新的课程实验以补充和扩展现有资料（新版本资料将于2021年11月发布），并打造课程的在线自学版本。 发表于：2021/9/9 TI 推出无需编程无传感器磁场定向控制和梯形控制的70W BLDC电机驱动器，可节省数周系统设计时间 北京（2021年9月8日）- 德州仪器 (TI)（NASDAQ代码：TXN）今日推出业内先进的70W无刷直流 (BLDC) 电机驱动器，用于提供无需编程无传感器的梯形和磁场定向控制 (FOC)。新发布的器件使工程师能够在10分钟内启动BLDC电机，为工程师设计各种工业系统（如大型和小型家用电器）和医疗应用（如呼吸机和持续气道正压通气机器）减少了数周的设计时间。通过集成实时控制功能和包括MOSFET在内的多达18个分立式元件，新驱动器加快了系统响应，并缩小高达70%的布板空间，同时提供出色的声学性能。如需更多信息，请参阅MCF8316A和MCT8316A。 发表于：2021/9/9 仿真看世界之SiC MOSFET单管的并联均流特性 关于SiC MOSFET的并联问题，英飞凌已陆续推出了很多技术资料，帮助大家更好的理解与应用。此文章将借助器件SPICE模型与Simetrix仿真环境，分析SiC MOSFET单管在并联条件下的均流特性。 发表于：2021/9/8 经典仪表放大器(PGIA)的新版本提供更高的设计灵活性 与传感器连接时，仪表放大器(IA)作用强大且功能多样，但也存在一些限制，会阻碍可变增益IA或可编程增益仪表放大器(PGIA)的设计。在有些文献中，后者也被称为软件可编程增益放大器(SPGA)。因为经常遇到要求根据各种各样的传感器或环境条件调节电路的情况，我们需要这类PGIA。采用固定增益时，系统设计人员可能不得不应对欠佳的SNR，这会降低精度。我的同事发表了《模拟对话》文章“可编程增益仪表放大器：找到适合的放大器”，其中讨论了多种有助于创建精密、稳定的PGIA的技术。文章中指出了这种设计可能存在的缺陷，并展示了对可用解决方案和技术的全面调查。在本文中，我将介绍另一种促进这项工作的工具和方法，我会逐一介绍每个设计步骤，让大家快速掌握使用新发布的仪表放大器创建精密PGIA所需的外部元器件值。 发表于：2021/9/8 <…275276277278279280281282283284…>
