EDA与制造相关文章 英飞凌CEO不看好欧盟的半导体制造计划 上个月，美国国家航空航天局（Nasa）的毅力号在火星上安全着陆，这标志着英飞凌迄今为止最遥远的任务胜利完成。因为英飞凌的辐射硬化半导体为这个探测器的某些照相机和仪器提供了动力。 发表于：3/12/2021 三星公布3纳米芯片的更多细节 三星晶圆厂将成为第一家在即将到来的3nm工艺中使用类似全栅场效应晶体管（GAAFET）结构的半导体制造商。虽然该节点尚未准备就绪，但在IEEE国际固态电路会议（ISSCC）上，三星晶圆厂的工程师分享了有关即将推出的3 nm GAE MBCFET（multi-bridge channel FET）制造技术的一些细节。 发表于：3/12/2021 Counterpoint：苹果、vivo 并列 2020 年 Q4 亚洲智能机市场第一 与非网3月11日讯 市场研究公司 Counterpoint Research 今日发布了第四季度全球手机市场统计报告。报告显示，在第四季度的亚洲智能机市场，vivo 和苹果公司的市场占有率并列第一。 发表于：3/12/2021 2020年第四季度亚洲智能手机市场，vivo和苹果并列第一 与非网3月11日讯，据市调机构Counterpoint Research发布的2020年第四季度全球手机市场统计报告显示，2020年第四季度亚洲智能手机市场，vivo和苹果公司的市场占有率并列第一。 发表于：3/12/2021 汽车芯片领军企业芯旺微B轮融资交易金额3亿元，上汽恒旭、万向钱潮、中芯聚源领投 2021年3月10日，芯旺微电子完成B轮融资，由上汽恒旭、万向钱潮、中芯聚源联合领投，超越摩尔、三花弘道、硅港资本、云岫资本等跟投，交易金额3亿元，云岫资本担任财务顾问。 发表于：3/11/2021 博世新半导体工厂启动关键测试阶段，预计年底投产，生产汽车芯片 与非网3月10日讯，据悉，博世已在其位于德国德累斯顿的新半导体工厂启动了关键测试阶段。这家耗资10亿欧元的工厂预计将于今年年底投产，主要生产汽车芯片。 发表于：3/11/2021 北汽关联企业入股飞锃半导体 与非网3月10日讯，近日，飞锃半导体（上海）有限公司（简称“飞锃半导体”）发生工商变更，新增股东南京俱成秋实股份投资合伙企业（有限合伙）、深圳安鹏天使投资中心（有限合伙）、深圳市投控南科天使创业投资合伙企业（有限合伙）。其中，深圳安鹏天使投资中心（有限合伙）为北汽集团关联企业。 发表于：3/11/2021 全球芯片短缺之际，丰田为何相对来说“受灾”最少？ 与非网3月10日讯，如今，全球汽车制造商目前都面临着芯片供应短缺的困境，甚至许多公司已经被迫停产。据悉，本田、大众、福特、菲亚特克莱斯勒、斯巴鲁和日产汽车等汽车制造商被迫削减产量，有的甚至被迫停产。但日本最大的汽车制造商丰田基本上不受影响。 发表于：3/11/2021 芯片=未来？汽车企业需要“补芯”赢市场 据悉，大众汽车本次面临的芯片短缺问题主要集中在电子控制单元和车身电子稳定系统两个方面。随着国内疫情取得积极进展以及相关产业链的高成熟度，这个问题或许会很快找到解决办法。 发表于：3/11/2021 一台光刻机，真的能救中国半导体吗？ 2021年对中国半导体产业来说，或许是一个“时来运转”的年份。 发表于：3/11/2021 3nm必有一战 2月，三星爆出将在美国德克萨斯州奥斯汀建设价值100亿美元晶圆厂，发力追赶台积电。虽然三星在5nm制程上已赶上了台积电的脚步，于2020年实现了量产，但3nm似乎仍落后于台积电。此前，台积电已为其3nm制程晶圆厂投资200亿美元，将于今年试产，预计2022年量产。为此，三星不惜跳过4nm制程节点，直接上3nm，不过2023年或难以量产。 发表于：3/11/2021 功率半导体发威，晶圆厂转型加速 近期，行业出现了一股热潮，即越来越多的模拟芯片企业，特别是功率半导体厂商或业务部门，热衷于兴建12英寸晶圆产线。 发表于：3/11/2021 中芯国际14nm良率追平台积电 今天上午（3月10日），选股宝爆料称，从供应链获悉，中芯国际14nm制程工艺产品良率已追平台积电同等工艺，水准达约90%-95%。 发表于：3/10/2021 欧洲急了，正式发起2nm芯片总攻！ 欧盟提出十年目标：决胜2nm、耗资万亿、5G覆盖密集区、拥有首台量子计算机。 发表于：3/10/2021 ASML真的那么强大吗？ 2020年1月25日，我写了一篇题为“ ASML：我的顶级半导体加工设备公司”的文章。在文章中，我对该公司仍然很满意，但是随着ASML的EUV产品在公司销售中越来越占主导地位。对于公司而言，我认为这不是一个完全积极的趋势，在本文中，我将进行解释。 发表于：3/10/2021 «…275276277278279280281282283284…»
