EDA与制造相关文章 工业5.0：让人类重回制造过程 技术的发展永远不会止步，在尖端制造业中尤其如此，这与其他任何行业也基本类似。以工业4.0为例，正如我们被此概念所灌输那样，通过构建高度自动化的工厂环境，其中传感器、数据处理、连接和云计算等技术的整合能够带来更多业务收益。随后又出现了工业5.0，一种新的概念将人类重新引入制造过程。工业5.0有望打造一个诱人的新世界，其中机器人和人类将以前所未有的方式进行协作，从而能够实现大规模定制等新概念。究竟会发生什么？工业5.0是否真的会改变我们设计和构建未来智能产品的方式？ 发表于：3/9/2021 贸泽电子与KEMET携手发布全新电子书 介绍配电网设计新方法 2021年3月9日 – 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与KEMET携手发布全新电子书，重点介绍配电网设计的全新技术与策略。这本电子书名为7 Experts on New Approaches for Power Distribution Network Design（7位专家联手献策：配电网设计新方法），来自KEMET、Analog Devices和Samtec等公司的优秀工程师在书中针对如何应对精密数字电路供电这一复杂问题提供了真知灼见。 发表于：3/9/2021 中芯国际进口美系设备露曙光，成熟工艺生产暂无疑虑 以中芯国际的发展来看，其中长期的产能规划与发展策略在美国商务部的禁令影响下，预估2021年的资本支出年减达25%，主要投资将在成熟工艺节点（Mature Node）的产能扩充，以及北京新合资厂房的建设… 发表于：3/9/2021 沙子短缺令新冠疫苗玻璃瓶告急，“芯片荒”会加剧吗？ 近日，英国专家警告说，全球正面临沙子短缺危机。随着新冠疫苗的分发，预计未来两年全球将需要20亿支玻璃药瓶，这将使沙子的需求进一步激增。沙子中所含的硅元素，是制造半导体器件的基础材料，全球沙子短缺是否会加剧芯片荒？其实炼硅元素，制造硅晶圆，对沙子的要求相对简单…… 发表于：3/9/2021 继续从中国转出产能！消息称苹果调整iPhone 12生产：将转移10%产能到印度 据印度媒体报道称，苹果正准备将10%的iPhone 12生产从中国转移到印度，而据说组装合作伙伴富士康正在准备相关生产设备。 发表于：3/9/2021 台日合作研发新一代晶体管，用于2纳米半导体制造 中国台湾半导体研究中心（TSRI）与日本产业技术总合研究所（AIST）合作，开发新型晶体管结构。日本媒体指出，这有助制造2纳米以下线宽、规划应用在2024 年后的新一代先进半导体。 发表于：3/9/2021 工信部召开汽车产业扩大开放座谈会 3月5日，工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌主持召开汽车产业扩大开放座谈会。与会行业专家围绕汽车产业变革趋势、扩大开放对产业发展的影响、推动中国品牌汽车向上发展等问题进行了深入交流研讨，提出了意见建议。 发表于：3/9/2021 2nm开启“团战”模式 3nm制程工艺将于今年进行试产，不出意外的话，2022年量产没有问题。在此基础上，业界对2nm工艺的进展投入了更多的关注，特别是台积电于2020下半年宣布2nm制程获得重大突破之后，人们对其更加期待了。 发表于：3/9/2021 贸泽电子发布全新RISC-V资源页面 2021年3月5日 – 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出专门介绍开源指令集架构 (ISA) 的全新RISC-V资源页面。工程师和设计人员如需了解此综合性页面，可访问https://resources.mouser.com/risc-v。 发表于：3/6/2021 新基建一周年，狂热、下沉与拐点 “被热词、时髦概念追赶、搞得热血沸腾的时代，过去了。退潮裸泳的时候，人们可能更关心创业者所做的事本身是否有价值。” 发表于：3/5/2021 半导体新材料与工艺精益求精，欧洲企业加强与中国晶圆厂合作 随着应用需求的发展，市场对芯片的性能、功耗、面积和上市时间提出了更高的要求。为了向市场交付解决方案，行业面临着一些挑战，包括需要超越摩尔定律，寻找新型的体系架构、新型材料、新的缩减尺寸的方法，以及采用最先进的封装技术。这些对于芯片制造，特别是上游的半导体材料和工艺提供商来说，既是挑战，也是机遇。 发表于：3/5/2021 芯行纪为中国市场提供新思科技Tweaker系列产品 芯行纪为中国市场提供新思科技Tweaker系列产品 发表于：3/5/2021 台积电巨额投资，为的竟然不是3nm？ 今年早些时候，台积电宣布了280亿美元的巨额投资，许多行业观察家将这一增长归因于为准备为英特尔和其他大客户生产CPU的3纳米产能。然而根据分析师的预测，情况并非如此 。 发表于：3/4/2021 狂砸12亿美元买光刻机！中芯国际官宣 3月3日晚，中芯国际发表公告称，公司与ASML阿斯麦公司签订购买协议，根据阿斯麦购买单购买的阿斯麦产品定价，阿斯麦购买单的总代价为12亿美元（约合人民币78亿元）。 发表于：3/4/2021 凌华科技推出新一代高性能入门级四轴运动控制卡 搭配独家APS软件平台 让开发升级更容易 全球领先的边缘计算解决方案提供商—凌华科技推出了全新的支持PCI Express接口的四轴脉冲运动控制卡AMP-104C，是AMP产品系列的入门级选择。AMP-104C能够满足点对点移动的运动控制的基本应用需求，非常适合半导体、自动光学检测（AOI）、LCD、PCB及3C行业的简易入门自动化设备应用。 发表于：3/3/2021 «…276277278279280281282283284285…»
