EDA与制造相关文章 TCL科技：TCL华星折叠屏出货量目前居全球第二 与非网3月19日讯 这两年，折叠屏概念及产品越来越热。不少厂商已推出折叠屏手机，或将要推出折叠屏手机。在折叠屏市场上，谁会成为赢家？3月18日，TCL科技在互动平台表示，TCL华星折叠屏出货量目前居全球第二，未来将持续深化与全球头部品牌客户合作。 发表于：3/21/2021 MathWorks 发布 MATLAB 和 Simulink 版本 2021a 中国 北京，2021 年 3 月 16 日 —— MathWorks 今天宣布，发布 MATLAB 和 Simulink 产品系列版本 2021a。版本 2021a (R2021a) 带来数百项 MATLAB® 和 Simulink® 特性更新和函数更新，还包含 3 款新产品和 12 项重要更新。MATLAB 现支持在实时脚本中使用动态控件，以及在实时脚本中使用任务添加绘图，同时无需编写代码。Simulink 现支持用户将 C 代码作为可重用的 Simulink 库导入，并可加快仿真速度。R2021a 还推出了针对卫星通信、雷达和 DDS 应用领域的新产品。如需了解详情，请观看版本 2021a 简介视频。 发表于：3/19/2021 汉高携粘合剂技术创新解决方案亮相2021 SEMICON China 2021年3月17日，国内半导体产业的行业盛会2021 SEMICON China在上海隆重举行。本次展会上，作为半导体行业的粘合剂专家，汉高重点展示了其为实现系统性封装的先进封装技术、存储器内部芯片堆叠的加工技术、氮化镓和碳化硅技术、紧凑摄像头模组及推动3D摄像头模组粘接的智慧电子材料粘合剂解决方案。 发表于：3/19/2021 普发真空携多款解决方案亮相SEMICON China 2021 半导体器件的生产离不开洁净的真空环境。普发真空在展会现场展示了其明星产品，包括ASM 392检漏仪、A 3004多级罗茨泵、A 200L多级罗茨泵以及HiPace 2300涡轮分子泵，与全球半导体领域的友商及媒体朋友们深度交流，共同探讨普发真空如何在中国助力未来半导体行业发展。 发表于：3/19/2021 泛林集团亮相SEMICON China 2021共绘开放合作新愿景 上海——3月17日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团携旗下顶尖半导体制造工艺与技术亮相中国半导体行业顶级盛事SEMICON China 2021，与来自行业各界的专业人士齐聚沪上，共话新常态下半导体产业的发展趋势。 发表于：3/19/2021 LCD面板IC短缺，4月或面临供货危机 3月19日，台湾工商时报报道称，由于三星德州S2厂持续停产导致的芯片荒目前已蔓延至LCD、PC等领域，LCD 面板4月面临供货危机。 发表于：3/19/2021 MCU荒！日月光供应商称封测设备交期延长到6个月 3月18日，彭博社报道，全球知名封测设备制造商 K&S 称，由于MCU等芯片短缺，先进封装和测试设备交期已经翻倍至6个月。 发表于：3/19/2021 深圳卫视探访：中芯深圳设厂造晶圆，厂房主体已建成，明年有望投产！ 根据公告，中芯国际与深圳市人民政府签订合作框架协议，双方同意中芯国际和深圳政府（透过深圳重投集团）以建议出资的方式经由中芯深圳进行项目发展和营运。 发表于：3/19/2021 长电科技携手 SEMICON China 2021，以先进封装助力智慧生活 2021年3月17日，中国上海——3 月 17 日，以“跨界全球，心‘芯’相联”为主题的 SEMICON China 2021 在上海新国际博览中心隆重开幕。作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，长电科技携多款先进封装技术和产品于 N5 馆5014 展位精彩亮相，全面展示了其在集成电路成品制造领域取得的创新成果和赋能应用的强大实力。长电科技首席执行长郑力先生应邀出席大会开幕式并发表主题演讲，与行业伙伴分享长电科技对产业发展的思考与洞察。 发表于：3/18/2021 汪挺先生被任命为泛林集团公司副总裁兼中国区总裁 全球半导体产业创新晶圆制造设备及服务供应商泛林集团近日宣布，任命汪挺先生为公司副总裁兼泛林集团中国区总裁，全面负责公司在中国大陆地区的运营工作。 发表于：3/18/2021 全球103条晶圆厂线情况汇总！ 近段时间，除大陆晶圆代工产能全开外，台湾地区晶圆代工厂台积电、联电、世界先进等产能也都排满。 发表于：3/18/2021 中芯国际扩产，深圳迎来首条12寸产线 昨日晚间，中芯国际发表自愿性公告。公告指出，公司于本公告日期签订由深圳政府于2021年3月12日同意的 合作框架协议。根据合作框架协议，本公司和深圳政府（透过深圳重投集团） （其中包括）拟以建议出资的方式经由中芯深圳进行项目发展和营运。 发表于：3/18/2021 SEMI：晶圆厂设备支出将连续三年创下历史新高 据Semi最新的统计显示，全球半导体行业有望连续三年创下罕见的晶圆厂设备支出新高，到2020年将增长16％。SEMI在其季度《世界晶圆厂预测》报告中强调指出，今年的预测增长率为15.5％，2022年为12％。 发表于：3/18/2021 Bostik将携消费品电子产品整体解决方案亮相上海慕尼黑电子展 来自Research and Markets的数据显示，中国依然是亚太地区电子制造业的主力，是推动行业综合平均增长率（CAGR）飞涨的引擎。电子产品制造业所需的工业胶粘剂和垫圈是典型的高附加值产品，是生产组装消费型电子产品（如智能手机和笔记本电脑）、电动汽车、医疗器械和电子设备必不可少的辅料。 发表于：3/18/2021 消息称苹果正自研5G基带：最快2024年扩大采用，将由台积电代工 与非网3月16日讯 据台媒报道，在 iPhone 与 Mac 产品分别导入自行设计的 A 系列与 M 系列处理器后，外界消息称其正在打造自家 5G 基带，最快 2024 年开始扩大设计采用。 发表于：3/18/2021 «…273274275276277278279280281282…»
