EDA与制造相关文章 MLPerf观察：AI芯片的速度越来越快 近日，人工智能行业组织MLCommons发布了一组新的人工智能绩效榜单MLPerf Version 1.1。其中可以看到，其遵循了五个月前的第一套官方基准，包括来自20多个组织的1800多项结果，以及350项能源效率测量。根据MLCommons的数据，大多数系统的性能比今年早些时候提高了5-30%，其中一些系统的性能数据比以前提高了一倍多。在近日宣布一个新的机器学习基准测试（称为TCP AIx）之后，出现了新的结果。 发表于：2021/10/26 中芯国际深圳新项目公示，月投12英寸晶圆4万片 近日，深圳市坪山区投资推广服务署发布“关于12英寸晶圆代工生产线配套厂房项目遴选方案的公示”，公示显示，项目意向用地单位为中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司，将建设12英寸晶圆代工生产线所需的大宗气站及化学品仓库等配套设施，总建筑面积约69410平方米（以土地出让合同为准）。 发表于：2021/10/26 中国台湾：晶圆代工又将全面涨价 据台媒工商时报报道，虽然电子产品供应链中的芯片长短料问题，造成出货延宕及终端需求降温，但晶圆代工产能供不应求情况将延续到2022年，在龙头台积电调涨2022年晶圆代工价格10～20％后，原本抱持观望态度的联电、力积电、世界先进等业者，近期已陆续通知客户将在2022年第一季再度调涨晶圆代工价格逾10％幅度，而且上半年产能已全部卖光，订单能见度看到下半年。 发表于：2021/10/26 这款3D-IC EDA工具或将助力中国弯道超车！ 现在我们都说摩尔定律逐渐走到极限，作为一个经济学定律，摩尔定律逐渐不具备成本经济的效益。首先高阶工艺节点已达到物理晶体管尺寸极限，再者随着服务器CPU和GPU裸片尺寸随时间推移不断增加，裸片Die尺寸不断增长已接近极限。所以，业界开始考虑从不同维度出发，来延续摩尔定律。 发表于：2021/10/26 英特尔提前宣布坏消息，转型面临挑战 英特尔公司（Intel Co., INTC）可以证明，早早撕掉绷带有时是必要的，但痛苦免不了。 发表于：2021/10/26 刚刚，小米投资了一家SiC器件供应商 据企查查最新消息透露，湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）投资了SiC产品初创公司上海瞻芯。 发表于：2021/10/26 因为缺芯，多家车厂又宣布停产 因为缺芯，最近又有多家车厂宣布了停产计划。 发表于：2021/10/26 研究人员开发了新的纳米线结构！提高了芯片小型化能力 EPFL研究员Valerio Piazza在半导体材料实验室工作，主要研究纳米级的半导体。 发表于：2021/10/26 海思芯片爆炒风波后续：安防缺芯拐点已来 海思归来可能仍是王者，但很难再一家独大了。 发表于：2021/10/26 ASML对话青年软件工程师：半导体发展需要更多复合型软件人才 2021年10月26日，广东深圳——10月24日，半导体行业的创新领导者ASML首次举办面向软件工程师的行业分享会，以“1024算·芯未来青年说”为主题，邀请哈尔滨工业大学深圳研究生院副教授汤步洲、ASML技术专家以及职业发展顾问，同广大软件工程师及理工科青年学子，探讨半导体领域的发展前景和人才需求，致力于鼓励和吸引更多优秀的软件人才加入半导体行业，助力行业人才培养。 发表于：2021/10/26 氦气紧缺，泛林是如何应对的？ 助力半导体制造可持续化 发表于：2021/10/26 智能化与双碳带动电机产业加速发展 第26届中国电机展创历史新高 第26届中国国际小电机、磁性材料、特种机器人技术研讨会暨展览会（又称中国电机展或SMTCE）将于2021年11月2-4日在上海新国际博览中心举办。本届展览会以“创新驱动，共赢未来”为主题，聚集了300多家电机企业，展示面积达1.8万平方米，参展厂商数量和展览面积双双创下历史新高，将全面展示我国企业在智能化、碳达峰和碳中和（双碳）等新动能驱动下，在电机、磁性材料、机器人等产业和技术领域的最新创新成果。 发表于：2021/10/25 IC集成推动实现平板相控阵天线设计 半导体技术的进步推动了相控阵天线在整个行业的普及。早在几年前，军事应用中已经开始出现从机械转向天线到有源电子扫描天线(AESA)的转变，但直到最近，才在卫星通信和5G通信中取得快速发展。小型AESA具有多项优势，包括能够快速转向、生成多种辐射模式、具备更高的可靠性；但是，在IC技术取得重大进展之前，这些天线都无法广泛使用。平面相控阵需要采用高度集成、低功耗、高效率的设备，以便用户将这些组件安装在天线阵列之后，同时将发热保持在可接受的水平。本文将简要描述相控阵芯片组的发展如何推动平面相控阵天线的实现，并采用示例辅助解释和说明。 发表于：2021/10/25 跨界造芯片成潮流，微软被传自研SoC处理器 微软近期发布多个招聘职位，其中最引人注意的是——招聘 SoC 架构总监，主要工作职责是负责定义 Surface 设备中的 SoC 特性及功能。 该条招聘发布于 2021 年 9 月 3 日， 入职资格是具有电气工程、物理或相关领域的学士学位，其中硕士或博士优先考虑；微软要求入职者拥有 10 年或以上领导客户端计算 SoC 架构或设计开发的经验，以及5年以上领导技术团队的近期管理经验等。 发表于：2021/10/25 M1 Max 暴击，倚天补刀 落花有意随流水，流水无情恋落花。英特尔和苹果的良好关系，可以一直追溯到 2005 年，彼时这两家巨头在 Mac、一体机等桌面产品线合作较为融洽，但 2010 年以后，英特尔“挤牙膏”似的产品升级策略以及 2020 年苹果 M1 的全新登场，让他们逐渐形同陌路，甚至最终分道扬飙。 不过前不久英特尔新任 CEO 帕特·基辛格公开表示想追回“前任”，放出豪言要造出一款比 M1 更能打的芯片，以争取和苹果再续前缘，结果话音未落就遭苹果光速打脸：10 月 19 号苹果炸场发布会上基于 ARM 架构的 M1 Max 闪耀全场，完爆各种 X86 架构的处理器，用实力告诉英特尔什么叫“慢挤牙膏一时爽，追回前任火葬厂”，更向世界证明比 M1 更强的处理器也还是出于苹果之手。 发表于：2021/10/25 <…273274275276277278279280281282…>
