EDA与制造相关文章 新能源汽车销量增长加剧芯片紧缺，台积电/三星等将优先扩产供应 与非网4月14日讯 始于2020年第四季度的汽车芯片短缺问题至今仍未缓解，已导致全球众多汽车制造商停产停工，且这一情况还在延续。据英国埃信华迈公司预测，一季度全球因“缺芯”导致延后交付的车辆或达到100万辆。 发表于：4/17/2021 紫光国微：车联网相关芯片已开始试用，车载控制芯片尚在开发 与非网4月14日讯 4月13日，紫光国微在互动平台表示，公司车联网应用相关的安全芯片已经开始进入试用阶段，车载控制芯片目前还处于开发过程中。 发表于：4/17/2021 汽车MCU缺货与保供 芯旺微如何布局车规级MCU 汽车MCU大缺货引发了一个思考，如何保证国产汽车芯片供应链的自主可控。特别是随着汽车向电子化和智能化方向发展，车用MCU作为汽车电子系统内部运算和处理的核心，遍布悬挂、气囊、门控和音响等几十种次系统中，地位愈发重要。以往，该市场多由恩智浦、瑞萨电子、Microchip、英飞凌、ST等国外厂商所占据，国内厂商份额寥寥。 发表于：4/17/2021 灵动MM32助力汽车电子MCU国产化发展 2020年的世界格局使得半导体电子行业受到疫情、中美贸易等外部环境等的影响深远、意义重大。虽然中国整体市场回暖，但处于产业核心竞争力的汽车电子主控芯片，仍然受到国外半导体公司的极大制衡，并随着近期的美国极端天气、日本地震及工厂失火等天灾人祸的影响，车规主控芯片的供应日益趋紧。 发表于：4/17/2021 大联大世平集团推出基于NXP Cortex M33 LPC55S26产品的电脑外设参考设计 2021年4月15日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）Cortex M33 LPC55S26产品的一整套电脑外设参考设计方案，包含了针对电竞键盘的Anti Ghost Key、鼠标的2K Report Rate以及耳机的Hi-Res。 发表于：4/16/2021 Microchip推出具备代码集成功能的开源电力传输软件，助力实现USB系统差异化 支持电力传输（PD）功能的USB Type-C®和开源软件是引领下一波有线连接潮流的两种技术。借助Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）推出的全新电力传输软件框架（PSF），设计人员现在可以在他们的USB-C®电力传输系统中修改并拥有IP。通过将他们的专有代码与Microchip的全功能PD协议栈相结合，设计人员可灵活地创建差异化产品，同时为其USB系统选择各种Microchip 智能集线器（SmartHub）、单片机（MCU）和独立PD决方案。 发表于：4/16/2021 加强专业化管理促进业务持续增长，长电科技任命全球销售高级副总裁 2021年4月14日，中国上海——长电科技任命林敬明先生担任公司高级副总裁，全面负责全球销售业务，直接向首席执行长郑力先生汇报。 发表于：4/16/2021 凌华科技推出全新EtherCAT模块 为工业自动化提供完整的EtherCAT解决方案 全球领先的边缘计算解决方案提供商—凌华科技推出两款全新EtherCAT模块—— ECAT-4XMO运动控制和触发模块，以及ECAT-TRG4触发模块，适用于凌华科技6通道EU系列数字I/O设备。随着新模块加入凌华科技EtherCAT解决方案，EU从站系列产品线得以完美补足，可提升自动组装、测试和检查设备的性能，如手机玻璃屏检测、电池组装、相机镜头组装和测试、点胶设备和检查设备等。 发表于：4/16/2021 英诺达与Cadence签署独家EDA硬件云平台服务供应商协议 中国成都, 2021年4月14日——英诺达（成都）电子科技有限公司（EnnoCAD Electronics Technology Co., Ltd.）今日宣布，其已与电子设计自动化（EDA）产业的行业领先者Cadence Design Systems, Inc.（NASDAQ：CDNS）签署协议，作为Cadence独家授权供应商在中国为集成电路设计企业提供基于Cadence EDA硬件技术的云平台服务，助力中国用户更灵活、更高效、更具生产力的完成芯片设计工作。 发表于：4/16/2021 贸泽赞助2021创造未来全球设计大赛 2021年4月12日 – 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布赞助第19届“创造未来”全球设计大赛。这项国际赛事吸引了世界各地的工程师和创新者，各展才华设计面向未来的创新产品。贸泽已赞助此项赛事多年，现更有我们的重要供应商Intel®和Analog Devices, Inc.共同赞助。这项赛事由SAE International 公司旗下的SAE Media Group主办，COMSOL也是主要赞助商。 发表于：4/16/2021 泛林集团全新干膜光刻胶技术突破技术瓶颈，满足下一代器件的缩放需求 随着芯片制造商开始转向更先进的技术节点，愈发精细的特征成为了棘手的难题。其中一个主要难点是将芯片设计转到晶圆上的材料，因为当前的材料很快就无法满足精细度要求。为了能及时满足下一代器件的缩放要求，泛林集团推出了一项突破性的干膜光刻胶技术。要更好地了解该解决方案，我们需要首先了解图形化工艺和当前使用的光刻胶，之后再探讨该技术的潜在优势。 发表于：4/16/2021 揭秘20000个VCS任务背后的“搬桌子”系列故事 对经常跑EDA或其他算力密集型任务的用户来说，在深度掌握本行业业务知识及熟练运用常见EDA工具以外，通常还需要在技能树上点上一门技能——IT，就是怎么（顺利）使用机器把手里的任务给（高效）跑完。 发表于：4/14/2021 东尼电子：拟投建年产12万片碳化硅半导体材料项目 4月12日，浙江东尼电子股份有限公司（以下简称“东尼电子”）发布2021年度非公开发行A股股票预案公告，拟募集资金投资建设碳化硅半导体材料项目。 发表于：4/13/2021 芯华章签署汽车芯片战略合作协议，助推汽车芯片产业高质量发展 与非网4月9日讯，日前，由中汽研软件测评（天津）有限公司主办，中汽研（天津）汽车工程研究院有限公司、中汽研华诚认证（天津）有限公司和中汽研汽车检验中心（天津）有限公司协办的“汽车芯片战略合作联合发布会暨第一届汽车芯片安全技术研讨会”于天津市中国汽车技术研究中心有限公司热烈召开。 发表于：4/12/2021 广汽集团：将和华为合作共同开发 L4 级自动驾驶汽车，2024 年量产 与非网4月12日讯 广汽集团在 2021 广汽科技日发布会上宣布将和华为合作共同开发 L4 级自动驾驶汽车，计划在 2024 年量产。 发表于：4/12/2021 «…267268269270271272273274275276…»
