EDA与制造相关文章 国产芯片创业公司员工分配股权有价值吗？ 上周五的895课堂，听了北京极光律师事务所首席合伙人周丽霞老师非常精彩的课程《如何运用股权激励稳住核心骨干》。895创业营每次主办的课程都会让人很有收获。 发表于：2021/9/20 服务器芯片三十年战事 服务器芯片行业大浪淘沙，充满曲折与颠覆，一代代企业前赴后继，在命运与机遇的安排下，最终能冲出来的公司寥若晨星。 发表于：2021/9/20 瑞萨电子携手豪威科技提供汽车摄像头系统集成参考设计 2021 年 9 月 15 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）携手卓越数字图像解决方案开发商豪威科技，今日发布了一项高清汽车摄像头系统集成参考设计。新设计采用瑞萨电子最近推出的汽车高清链接（AHL）技术，该技术可通过低成本电缆和连接器传输高清视频。设计中采用的AHL组件与豪威科技的OX01F10 130万像素SoC搭配使用，可在各种具有挑战性的照明条件下提供优异的成像性能，并能实现图像增强和较低的功耗。 发表于：2021/9/18 如何充分利用各种类型的断点 如何充分利用各种类型的断点 在面向高可靠性应用开发MCU程序的过程中，工程师通常会遇到设定断点的问题，断点的合理使用对于更好地编程和MCU使用是一种挑战。借助新的工具，这些断点就可以发挥巨大的作用，成为开发工作中的利器。 发表于：2021/9/18 骁龙888 Plus助力vivo X70 Pro+探索旗舰5G智能手机新高度 Vivo X70系列面向全球正式发布。作为一款备受关注的高端旗舰，vivo X70 Pro+采用骁龙888 Plus 5G旗舰移动平台，带来设计、性能、交互的全面升级，实现光学技术和计算摄影的再一次突破，将移动影像带向前所未有的新高度。 发表于：2021/9/14 新思科技PrimeSim可靠性分析解决方案加速任务关键型IC设计超收敛 经过验证的技术统一工作流程在整个产品生命周期内提供符合ISO 26262等标准的高性能可靠性分析 与PrimeSim™ Continuum解决方案整合可无缝使用业界领先的仿真器进行电迁移/IR压降分析、MOS老化、高西格玛Monte Carlo、模拟故障和其他可靠性分析 与PrimeWave™设计环境整合可提供一致的可靠性验证工作流程，实现弱点分析、结果可视化和假设分析探索 发表于：2021/9/14 芯片企业强攻 5G平板竟成新赛道 2021年，5G商用进入第三年，智能手机当之无愧成为最大单一终端市场，预计出货量将达到5亿部。除此之外，5G也在向无人机、头戴式显示器、机器人、电视机等泛终端领域发展，其中平板电脑被认为是最具潜力的市场之一。这也吸引了移动芯片厂商的重视，纷纷推出相关系列产品，5G平板正在成为移动芯片行业极具潜力的新市场。 发表于：2021/9/10 骁龙888 Plus助力vivo X70 Pro+探索旗舰5G智能手机新高度 Vivo X70系列面向全球正式发布。作为一款备受关注的高端旗舰，vivo X70 Pro+采用骁龙888 Plus 5G旗舰移动平台，带来设计、性能、交互的全面升级，实现光学技术和计算摄影的再一次突破，将移动影像带向前所未有的新高度。 发表于：2021/9/10 后来者居上？高通持续在汽车领域扩展 虽然高通是汽车市场的后来者（调制解调器之外），但该公司在高性能低功耗异构处理解决方案、AI，以及建立和推动开放生态系统的经验方面拥有专长，使OEM和第三方开发商能够为其平台增加价值。 发表于：2021/9/10 应用材料公司推出新技术和新功能加快推进半导体行业的异构集成路线图 2021年9月8日，加利福尼亚州圣克拉拉--应用材料公司今日宣布推出全新技术和功能，旨在助力客户加快推进其异构芯片设计与集成的技术路线图。 发表于：2021/9/10 艾尼克斯扩大其位于中国苏州的制造工厂规模 为了满足不断上涨的业务需求，艾尼克斯宣布扩大其位于中国苏州的制造工厂。该工厂同时为中国国内和国际客户提供大批量的电子制造服务。 全球电子制造服务商艾尼克斯宣布扩大其工厂中规模最大的位于中国苏州的制造工厂。 发表于：2021/9/10 艾尼克斯的使命-构建新生态系统 “电子制造服务（EMS）一直以来并不被认为是最令人兴奋的行业”，Elke Eckstein表示。但随着数字化、自动化、以及机器人化的到来，无人可以否认EMS行业正在成为一个快节奏、竞争激烈且最令人兴奋的行业。作为工业电子领域全球最大EMS供应商之一的艾尼克斯公司，其总裁兼CEO-Eckstein女士也正督促着Enics Life平台的进一步开发，以保艾尼克斯公司能够适应行业的新发展。 在此，Eckstein女士与我们讨论了艾尼克斯公司将如何通过预测性与数据驱动，甚至于更多数字化，以及最重要的人员的专业知识相结合来实现上述的目标。 发表于：2021/9/10 2021 Works With开发者大会将举办多场圆桌讨论 中国，北京 - 2021年9月9日 - 致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）今日宣布，2021 Works With 开发者大会将举办多场圆桌讨论，话题涉及半导体供应链、物联网无线连接、医疗物联网和智能家居安全。2021 Works With 开发者大会是一场具有决定意义的物联网（IoT）盛会，将于美国中部时间9月14-15日及北京时间9月15-16日向全球数千名工程师、开发人员和技术人员免费进行线上播放。 发表于：2021/9/10 应用材料公司全新技术助力领先的碳化硅芯片制造商加速向 200毫米晶圆转型并提升芯片性能和电源效率 ·作为全球最佳电动车动力系统的核心器件，碳化硅芯片正向更大的 200毫米晶圆转型，通过加速产出以满足全球日益增长的需求 ·应用材料公司全新的 200毫米化学机械平坦化（CMP）系统能够从晶圆上精确去除碳化硅材料，从而最大程度提升芯片性能、可靠性和良率 ·应用材料公司全新的碳化硅芯片“热注入”技术在注入离子的同时，能够把对晶体结构的破坏降到最低，从而最大程度提升发电量和器件良率 发表于：2021/9/10 Imagination和浙江大学信息与电子工程学院宣布建立合作关系 英国伦敦，2021年9月9日 - Imagination Technologies 宣布与浙江大学信息与电子工程学院（ZJU-ISEE）建立正式合作关系，以进一步开发Imagination“RVfpga - 认识计算机体系结构”课程的培训资料，这也是Imagination大学项目（IUP）的一部分。浙江大学久负盛名的信息与电子工程学院正与IUP密切合作，开发“培训教师”（Train the Teacher）系列研讨会，测试新的课程实验以补充和扩展现有资料（新版本资料将于2021年11月发布），并打造课程的在线自学版本。 发表于：2021/9/9 <…262263264265266267268269270271…>
