EDA与制造相关文章

TI 推出无需编程无传感器磁场定向控制和梯形控制的70W BLDC电机驱动器，可节省数周系统设计时间

北京（2021年9月8日）- 德州仪器 (TI)（NASDAQ代码：TXN）今日推出业内先进的70W无刷直流 (BLDC) 电机驱动器，用于提供无需编程无传感器的梯形和磁场定向控制 (FOC)。新发布的器件使工程师能够在10分钟内启动BLDC电机，为工程师设计各种工业系统（如大型和小型家用电器）和医疗应用（如呼吸机和持续气道正压通气机器）减少了数周的设计时间。通过集成实时控制功能和包括MOSFET在内的多达18个分立式元件，新驱动器加快了系统响应，并缩小高达70%的布板空间，同时提供出色的声学性能。如需更多信息，请参阅MCF8316A和MCT8316A。

发表于：2021/9/9

仿真看世界之SiC MOSFET单管的并联均流特性

　　关于SiC MOSFET的并联问题，英飞凌已陆续推出了很多技术资料，帮助大家更好的理解与应用。此文章将借助器件SPICE模型与Simetrix仿真环境，分析SiC MOSFET单管在并联条件下的均流特性。

发表于：2021/9/8

经典仪表放大器(PGIA)的新版本提供更高的设计灵活性

与传感器连接时，仪表放大器(IA)作用强大且功能多样，但也存在一些限制，会阻碍可变增益IA或可编程增益仪表放大器(PGIA)的设计。在有些文献中，后者也被称为软件可编程增益放大器(SPGA)。因为经常遇到要求根据各种各样的传感器或环境条件调节电路的情况，我们需要这类PGIA。采用固定增益时，系统设计人员可能不得不应对欠佳的SNR，这会降低精度。我的同事发表了《模拟对话》文章“可编程增益仪表放大器：找到适合的放大器”，其中讨论了多种有助于创建精密、稳定的PGIA的技术。文章中指出了这种设计可能存在的缺陷，并展示了对可用解决方案和技术的全面调查。在本文中，我将介绍另一种促进这项工作的工具和方法，我会逐一介绍每个设计步骤，让大家快速掌握使用新发布的仪表放大器创建精密PGIA所需的外部元器件值。

发表于：2021/9/8

恩智浦与地平线达成战略合作，联合开发预集成、量产级解决方案

中国上海——2021年9月1日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）与地平线在上海正式签署战略合作协议，双方将基于在各自领域的技术优势，围绕汽车智能化开展联合研发和深层合作。同时，双方将携手产业链合作伙伴，共同开发面向高级辅助驾驶（ADAS）和高级别自动驾驶的预集成、量产级解决方案，为整车智能化变革进程加速。

发表于：2021/9/7

突出色彩创新：SABIC推出全新LNP™ VISUALFX™产品系列

　全球多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC）日前推出了最新的LNP? VISUALFX?树脂产品组合，该系列产品的独特色彩和特殊效果，均源于公司通过新兴美学趋势研究而开发的全新Expression 2021/2022调色板。从该产品组合所体现的消费者喜好中，色彩、材料和饰面（CMF）设计师及工程师可以获得丰富的灵感，从而实现新型5G移动设备和物联网（IoT）应用。除全新的LNP VISUALFX材料之外，SABIC还提供全球COLORXPRESS?色彩定制和配色服务。

发表于：2021/9/7

应用材料公司数字化服务工具省时增效

　　市场对领先和前沿技术节点半导体器件的强劲需求，促使全球厂商迫切需要尽可能提高设备故障排查、维修和升级速度，同时加快装机和产品验证以加速产能攀升。

发表于：2021/9/7

【资讯】Q2手机处理器市场联发科再次夺冠，高通第二

　　1、Counterpoint：Q2手机处理器市场联发科再次夺冠，高通第二 　　2、恩智浦与地平线达成战略合作，联合开发预集成、量产级解决方案 　　3、世界首款面向大众的太阳能电动车预购量达1.4万辆，总额超3.5亿美元 　　4、科锐与意法半导体扩大150mm碳化硅晶圆供应协议，价值超8亿美元 　　5、分拆于小米松果的大鱼半导体，完成近亿元Pre-A轮融资 　　6、再获四川省产业基金加码，士兰微子公司成都士兰拟增加注册资本2亿元 　　7、布局新能源车关键零部件 工业富联拟以3.78亿元收购恒驱电机63%股权 　　8、北京君正：首款NOR Flash芯片完成投片和样片生产，性能测试达到预期指标

发表于：2021/9/6

模拟晶圆代工龙头企业X-FAB与国产SiC功率器件供应商派恩杰达成长期战略合作，共同推动全球SiC产业发展

　　模拟晶圆代工龙头企业X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）和国产SiC功率器件供应商派恩杰联合对外宣布，双方就批量生产SiC晶圆建立长期战略合作关系，此前双方已经合作近三年时间。

发表于：2021/9/6

TUV莱茵携手Eyesafe、联合健康及ZAGG公司将举办蓝光峰会2021

　　/美通社/ -- 德国莱茵TUV集团（简称“TUV莱茵”）与Eyesafe、联合健康（UnitedHealthcare）以及ZAGG公司宣布将于2021年9月29日（北京时间）举办蓝光峰会2021。由于全球新冠疫情仍在持续，今年峰会将在线上召开。

发表于：2021/9/6

方寸微电子将携重磅产品亮相第十四届国际信息技术博览会

　　2021年9月10日至12日，第十四届中国（济南）国际信息技术博览会暨2021中国（济南）数字经济高端峰会即将在山东拉开帷幕。此次信博会是山东省数字经济领域规模最大、影响力最强的区域性国际展会。作为国内信息安全领域知名的芯片及解决方案供应商，山东方寸微电子科技有限公司（以下简称“方寸微电子”）将以“一切福田，不离方寸；网络安全，中国芯”为参展主题，携旗下全线芯片产品及解决方案强势亮相。

发表于：2021/9/6

全球半导体材料创新升级加速 默克在中国建立战略支点

　　在进入半导体材料领域之后，有着353年历史的默克开始加快他们对中国市场的渗透。这家德国公司证明了中国半导体产业的蓬勃发展所带来的机遇正在吸引全球相关产业的资源。

发表于：2021/9/6

特斯拉、高通、华为AI处理器深度分析

​　　很多人会问，为什么没有英伟达？目前所有主流深度学习运算主流框架后端都是英伟达的CUDA，包括TensorFlow、Caffe、Caffe2、PyTorch、mxnet、PaddlePaddle，CUDA包括微架构和指令集以及并行计算引擎。CUDA垄断了深度学习或者也可以说垄断了人工智能，这一点类似ARM的微架构和指令集。CUDA强大的生态系统，造就了英伟达牢不可破的霸主地位。深度学习的理论基础在上世纪五十年代就已经齐备，无法应用的关键就是缺乏像GPU这样的密集简单运算设备，是英伟达的GPU开创了人类的深度学习时代，或者说人工智能时代，CUDA强化了英伟达的地位。你可以不用英伟达的GPU，但必须转换格式来适应CUDA。

发表于：2021/9/6

先进封装：英特尔、台积电、AMD、英伟达、三星竞逐Chiplet

　　在今年的Hot Chips国际大会上，AMD谈到了其现有的小芯片（Chiplet）设计以及多层芯片的未来发展方向，并表示AMD有14种用于Chiplet的封装架构正在研发中。可见，AMD已经全面进入3D Chiplet时代。在先前的英特尔架构日中，英特尔发布下一代至强可扩展处理器（代号为“SapphireRapids”），即采用2.5D的嵌入式桥接解决方案，在Chiplet领域又迈出了关键一步。此外，台积电、AMD、赛灵思等芯片巨头厂商也开始纷纷入局Chiplet，形成了百家争鸣的场面。而事实上Chiplet早在10年前就已出现，为何在近两年却成为了巨头们竞逐的焦点？随着后摩尔时代的来临，对于先进封装的研发是否将替代先进工艺制造的研发？

发表于：2021/9/6

后摩尔时代，先进封装将迎来高光时刻

　　自晶体管被发明以来，集成电路一直遵循摩尔定律发展——每 18 个月晶体管特征尺寸减小一半，尺寸减小，实现更高密度集成，功能、性能以及能效比大幅提升，成本降低，一如过去半个多世纪以来微处理器（Micro-processor）和半导体存储器芯片所呈现出的发展特点一样。

发表于：2021/9/6

3nm量产“意外”延期的背后：代工双雄台积电、三星在与时间赛跑

　　为争夺晶圆代工头把交椅的竞赛已趋白热化，台积电和三星都不惜撒下重金来获得工艺上的领先。但是，在双方全力争夺的 3nm 工艺节点开发上，近期却相继有开发遇阻的消息传来。在先进工艺已逼近物理极限之时，每进一步都要突破层层阻力。晶圆代工之间的争夺，不单是资金投入的比拼，还是与时间的一场赛跑。

发表于：2021/9/5