EDA与制造相关文章 投资28.9亿美元，台积电计划扩增南京厂28nm产能 4月22日，台积电宣布将投资28.9亿美元，以提高产能应对全球芯片短缺问题。台积电在一份简短声明中称，其董事会已批准这笔开支，用于部署成熟制造技术，从而进一步提高产能。目前，台积电还未对这笔投资进行详细说明。 发表于：4/24/2021 矿工危机！巨头英伟达限制GPU硬件 作为老牌芯片巨头，英伟达近期动作不断，包括斥资400亿美元收购芯片设计公司ARM，发布了首款基于ARM架构的数据中心处理器Grace、可以测试使用英伟达AI芯片的自动驾驶汽车的平台Omniverse、客户可根据需要免费租用的DGX Station迷你超算、用于数据中心计算的Bluefield 3数据处理单元（DPU） ，以及用于自动驾驶汽车的Atlan芯片等。显然，英伟达正横跨多个领域布局，打造属于自己的“元宇宙”（metaverse，或称虚拟世界）。 发表于：4/24/2021 对话华大半导体：谈一谈国产MCU不得不说的几个问题 挑战和潜在风险之下，国产MCU厂商将如何化“危”为“机”？21ic中国电子网记者在2021年慕尼黑电子展期间对话华大半导体MCU事业部钱辰鹏，共话国产MCU的故事。 发表于：4/24/2021 台积电张忠谋：只有三星是劲敌 4月21日，台积电创办人张忠谋今日出席“大师智库论坛”，并发表了主题为《珍惜台湾半导体晶圆制造的优势》的演讲，回顾半导体发展历程，发表对台湾晶圆代工产业优势的看法，并分析了台湾与美国的半导体竞争力。同时还对于英特尔大举进军晶圆代工市场一事进行了回应。 发表于：4/24/2021 台积电张忠谋：只有三星是劲敌 4月21日，台积电创办人张忠谋今日出席“大师智库论坛”，并发表了主题为《珍惜台湾半导体晶圆制造的优势》的演讲，回顾半导体发展历程，发表对台湾晶圆代工产业优势的看法，并分析了台湾与美国的半导体竞争力。同时还对于英特尔大举进军晶圆代工市场一事进行了回应。 发表于：4/24/2021 库克：苹果 M1 芯片 Mac 同期销量已超英特尔版 与非网4月23日讯 在苹果发布会上，苹果首席执行官蒂姆 · 库克称，尽管去年 11 月才发布，搭载 M1 处理器的 MacBook Air、MacBook Pro 和 Mac mini 的销量已经占据了 Mac 电脑的大部分，超过了搭载英特尔处理器版本。 发表于：4/24/2021 Cadence 推出全新 DSP面向高端应用和始终在线应用，扩展广受欢迎的 Tensilica Vision 和 AI DSP IP 产品系列 中国上海，2021 年 4 月 23 日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，现已扩展其广受欢迎的 Tensilica® Vision DSP 产品系列，面向嵌入式视觉和 AI 应用推出两款全新的 DSP IP 处理器。与前一代产品 Tensilica Vision Q7 DSP 相比，旗舰 Cadence® Tensilica Vision Q8 DSP 具备业界领先的每秒 3.8 万亿次操作算力(TOPS)，可为汽车和移动市场中的高端视觉应用和成像应用提供双倍的性能、内存带宽和能量效率。而 Tensilica Vision P1 DSP 则是针对消费市场中的始终在线（Always-on）应用和智能传感器应用进行了优化，提供了一种非常节能的解决方案。 发表于：4/24/2021 为什么效率对新能源汽车至关重要？ 购买新能源汽车（简称EV）的人数正在呈现爆炸式增长。据估计到2030年道路上的新能源汽车数量将达到1000万辆，到2040年这个数字将达到3600万。随着政府制定碳排放目标以及越来越多的消费者意识到新能源汽车在使用成本和环境保护方面的好处，汽车行业正处于一个转折点。这一变化发生的同时高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶功能也正随之而来。 发表于：4/23/2021 张忠谋：台积电最大对手是韩国，大陆还差5年，英特尔做代工相当讽刺 4月21日，台积电创始人张忠谋出席地方媒体举办的2021大师智库论坛，发表了“珍惜台湾半导体晶圆制造的优势”演讲。他认为台湾地区的优势在大量优秀且敬业的人才愿意投入制造业，呼吁当局及社会、台积电要珍惜。 发表于：4/23/2021 EDA之殇 本文在呈现国外EDA巨头竞争史，国内EDA现状，EDA发展潮流之际，提出了中国EDA产业发展在EDA技术潮流中可能遇到的风险，避免成为又一个时代的EDA之殇。 发表于：4/23/2021 EdgeLock 2GO平台兼顾物联网安全性和灵活性 所有物联网资产都是暴露的，在物联网设备生命周期中随时可能受到攻击。为了限制暴露面，从而最大程度地降低风险，我们必须确保物联网连接的安全性，即每个连接操作，包括每次传输、更新和下载都需要对其进行保护。 发表于：4/23/2021 如何将FPGA设计快速转成ASIC？DARPA有新动作 上个月，DARPA对外公布了一项名为SAHARA（Structured Array Hardware for Automatically Realized Applications ）的项目。按照DARPA的说法，该项目的目的以应对阻碍国防系统定制芯片安全开发的挑战。 发表于：4/22/2021 中国芯片应避免白菜价，告别“老二哲学” 随着中国芯片行业的崛起，不少朋友希望中国制造可以让芯片价格大幅降低，从而复制之前中国在轻工业领域占领全球市场的轨迹。然而，这样对于中国芯片行业真的有利吗？ 发表于：4/22/2021 12英寸晶圆的诱惑 目前，全球半导体产能供不应求，且业界普遍预期产能短缺情况会延续到2022~2023年。在这种情况下，中国台湾和大陆地区的多家知名半导体厂相继宣布建设新的12英寸晶圆厂，其中，台积电和南亚科还将建设EUV生产线。相关建厂厂务工程及设备装机需求将自2021下半年延续至2023年，这必将掀起一波设备、材料等的采购热潮，促进产业链上相关企业的业绩提升。 发表于：4/22/2021 光子器件技术的新兴之用 光子器件技术在激光扫描和打印、电信和工业材料加工等应用中存在已久。近年来，发光二极管（LED）照明得到了大规模应用。激光器、光电探测器、microLED和光子集成电路（PIC）等光子器件成为一系列新技术的构建模块，包括人脸识别、3D 传感和激光成像、检测和测距（激光雷达）等。为了满足当今的应用需求，这些技术需要创新的器件架构、新材料开发、材料的单片和异构集成、更大的晶圆尺寸和单晶圆加工。 发表于：4/22/2021 «…264265266267268269270271272273…»
