EDA与制造相关文章 苹果PC芯片路线图曝光 未来的一些Mac 芯片将有两个芯片而不是一个。 发表于：2021/11/6 半导体设备，中国机会在哪里？ 11月1日-3日，2021中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会（第24届）在广州举行。云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥受邀参与本次盛会，并发布《半导体新一轮大周期下的设备投资》研究报告。 发表于：2021/11/6 “拳头产品”亮相进博会 三星半导体科技实力尽显 2亿像素CIS（CMOS图像传感器）、基于EUV技术的14纳米DDR5内存……进博会三星展台入口处的3D裸眼大屏上，代表晶圆代工、存储芯片等全球前沿科技水平的产品影像轮流播放，吸引了大量科技爱好者的目光。 发表于：2021/11/6 泛林集团亮相第四届中国国际进口博览会：迸发创新力量，共筑美好未来 2021年11月5日，上海——今日，全球领先的半导体创新晶圆制造设备及服务供应商泛林集团携全新的品牌形象及突破性技术亮相第四届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）。11月5-10日展会期间，在位于上海国家会展中心进博会技术装备展区（4.1号馆A2-001展位），泛林集团以“迸发创新力量，共筑美好未来”为主题，对其前沿技术、解决方案、以及公司的发展历程和企业文化进行全面展示，并与集成电路产业的同仁们分享行业见解。 发表于：2021/11/5 印度也要发展半导体，砸重金拉拢台积电和联电 全球为了巩固未来高科技产业的地位，半导体成为各国首要发展的目标。继日本大动作宣示，将「复兴本土半导体产业」后，印度也加入打造芯片工厂的行列，即将推出规模达数十亿美元的投资蓝图，以及生产补贴计划（PLI），正积极联系台积电（TSMC）、英特尔（Intel）以及联电（UMC）等国际半导体厂商。 发表于：2021/11/5 打败过百对手，华中科大团队拿下EDA竞赛全球第一 11月4日，华中科技大学传来好消息，在今年EDA（电子设计自动化）领域的国际会议ICCAD 2021（计算机辅助设计国际会议）上，该校计算机学院人工智能与优化研究所所长吕志鹏带领一支平均年龄在24岁的年轻团队，在CAD Contest布局布线（Routing with Cell Movement Advanced）算法竞赛中夺得全球第一。 发表于：2021/11/5 AMD处理器市占率再创新高，步步紧逼英特尔 据彭博社报道，英特尔公司在第三季度将超过 2 个百分点的市场份额让给了AMD公司，这标志着这家已经失去部分技术优势的芯片先驱再次遭遇挫折。 发表于：2021/11/5 相变存储迎来了新转机？ 尽管需要更好的内存，但要满足嵌入式内存解决方案和设备的 28 纳米设计标准和更小的占用空间，仍然存在很多困难。再加上传统的冯诺依曼数据瓶颈综合症，传统内存的升级空间优先。 发表于：2021/11/5 苹果用一颗小芯片，封杀iPhone 13的第三方维修 多年来，苹果一直在试图加强他们无法控制的 iPhone 维修工作。随着 iPhone 13 的新变化，他们的目标可能是彻底颠覆市场。 发表于：2021/11/5 台积电3D Fabric技术最新进展 TSMC 3D Fabric 先进封装技术涵盖 2.5D 和垂直芯片堆叠产品 发表于：2021/11/5 买下那家SiC衬底供应商 SiC的产业链主要由单晶衬底、外延、器件、制造和封测等环节构成。而在这其中，SiC衬底是发展SiC的关键。 发表于：2021/11/5 光刻机出货量持续上涨，光刻机龙头ASML市值超2800 亿欧元 11月3日，有消息称，世界最大的半导体光刻设备厂商荷兰 ASML 股价相较年初上涨 7 成以上，总市值超 2800 亿欧元（约 2．08 万亿元人民币），成为目前总市值最高的欧洲科技企业。 发表于：2021/11/4 西门子与台积电深化合作，不断攀登设计工具认证高峰 近日在台积电 2021 开放创新平台？（OIP）生态系统论坛上，西门子数字化工业软件公布了一系列与台积电携手交付的新产品认证，双方已在云上 IC 设计以及台积电 3D 硅堆叠和先进封装技术系列——3DFabric? 方面达到了关键里程碑。 发表于：2021/11/4 台积电3nm延期？官方回应！ 据台媒经济日报报道，科技网站The Information报导，台积电的生产面临挑战，3纳米制程似乎陷入瓶颈，因此明年苹果iPhone新机iPhone 14（名称暂定）可能不会採用3纳米制程芯片，但台积电仍可望成为全球第一家升级至3纳米制程的芯片制造商。 发表于：2021/11/4 半导体人才荒全球蔓延 在半导体行业，不仅仅是芯片短缺导致事情放缓。劳动力和技能差距也在发挥作用。 发表于：2021/11/4 <…260261262263264265266267268269…>
