EDA与制造相关文章 新型的激光雷达芯片 尽管 LiDAR 是 ADAS 最受欢迎的技术之一，但它仍然有其障碍。现在，开发人员正在芯片级别对 LiDAR 进行微调——例如，通过延长检测距离并为恶劣天气做好准备。 发表于：2021/10/29 美光将在日本投资70亿美元扩产 据日刊工业新闻20日报导，美光于2013年收购尔必达、取得现有的广岛工厂，之后就积极进行投资，目前广岛工厂厂区内已无增设厂房的空间。 发表于：2021/10/29 又一家国产FPGA公司准备上市 据四川证监局披露，成都华微电子科技股份有限公司（以下简称“华微电子”）于近日由华泰联合辅导，并已完成了备案登记。 发表于：2021/10/29 英飞凌呼吁：汽车芯片供应链要变了 德国芯片巨头英飞凌科技正在敦促汽车制造商重新考虑他们的“just-in-time”供应链战略，随着全球关键零部件短缺的拖延，他们需要开始建立半导体库存。 发表于：2021/10/29 拆解苹果首款GaN充电器，背后大赢家曝光 据TechInsights介绍，在过去几年时间里，他们一直在跟踪 USB 充电器中的 GaN。最初，他们只是在第三方售后市场供应商的产品中看到了 GaN的采用，例如 Aukey、RavPower 和 Hyper Juice就是当中的领先者，他们提供的产品的功率范围为 24 - 100 W。 发表于：2021/10/29 瑞萨的巨头成长之路 从最早的NEC开始，再加上三菱半导体和日立半导体，三大巨头构成了瑞萨。2017年瑞萨收购了全球第五大的电源芯片公司Intersil，2019年收购了在模拟、时钟、射频、光电器件及传感器领先的IDT，今年又将无线连接和电源的英国公司Dialog收入麾下，一个更大更强的瑞萨正在养成。瑞萨也成为真正的全球化、多元化的世界领先的半导体公司。 发表于：2021/10/29 谷歌确认，将RISC-V用到了手机芯片 通过 Pixel 6 和 Pixel 6 Pro，谷歌推出了迄今为止最安全的 Pixel 手机。按照他们的说法，这是他们过去5 年在安全方面更新和硬件安全层方面投入研究的结果。这些新的 Pixel 智能手机采用分层安全方法，创新涵盖了从Google Tensor片上系统 （SoC） 硬件到 Android 操作系统中新的 Pixel-first 功能，这使其成为第一款在芯片上具有 Google 安全性的 Pixel 手机，并打开了通往数据中心的道路。多个专门的安全团队还致力于通过透明度和外部验证来确保 Pixel 的安全性。 发表于：2021/10/29 全球芯片危机远未解除，汽车产业遭重创 据华尔街日报报道，全球芯片在短缺将近一年后，许多客户面临的问题越来越多，因为延迟时间更长，销售量减少。 发表于：2021/10/29 疯狂的半导体资本支出 据semiwiki介绍，半导体导体资本支出 （CapEx） 有望在 2021 年强劲增长。对于许多公司而言，这种增长应该会持续到 2022 年。 发表于：2021/10/29 GPU战火重燃 从早期“百家争雄”，到英伟达“一统江湖”，再到如今AMD、英特尔欲“三分天下”。 发表于：2021/10/29 澜起科技又出“芯”品，并已成功量产 今日，澜起科技宣布其DDR5第一子代内存接口及模组配套芯片已成功实现量产。该系列芯片是DDR5内存模组的重要组件，包括寄存时钟驱动器 （RCD）、数据缓冲器 （DB）、串行检测集线器 （SPD Hub）、温度传感器 （TS） 和电源管理芯片 （PMIC），可为DDR5 RDIMM、LRDIMM、UDIMM、SODIMM等内存模组提供整体解决方案。 发表于：2021/10/29 半导体供应短缺正在催生更优秀的产品设计 这场疫情实际上也放大了行业现存的问题。早在芯片短缺的新闻占据各大媒体头版头条之前，一些重大的行业变革就已经在悄然酝酿之中了。而这些变革势必会产生深远的影响，其中对供应链的影响尤为显著。 发表于：2021/10/29 实现汽车的成本最小化和安全最优化 汽车设计和生产的成本/效益分析在不断优化，那么我们如何能够在不大幅提高价格的情况下，利用汽车中已有的技术来大幅提升安全性？ 发表于：2021/10/29 江波龙旗下行业类存储品牌FORESEE的十年奋进路 对于成立于1999年的江波龙来说，2011年毫无疑问是他们的一个“关键年”。因为在那年，他们成立了一个叫做“FORESEE”的行业类存储品牌，从此走上了一条从一个代工厂商向品牌厂商转变的道路。 发表于：2021/10/28 无解的硅片 本周，SEMI发布了年度半导体产业硅片出货预测报告，预估今年硅片出货量增长幅度将达13.9%，逼近140亿平方英寸。 发表于：2021/10/28 <…268269270271272273274275276277…>
