EDA与制造相关文章 央视：芯片缺货，多家车企超450万辆车停产！ 全球的各大车企，想过会因各种原因停产，但是肯定没有想到，竟然会因为缺少汽车芯片停产，而且停产规模巨大，包括各大车企巨头。 发表于：1/26/2021 年产30万套功率芯片模块，这个半导体项目即将量产 近日，媒体报道东风汽车集团公司旗下的智新半导体有限公司年产30万套功率芯片模块的生产线4月将投入量产，该产线产品有望打破海外垄断，替代进口。 发表于：1/26/2021 车用芯片厂启动涨价策略 根据《日经新闻》、《日本时事通信社》、《NHK》等多家日本媒体报导，因晶圆代工产能所必须花费的成本增加，再加上原材料价格的上涨，包括瑞萨、恩智浦、意法半导体、东芝等全球车用芯片大厂都已经考虑将调涨多项产品价格。而这些芯片厂商虽然拥有自家的制造工厂，但并非全部产品都是自家生产，很多都是委托给台积电、联电等晶圆代工厂生产。 发表于：1/26/2021 3nm备战进入倒计时 上周，业内最受关注的新闻，非三星计划在美国德克萨斯州奥斯汀建设一个价值100亿美元的晶圆厂莫属了。这被认为是其追赶台积电发展步伐的又一举措。实际上，三星在美国建新晶圆厂已经不是什么新闻了，该公司在这方面早有想法，特别是去年台积电宣布在美国亚利桑那州投资120亿美元新建5nm晶圆厂以后，三星希望在其美国原有晶圆厂的基础上，更上一层楼，不被台积电甩在远处。 发表于：1/26/2021 汽车生产告急！！！ 由于汽车芯片短缺导致全球汽车生产受到阻碍，台积电表示，如果能够进一步提高产能，它将“优化”芯片的生产工艺，使其更加高效和优先地生产汽车芯片。截止目前，台积电称，目前的生产能力已满，但它保证，“如果可以通过优化生产能力来提高产量，它将予以配合，将汽车芯片的生产视为优先事项。” 发表于：1/26/2021 华为完全没有出售手机业务的计划！ 1月25日，路透社发布独家消息称，两名消息人士透露，华为正就出售其高端智能手机P和Mate系列业务进行初期谈判。对此，华为25日下午回应表示，华为完全没有出售手机业务的计划，将坚持打造全球领先的高端智能手机品牌。 发表于：1/26/2021 SpaceX 一箭 143 星破人类航天纪录！ 近日，SpaceX 又一次创造了历史！ 北京时间 2021 年 1 月 24 日 23 时，美国佛罗里达卡纳维拉尔角发射基地，SpaceX 的猎鹰 9 号火箭携 143 颗卫星顺利发射升空。 发表于：1/26/2021 Vishay赞助的同济大学电动方程式车队勇夺冠军，支持培养下一代汽车设计师 宾夕法尼亚、MALVERN — 2021年1 月 25 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，其赞助的同济大学大学生电动方程式车队---DIAN Racing首次荣获中国大学生电动方程式汽车大赛（FSEC）总冠军。 发表于：1/25/2021 Nerissa Draeger博士：全包围栅极结构将取代FinFET FinFET在22nm节点的首次商业化为晶体管——芯片“大脑”内的微型开关——制造带来了颠覆性变革。与此前的平面晶体管相比，与栅极三面接触的“鳍”所形成的通道更容易控制。但是，随着3nm和5nm技术节点面临的难题不断累积，FinFET的效用已经趋于极限。 发表于：1/25/2021 瑞萨电子推出全新创新型“云实验室”环境 2021 年 1 月 21 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出全新“云实验室”环境，将瑞萨解决方案（包括热门评估板、成功产品组合及软件）托管在一个远程实验室中，客户可进行在线访问和测试。用户可通过以下网址访问“云实验室”：www.renesas.com/labonthecloud。 发表于：1/25/2021 向高端加速 从柔性生产要竞争力 日前，全球领先的柔性自动化解决方案供应商Fastems（芬发自动化）宣布，已正式与浙江海德曼智能装备股份有限公司（以下简称“海德曼”）签订了合作协议——Fastems将为海德曼专注于中高端机床型号的新工厂提供两套柔性生产线产品的安装、调试与生产集成服务，这也是继2017年首条柔性生产线成功交付运行后，海德曼与Fastems的又一深度合作。此项合作的达成，意味着海德曼“攻坚克难，聚焦高端”的发展策略正在夯实基础，也是Fastems助力中国制造企业智能化升级的决心表现。 发表于：1/25/2021 比亚迪半导体传与华为开发麒麟芯片 比亚迪半导体接受IPO辅导估值超100亿，传与华为合作开发车规级麒麟芯片 发表于：1/22/2021 晶瑞股份之后，这家公司与ASML签署了批量购买协议 近日，国内半导体企业与ASML的合作接连传来好消息。继近日晶瑞股份成功ASML XT 1900 Gi型光刻机之后，国内第三代半导体企业英诺赛科亦与ASML签署了购买协议。 发表于：1/22/2021 微软自研芯片：“Wintel”神话的终结？ 微软与英特尔联手缔造的Wintel联盟神话似乎正在走向终结。 前不久，路透社报道称，微软正在为其Azure云计算服务器和Surface系列个人计算机自主研发设计基于Arm的处理器芯片，以减少对英特尔的依赖。 发表于：1/22/2021 跃居国内手机芯片龙头，联发科再放大招 对于联发科而言，刚过去的2020年应该是他们迄今为止，在智能手机时代最高光的一年。 根据Gartner早前发布的数据，在2020年，联发科营收同比提升38.3%，以超过110亿美元的营收跃 发表于：1/22/2021 «…282283284285286287288289290291…»
