EDA与制造相关文章 中兴通讯业绩会：发挥ICT优势拓展汽车电子，只做“被集成” 与非网3月24日讯 在中兴通讯2020业绩说明会上，中兴通讯总裁徐子阳回应成立汽车电子产品线时表示，中兴通讯将发挥ICT优势拓展汽车电子，只做“被集成”。 发表于：2021/3/26 中微惠创与德国DAS环境专家公司签订战略合作协议 中国上海，2021年3月26日电——中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，上交所股票代码：688012）旗下全资子公司中微惠创科技（上海）有限公司（以下简称“中微惠创”）日前与德国DAS环境专家有限公司（DAS Environmental Expert GmbH，以下简称“DAS”）正式签订战略合作协议，双方将在半导体行业尾气处理设备领域展开紧密的合作，共同推动环保科技行业的发展。中微公司董事长兼总经理尹志尧博士、中微公司副总裁兼中微惠创总经理张宜东，DAS首席执行官René Reichardt、全球业务发展总监Guy Davies、首席财务官Maximilian Lilienthal、中国区销售总监吴彬、中国区财务及人事行政总监邵黎等双方代表出席了签约仪式。双方对未来行业的发展进行了深入探讨，并就项目合作达成了一致意见。 发表于：2021/3/26 预计总产能10万片/月，力积电建12英寸晶圆厂 3月25日，晶圆代工企业力积电于动工修建新的12英寸晶圆厂。据报道，该厂总投资额达2780亿元新台币（约合人民币636亿元），投产后总产能将达到每月10万片，其中第一阶段预计于2025年完成，第二阶段则于2030年完成。 发表于：2021/3/26 好消息！芯片制造关键设备本土化再获突破 近日，有消息称，我国企业发布了离子注入机全谱系产品，可谓是国产芯片制造关键设备的一大突破，助力本土芯片制造装备登上了新的“珠峰”。 发表于：2021/3/25 中兴总裁：公司将加大芯片投入，拓展汽车电子 中兴通讯总裁徐子阳在日前的业绩说明会上表示，“中兴在关键技术上的投入将确保主航道的空间和份额持续提升，力求在细分产品上做到前二，获得最大回报。但同时也会平衡收益比，谨慎对待机会和风险。” 发表于：2021/3/24 突破！这家中国芯以数字化提高芯片质量管控 精准数据时代，数字化转型成为时代主旋律。芯片公司也纷纷跳出原有赛道，将数字化转型纳入战略规划之中。纳芯微结合自身业务需求，在质量管控中强调产品生命周期的数据跟踪的价值，以此为切入点开启了数字化之旅。 发表于：2021/3/24 13部委发文力挺智能制造，中国芯也来助力！ 3月23日，国家发展改革委等13部门发布《关于加快推动制造服务业高质量发展的意见》（简称《意见》）。《意见》提出，利用5G、大数据、云计算、人工智能、区块链等新一代信息技术，大力发展智能制造，实现供需精准高效匹配，促进制造业发展模式和企业形态根本性变革。 发表于：2021/3/24 先进封装迎来用武之地，长电科技推动“芯片成品制造”走向世界 后摩尔定律时代，随着先进制程的研发陷入瓶颈，业内已经不再单纯地只以线宽线距和集成度的尺寸来论英雄，而是更多地考虑如何提升系统的性能以及如何在整个微系统上提升集成度。这也让封装测试环节，特别是先进封装的重要性得以凸显。 发表于：2021/3/24 英特尔发布IDM2.0战略，对业界影响几何？ 北京时间今天早晨5点到6点，英特尔CEO帕特·基辛格举行了一个小时的全球直播发布，宣布英特尔IDM2.0战略，未来英特尔的制造将变革为：“英特尔工厂+第三方产能+代工服务”组合。其中有几大关键信息：一是投资200亿美元在美国建两座晶圆工厂；二是全面对外提供代工服务，以美国和欧洲工厂为基地，抢台积电生意；三是扩大外包订单量；四是与IBM联合研发下一代逻辑芯片的封装技术。 发表于：2021/3/24 英特尔砸钱盖厂，台湾专家：3大理由难以撼动台积电龙头地位 英特尔将斥资200亿美元(约5700亿台币)兴建新晶圆厂，并创立晶圆代工业务为其他公司制造芯片，等于宣告与台积电对干，台积电ADR首当其冲跌幅近2%，今天股价跌破季线。 发表于：2021/3/24 台湾业界评论英特尔：I don’t even care！ 1、台湾业界回应英特尔斥巨资建厂 2、日本拼2nm，找台积电助阵 3、芯驰科技芯片获百万片订单 4、百度昆仑芯片业务完成独立融资 5、欧盟将为奥地利微电子项目注资约1.5亿欧元6、本田因缺芯将北美工厂停产时间延长一周 7、友达将在北美地区建设车用面板厂 发表于：2021/3/24 重磅！英特尔宣布为全球晶圆代工！ 英特尔新任CEO宣布，英特尔将提供芯片代工服务！计划成为美国和欧洲的主要代工产能供应商，为全球客户提供服务！ 同时，英特尔宣布在芯片制造领域的扩张计划，将首先投资200亿美元在美国亚利桑那州新建两座晶圆代工厂！ 发表于：2021/3/24 中微公司发布双反应台电感耦合等离子体刻蚀设备Primo Twin-Star 中国上海，2021年3月16日电——中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，上交所股票代码：688012）在SEMICON China 2021期间正式发布了新一代电感耦合等离子体（ICP）刻蚀设备Primo Twin-Star®，用于IC器件前道和后道制程导电/电介质膜的刻蚀应用。 发表于：2021/3/24 张忠谋：珍惜台湾半导体晶圆制造的优势 据台媒报道，台积电创办人张忠谋将参加下个月底举办的2021大师智库论坛，并发表题为《珍惜台湾半导体晶圆制造优势》的演讲。最近，因为中美纠纷、芯片缺货等时间频发，让大家充分了解到了台积电乃至台湾半导体的优势。那么他们强在哪里呢？ 发表于：2021/3/24 谷歌招揽芯片高手背后的阳谋 在过去的二十年中，谷歌比其他任何公司都能证明，数据中心是新的计算机。这家搜索引擎巨头曾在2009年通过Urs Hölzle撰写的论文证明了这种““warehouse-scale machine” ”，现在这个论文的作者之一担任Google技术基础架构的高级副总裁。该文章的另一作者是Luiz André Barroso，他是Google核心产品的工程副总裁，在此之前曾是Digital Equipment和Compaq的研究员。 发表于：2021/3/24 <…318319320321322323324325326327…>
