EDA与制造相关文章 阿里AI“航母”下水 | 锌式 阿里的人工智能“航空母舰”终于下水。 发表于：9/28/2019 车规级微控制单元芯片上车使用后的失效机理及失效率分析 随着汽车智能化应用越来越广泛，芯片已经成为汽车上各功能模块不可或缺的一部分。分析表明，微控制单元芯片是车载芯片种类中一个重要的组成部分，不仅可以用于车上的核心行车电脑中，也可以用于车上娱乐系统。基于跟踪了 2014 年起至今多颗车规级微控制单元芯片的上车后的失效反馈，对其进行了失效机理归类及失效率分析。 关键词：集成电路设计；微控制单元；车规芯片；平均失效时间。 发表于：9/28/2019 C&K 推出表面贴装式 (SMT) 超小型微动开关 马萨诸塞州沃尔瑟姆 ─ 2019 年 9 月 17 日：领先的高可靠性机电开关制造商 C&K <http://www.ckswitches.cn/> 宣布推出其 ZPA 系列表面贴装式 (SMT) 超小型微动开关。 发表于：9/28/2019 西部数据旗下WD_BLACK推出面向游戏玩家的全新系列产品 新闻亮点： ·新款WD_BLACK产品组合专为游戏玩家而设计，让玩家不再受限于游戏设备的存储容量，无需为了妥协于存储上限而卸载挚爱的游戏。 ·有WD_BLACK SN750 NVMeTM SSD在前，此次这三款全新的外置式解决方案同样来自WD_BLACK品牌的精心的设计打造，能够成为玩家在竞技时的漂亮助攻、游戏时的得力帮手及比赛时的坚强后盾。 发表于：9/28/2019 格芯推出适合云端和边缘人工智能应用的12LP+ FinFET解决方案 作为先进的特殊工艺半导体代工厂，格芯(GlobalFoundries)今日在其全球技术大会上宣布推出12LP+，这是一种适合人工智能训练和推理应用的全新创新解决方案。12LP+为芯片设计者提供了性能、功耗和尺寸的一流组合，以及一系列新的重要特性、成熟的设计和产品生态系统、经济高效的开发和快速的上市时间，适合快速增长的云端和边缘人工智能应用。 发表于：9/27/2019 优化衬底 改变生活，Soitec潜挖新材料、新技术 受半导体物理极限的限制，为了延续摩尔定律，半导体厂商不得不打破常规寻求新的解决方案，其中3D晶体管、先进封装技术被认为在未来可以再提升50倍左右的晶体管密度，因而也得到了很大的关注。那么再往后呢？显然这样的延续也将会遇到瓶颈，而更为底层的衬底材料优化则成为芯片性能提升的根本所在。 发表于：9/27/2019 K展中的威格斯：PEEK 创新的力量 Thornton Cleveleys（英国），2019 年 9月 27 日 - 在即将到来的 2019 K展上，在高性能聚合物解决方案领域处于世界领先地位的威格斯公司将以“发明的要素”为主题展示其最新解决方案。40 多年前，PEEK 1）热塑性塑料问世，随后众多开创性创新产品诞生。 发表于：9/27/2019 贸泽推出TI LMG1210 MOSFET和GaN FET驱动器 高频应用的好选择 2019年9月26 日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货Texas Instruments (TI) LMG1210 200 V半桥MOSFET和GaN FET驱动器。 发表于：9/27/2019 深度学习如何融入工业机器视觉 2012年，多伦多大学首次使用深度学习训练的卷积神经网络模型在ImageNet的测试表现中取得突破性进展，并引发了一连串的基于卷积神经网络的优化并不断大幅提升ImageNet的测试表现。在2015年，通过深度学习训练的卷积神经网络模型，在ImageNet的测试表现中，错误率已经降到了2.3%，超越了人类的识别准确率，就此推动了在图像识别领域进行深度学习的大规模产业化应用的热潮。 发表于：9/26/2019 机器学习中的相似性度量总结 在做分类时常常需要估算不同样本之间的相似性度量(Similarity Measurement)，这时通常采用的方法就是计算样本间的“距离”(Distance)。采用什么样的方法计算距离是很讲究，甚至关系到分类的正确与否。 发表于：9/26/2019 芯粒时代来临，先进封装将延缓摩尔定律 芯粒模式就是一个新牌局，芯粒模式及其商业化还在探索中，商业模式创新可能会带来新的出路。 发表于：9/25/2019 芯片开发者，是时候该重视chiplet了 政府机构，行业团体和个体公司开始围绕各种chiplet模型展开竞争，为使用标准化接口和组件来更快、更便宜地制造复杂芯片奠定基础。 发表于：9/25/2019 直追7nm水平 格芯推出12LP+工艺 在今天开始的全球技术大会GTC上，Globalfoundries（格芯，简称GF）宣布推出12LP+工艺，这是12nm LP工艺的改进版，性能提升20%，功耗降低40%。 发表于：9/25/2019 车规级AI芯片征程二代量产后，地平线如何超越Mobileye? 地平线已经在高级别自动驾驶、辅助驾驶（ADAS）、多模态交互等方向上拿到了来自五个国家的客户的前装定点。 发表于：9/25/2019 同济翼驰车队在2019年日本大学生方程式汽车 大赛中获得油车组季军 2019年9月5日－专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布由其赞助的同济大学翼驰车队在2019年Formula SAE Japan（FSAEJ）日本大学生方程式汽车大赛中，凭借精湛的技术获得油车组季军，以及空气动力学设计第一名、CAE设计第二名、悬架设计第三名、总成绩第四名。 发表于：9/25/2019 «…321322323324325326327328329330…»
