EDA与制造相关文章 为进一步补充人才需求，国微思尔芯助力EDA大赛 EDA在集成电路产业领域内属于“小而精”的产业链环节。随着大规模集成电路、计算机和电子系统设计技术的不断发展，EDA技术发挥的作用正以惊人的速度上升。 发表于：2020/12/18 瑞萨电子与中国一汽成立联合实验室 加速面向中国市场的下一代智能汽车的设计开发 2020 年 12 月 16 日，日本东京/中国长春讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）与先进汽车制造商中国第一汽车股份有限公司（FAW）宣布，于2020年12月1日在中国长春成立了联合实验室，展开深度合作，助力中国一汽打造其智能驾驶自主开发平台，共同开发自动驾驶、智能座舱、动力总成、车身控制等车载电控系统解决方案，并将首先应用于一汽旗舰品牌红旗车型中。 发表于：2020/12/17 Apple Car，能否终结特斯拉的神话？ 苹果造车这个话题，在业界已经传了很久。眼见特斯拉的市值超过 5000 亿美元，从公司资源到技术储备，尤其是无人驾驶技术上，并不逊色于特斯拉的苹果，进军整车领域也在情理之中。最近，随着苹果更换无人驾驶部门负责人，和台积电一起研发专门针对无人驾驶的芯片，尤其是北美不少汽车零部件供应商得到苹果的 RFQ（供应商询价请求），都让外界再度关注起苹果造车的话题。放眼全球，真正有能力终结特斯拉神话的，也就只有苹果 Apple Car 了。 发表于：2020/12/16 “柔性生产线是刚需！” “柔性生产线，对于定位为智能创新企业的我们来说是一项刚需！无论是在加工层面：提升加工效率、完善产品精度、满足用户个性化需求，还是基于管理层面的加强过程监控、简化企业管理，最终达成全数字化工厂的目标来说，它都大有益处。”华辰精密装备（昆山）股份有限公司（以下简称华辰精密装备）董事长曹宇中先生向记者介绍说道。 发表于：2020/12/16 泛在电力物联——智能电缆井盖您见过吗？ “智慧城市”、“智能电网”、“泛在电力物联”......近几年一些新概念相继被提出，这些规划相互交叉影响，在一些试点城市快速建设推进，如高压电缆线已由空架开始转到地下，以青岛为例，主干道、高新区老区改造新区建设都要求电缆下地，每50m-100m覆盖一个智能井盖来保证城市安全，释放城市空间资源。 发表于：2020/12/16 2023年米其林所有轮胎将使用RFID芯片 提升驾驶安全 据外媒报道，米其林将在2023年前在所有汽车轮胎中加入射频识别（RFID）芯片，该芯片有助于提升驾驶安全，并提供预测性维护服务。 发表于：2020/12/15 海克斯康助力玻璃制品模具制造商欧米茄提升工艺效率 自1993年开业以来，玻璃制品模具制造商欧米茄公司一直致力于玻璃瓶及模具相关的加工和维修服务。为了进一步的减少生产周期和成本，欧米茄公司采用Primescan扫描仪和EDGECAM智能编程解决方案来改进和提升加工工艺。 发表于：2020/12/15 被西门子收购的Mentor正式更名为Siemens EDA 日前，Siemens EDA的IC-EDA执行副总裁Joseph Sawicki先生在一篇博客文章里透露，Mentor将于2021年1月起正式更名为Siemens EDA，更名后将继续作为西门子数字化工业软件的旗下业务提供领先的EDA解决方案，同时作为支持数字孪生技术的重要组成部分。 发表于：2020/12/15 苹果造车芯，剑指特斯拉 据 Digitimes 报道，苹果正与台积电合作开发自动驾驶汽车芯片，并探索在美国建立某种工厂的可能性。 发表于：2020/12/15 技术&商业双轮驱动，黑芝麻如何实现自动驾驶芯片突围？ 以电动化、网联化、智能化、共享化为核心的汽车四化浪潮随信息技术的发展奔涌而来，以人机交互、自动驾驶、环境感知为代表的智能化应用场景已逐渐成为行业的核心竞争力，面对繁荣发展的新一代汽车产业，大批 AI 芯片创业公司乘势而来。 发表于：2020/12/14 国产汽车半导体极限突围 今年是新能源汽车的幸运年。数字化转型趋势下，新能源汽车率先走出疫情阴影，产销量节节攀升，上市公司股价疯涨。特斯拉市值约 6000 亿美元，超过丰田、通用和福特的总和，国内造车新势力蔚来 6 月登陆美股以来股价涨超 1200%，市值也超过奔驰、通用这些百年车企。 新能源汽车的崛起，让汽车行业向电动化、智能化、互联化转型大大提速，这意味着车用半导体价值将会大幅提升，推动全球车用半导体需求加速增长。 发表于：2020/12/14 KLA推出两种全新的系统来解决半导体制造业中最棘手的问题 美国加州，米尔皮塔斯市，2020年12月14日：今天，KLA公司（纳斯达克股票代码：KLAC）宣布推出两款全新产品：PWG5™ 晶圆几何系统与Surfscan® SP7XP晶圆缺陷检测系统。新系统专注解决先进的存储器与逻辑集成电路制造中遇到的极其困难的问题。 发表于：2020/12/14 英飞凌推出CoolSiC™ CIPOS™ Maxi，全球首款采用转模封装的1200 V碳化硅IPM 【2020年12月11日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY） 推出了采用转模封装的1200 V碳化硅（SiC）集成功率模块（IPM），并在今年大规模推出了SiC解决方案。CIPOS™ Maxi IPM IM828系列是业界在这一电压级别上的第一款产品。该系列为变速驱动应用中的三相交流电动机和永磁电动机提供了一种紧凑的变频解决方案，具有出色的导热性能和广泛的开关速度。具体应用包括工业电机驱动器、泵驱动器和用于暖通空调（HVAC）的有源滤波器。 发表于：2020/12/14 AWS和Arm展现生产级的云端电子设计自动化 北京-2020年12月11日——今天，亚马逊云服务（AWS）宣布，半导体设计和知识产权开发与许可的全球领先企业Arm将把AWS云服务应用到包括其绝大部分电子设计自动化（EDA）的工作负载。Arm将利用基于AWS Graviton2处理器的实例（由Arm Neoverse核心提供支持），将EDA工作负载迁移到AWS，引领半导体行业的转型之路。 发表于：2020/12/11 瑞萨电子推出IP Utilities，强化IP授权业务，助力芯片开发 2020 年 12 月 10 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出IP Utilities——旨在采用瑞萨知识产权（IP）简化芯片开发的全新系列解决方案。全新IP Utilities包括应用功能包和评估套件，以持续扩展瑞萨电子不断增长的前沿IP授权。 发表于：2020/12/10 <…323324325326327328329330331332…>
