EDA与制造相关文章 晶圆代工还要涨价？Fabless有苦难言 晶圆代工价格涨声不断，IC设计业者成了夹心饼干，不仅要和晶圆代工厂打好关系抢到稳定的产能，又得面对下游客户不断催货。 发表于：2021/3/15 从ISSCC看我国集成电路设计的进步 ISSCC是“IEEE International Solid-State Circuits Conference，国际固态电路年度会议”的缩写，是世界学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，始于1953年的ISSCC，通常是各个时期国际上最尖端固态电路技术最先发表之地。由于ISSCC在国际学术、产业界受到极大关注，因此被称为集成电路行业的奥林匹克大会。 发表于：2021/3/12 比亚迪半导体，会创造下一个巴菲特奇迹吗？ 与比亚迪的第一次“交锋”，就让股神巴菲特吃了一个闭门羹。当时巴菲特想要入股20%，但是被王传福拒绝了，为此巴菲特还抱怨了一阵儿。 发表于：2021/3/12 英飞凌CEO不看好欧盟的半导体制造计划 上个月，美国国家航空航天局（Nasa）的毅力号在火星上安全着陆，这标志着英飞凌迄今为止最遥远的任务胜利完成。因为英飞凌的辐射硬化半导体为这个探测器的某些照相机和仪器提供了动力。 发表于：2021/3/12 三星公布3纳米芯片的更多细节 三星晶圆厂将成为第一家在即将到来的3nm工艺中使用类似全栅场效应晶体管（GAAFET）结构的半导体制造商。虽然该节点尚未准备就绪，但在IEEE国际固态电路会议（ISSCC）上，三星晶圆厂的工程师分享了有关即将推出的3 nm GAE MBCFET（multi-bridge channel FET）制造技术的一些细节。 发表于：2021/3/12 Counterpoint：苹果、vivo 并列 2020 年 Q4 亚洲智能机市场第一 与非网3月11日讯 市场研究公司 Counterpoint Research 今日发布了第四季度全球手机市场统计报告。报告显示，在第四季度的亚洲智能机市场，vivo 和苹果公司的市场占有率并列第一。 发表于：2021/3/12 2020年第四季度亚洲智能手机市场，vivo和苹果并列第一 与非网3月11日讯，据市调机构Counterpoint Research发布的2020年第四季度全球手机市场统计报告显示，2020年第四季度亚洲智能手机市场，vivo和苹果公司的市场占有率并列第一。 发表于：2021/3/12 汽车芯片领军企业芯旺微B轮融资交易金额3亿元，上汽恒旭、万向钱潮、中芯聚源领投 2021年3月10日，芯旺微电子完成B轮融资，由上汽恒旭、万向钱潮、中芯聚源联合领投，超越摩尔、三花弘道、硅港资本、云岫资本等跟投，交易金额3亿元，云岫资本担任财务顾问。 发表于：2021/3/11 博世新半导体工厂启动关键测试阶段，预计年底投产，生产汽车芯片 与非网3月10日讯，据悉，博世已在其位于德国德累斯顿的新半导体工厂启动了关键测试阶段。这家耗资10亿欧元的工厂预计将于今年年底投产，主要生产汽车芯片。 发表于：2021/3/11 北汽关联企业入股飞锃半导体 与非网3月10日讯，近日，飞锃半导体（上海）有限公司（简称“飞锃半导体”）发生工商变更，新增股东南京俱成秋实股份投资合伙企业（有限合伙）、深圳安鹏天使投资中心（有限合伙）、深圳市投控南科天使创业投资合伙企业（有限合伙）。其中，深圳安鹏天使投资中心（有限合伙）为北汽集团关联企业。 发表于：2021/3/11 全球芯片短缺之际，丰田为何相对来说“受灾”最少？ 与非网3月10日讯，如今，全球汽车制造商目前都面临着芯片供应短缺的困境，甚至许多公司已经被迫停产。据悉，本田、大众、福特、菲亚特克莱斯勒、斯巴鲁和日产汽车等汽车制造商被迫削减产量，有的甚至被迫停产。但日本最大的汽车制造商丰田基本上不受影响。 发表于：2021/3/11 芯片=未来？汽车企业需要“补芯”赢市场 据悉，大众汽车本次面临的芯片短缺问题主要集中在电子控制单元和车身电子稳定系统两个方面。随着国内疫情取得积极进展以及相关产业链的高成熟度，这个问题或许会很快找到解决办法。 发表于：2021/3/11 一台光刻机，真的能救中国半导体吗？ 2021年对中国半导体产业来说，或许是一个“时来运转”的年份。 发表于：2021/3/11 3nm必有一战 2月，三星爆出将在美国德克萨斯州奥斯汀建设价值100亿美元晶圆厂，发力追赶台积电。虽然三星在5nm制程上已赶上了台积电的脚步，于2020年实现了量产，但3nm似乎仍落后于台积电。此前，台积电已为其3nm制程晶圆厂投资200亿美元，将于今年试产，预计2022年量产。为此，三星不惜跳过4nm制程节点，直接上3nm，不过2023年或难以量产。 发表于：2021/3/11 功率半导体发威，晶圆厂转型加速 近期，行业出现了一股热潮，即越来越多的模拟芯片企业，特别是功率半导体厂商或业务部门，热衷于兴建12英寸晶圆产线。 发表于：2021/3/11 <…327328329330331332333334335336…>
