EDA与制造相关文章 图漾科技：让3D机器视觉无处不在 采访背景：随着工业4.0和智能制造时代的到来，3D机器视觉在工业和行业领域的应用越来越重要，涉及物件辨识、产品检测、尺寸测量、机械手的视觉引导定位等。上海图漾信息科技有限公司（以下简称“图漾科技”）是一家专业的3D机器视觉技术公司，提供3D工业相机硬件和应用软件配套，组成丰富和可灵活伸缩扩展的软硬件协同产品方案，为工业和行业应用、机器人、智能安防、智慧商业等应用提供产品及服务，目前产品已经在诸多行业大客户上线并大量部署。麦姆斯咨询有幸邀请到图漾科技出席今年9月5日在深圳举办的『第二十七届“微言大义”研讨会：机器视觉及工业检测』。在此之前，麦姆斯咨询与图漾科技创始人兼CEO费浙平先生，就3D机器视觉发展及工业应用进行了深入交谈！ 发表于：8/19/2019 先进制程竞争已成为影响CPU的决定因素 先进的制程工艺提升对于 CPU 性能提升影响明显。工艺提升带来的作用有频率提升以及架构优化两个方面。一方面，工艺的提升与频率紧密相连，使得芯片主频得以提升；另一方面工艺提升带来晶体管规模的提升，从而支持更加复杂的微架构或核心，带来架构的提升。根据 CPUDB 的数据，可以看出在芯片发展历史上，工艺提升显著带来了频率提升和架构提升的作用。随着制程节点进步，可以发现频率随工艺增长的斜率已经减缓，由于登德尔缩放定律的失效以及随之而来的散热问题，单纯持续提高 CPU 时钟频率变得不再现实，厂商也逐渐转而向低频多核架构的研究。 发表于：8/19/2019 日韩决裂，半导体谁最受伤？ 日本政府于7月1日公布，要加强对韩国的出口管理，7月4日发起了“氟化聚酰亚胺（Polymide）”、“EUV Resist（光阻剂）”、“氟化氢”三种半导体材料的出口限制。根据此次出口限制，日本经济产业部对以上3种材料出口的审核最多需要3个月的时间。 发表于：8/19/2019 TE Connectivity连续两年跻身《财富》杂志 “改变世界的公司” 榜单 瑞士沙夫豪森 - 2019 年 8 月 20 日 - 近日，全球连接和传感领域的领先企业TE Connectivity（以下简称“TE”）荣登《财富》杂志“2019改变世界的公司”榜单，并从全球52家获奖企业中脱颖而出，位列第四。这是TE连续第二年获此殊荣。 发表于：8/18/2019 美国的制裁将可能导致MS-21飞机面临延误投入使用和增加成本的风险 俄罗斯MS-21客机采取的是主要系统全球采购、本国集成的设计思路，因此受外界影响也较大，这种情况在美国对俄制裁后显得尤为突出。 发表于：8/16/2019 我国民用航空制造业历来年的发展情况阐述 民用航空制造业的发展水平是一个国家实力的象征，也是推动经济与科技进步的重要力量。回顾历史，中国的大飞机研制之路走过了一段艰难、坎坷的历程。 发表于：8/16/2019 Cadence宣布EDA领域规模最大、涵盖技术最全面的业内盛会-CDNLive顺利落幕 Cadence宣布EDA领域规模最大、涵盖技术最全面的业内盛会-CDNLive顺利落幕 发表于：8/16/2019 一种基于可变相位累加器的全数字锁相环 提出了一种具有可变相位累加器电路结构的新型全数字锁相环。采用EDA技术完成了对该系统的设计，利用ModelSim软件对所设计的电路进行了系统仿真实验，并进行了硬件实验验证。实验结果表明，含有可变相位累加器构成的全数字锁相环可拓展系统环路的锁相范围，提高锁相频率，降低系统总功耗，并且不会增加FPGA芯片内部的逻辑资源。由于该锁相环内部信号的传递是并行传输，故可大大提高系统的锁相速度。该锁相环能够作为功能模块嵌入进电子系统芯片中，可广泛应用于通信、电子测量和自动控制等领域。 发表于：8/14/2019 基于APD的2.5D封装中介层自动化设计 由于高带宽存储器（High Bandwidth Memory，HBM）的高带宽特性，在2.5D封装中介层（Interposer）的版图设计过程中存在大量HBM接口的连线需要手动完成。介绍了如何使用SKILL语言在Allegro封装设计工具 (Allegro Package Design，APD) 中实现HBM接口的自动布线，将原来的手动布线时间从2周缩短到10 min，大大压缩设计周期。 发表于：8/14/2019 融合GDT和MOV，Bourns打造创新型过压保护器件 融合GDT和MOV，Bourns打造创在使用电子电气设备的众多恶劣环境中，雷电是其中的代表。我国某县城的统计数据显示，每年因雷电导致过压造成的设备损坏占整体的70.11%，单一工作单位的损失就可达数十万元。再加上如今消费者对于设备的功能要求越来越严苛和多样，促使电路保护元件已经从最开始的玻璃管保险丝，发展成为庞大的电子元器件分支。 为了帮助设备厂商应对日益复杂多变的市场环境，提高产品市场竞争力，全球知名的电子元器件制造与供货商美国柏恩（Bourns）推出了GMOV™系列过电压保护元件（以下简称GMOV™系列）。新型过压保护器件 发表于：8/13/2019 中国压铸展圆满落幕 诺瑞肯“铸”力本土化发展 中国上海，2019年 8月12日——每年举办的中国国际压铸会议暨展览会备受行业瞩目，较高的专业性和知名度吸引了各大行业代表企业出席。此前，诺瑞肯集团携旗下四大品牌：迪砂（DISA）、意特佩雷斯高斯（Italpresse Gauss）、史杰克西（StrikoWestofen），以及维尔贝莱特（Wheelabrator）成功亮相了本届中国压铸展，充分展示了其领先的行业水平和卓越的品牌实力。诺瑞肯从创新技术入手，引领压铸行业顺应终端市场的变革，这一发展方向与本届展会的主题“高端压铸件制造技术的发展与多元化”不谋而合。 发表于：8/13/2019 AI 时代推动存储器的创新与发展 虽然 AI 时代的各类应用正在蓬勃发展，但摩尔定律却放缓了脚步；因此，行业需要在 2D 微缩以外取得突破，以全新方式推动 PPAC 的提升。具体而言，我们需要新的计算架构、新材料、新结构（特别是节省面积的 3D 结构），以及用于芯片堆叠和异构设计的高级封装。 发表于：8/12/2019 关于芯片产业的未来，专家是这样看的！ 2019年度国际计算机体系结构旗舰会议ISCA于6月在美国亚利桑那州凤凰城召开。6月23日与ISCA一起举行的远景研讨会（SIGARCH Visioning Workshop）吸引了上百位听众。一方面是因为此次研讨会主题“面向下一代计算的敏捷开放硬件（Agile and Open Hardware for Next-Generation Computing）”是当前体系结构研究领域的前沿热点，引起了很多人的关注；另一方面11位报告人中大牛云集，有图灵奖得主David Patterson教授，也有多位美国工程院院士加持，还有来自MIT、Berkeley、Stanford、UCSD、Google、Nvidia、DARPA等顶尖大学、企业和政府机构的专家（自己成了唯一的一位来自美国以外的报告人，多少有些势单力薄）。 发表于：8/11/2019 松下将大规模生产新型“板对FPC连接器” 近年来，随着欧洲和日本的汽车LED灯法规不断变化，日行灯使用逐渐增加，车厢仪表板的设计也在日益更新。预计人们对汽车柔性线路板（FPC）的需求将出现增长，同时，在电缆连接应用中也将更广泛地使用，如电池管理系统（BMS）。 发表于：8/9/2019 中芯国际发布Q2财报 14nm年底量产 晶圆代工产业在经历今年第一季度大幅衰退后，随着半导体供应链库存告一段落、行业进入传统旺季，第二季度迎来回暖。中芯国际第二季度营收环比增长18.2%，也体现了行业的周期性变化。中芯国际指出，伴随产业回暖与公司内部改革，公司逐步走出调整期，成熟工艺平台显著增长，先进技术发展持续突破。 发表于：8/9/2019 «…326327328329330331332333334335…»
