头条 平头哥真武M890芯片商业化提速 650家外部客户已上车 平头哥真武M890芯片商业化提速！650家外部客户已上车 最新资讯 大学生通过3D打印蛋糕创造“美味”科技 被称作世界第三次工业革命象征的3D打印技术进入公众视线以来一直备受关注，3D打印出的工艺品、小玩具也变得稀松平常，可是通过3D打印机打印出兼具颜值和口感蛋糕还不太常见，而这种高新技术与真实美味的奇妙结合，就是西北师范大学计算机科学与工程大三学生任志扬青春的创业梦想。 发表于：2016/10/14 【精华】解读基于DLP的光固化3D打印技术原理 增材制造，又称3D打印，和3D机器视觉都是令人极为振作的新技能，当咱们将这两者结合起来使用时，它们有潜力创立一些全新的高效出产形式，这其间，尤其让人感兴趣的是“主动化出产”的概念——一个“一站式”的机械加工车间，该车间可在无需人工监督的情况下用3D打印技术来创造零件，并用机器视觉技能来测量和测验该零件。 发表于：2016/10/14 3D打印《守望先锋》手枪促游戏现场感十足 自从能打印廉价耗材的3D打印机出现之后，3D打印技术就一直与发烧友文化紧密相连。这点丝毫没有令人惊讶，毕竟3D打印技术能将数据文件变成现实物品。 发表于：2016/10/14 2016罗马创客嘉年华 全3D打印RCSIR-3D赛车原型惊艳亮相 2016罗马创客嘉年华（Maker Faire Rome 2016）是世界上最大的专注于创新和新技术（如3D打印）的盛会之一。它于今天拉开了帷幕，对此我们无疑可以期待看到一些非常酷和令人兴奋的3D打印项目。据OFweek3D打印网了解，参加这场3D打印盛会的有意大利的3D打印公司Sharebot，该公司在会上展示了其最新的Voyager WARP 3D打印机，这台机器最初是在2016阿姆斯特丹增材制造展（Amsterdam’s AM Show 2016）上初次亮相的。此外，Sharebot还展出了其最新的3D打印项目：全3D打印的RC赛车RCSIR-3D。 发表于：2016/10/14 惠普3D打印机有半数塑料零件“自给自足” 还记得惠普最新的Jet Fusion工业3D打印机吗？今年5月它首次亮相时，由于其革命性的能力，在3D打印界产生了巨大轰动。Jet Fusion 3D打印机比同类机器的速度快十倍，并且能够降低高达50%的生产成本，它可能会改变我们所了解的工业3D打印。 发表于：2016/10/14 果粉福利 3D打印小篮筐耳环AirPods再也不会丢 自从苹果推出了iPhone7，让耳机控和充电孔合二为一、推出需要单买且价格贵上天的无线耳机AirPods后，各位果粉俨然已经进入了半癫狂状态，纷纷调侃：根本不用买苹果无线耳机，逛街可以捡一只，跑步可以捡一只，如果捡到两只左耳耳机，还可以上论坛上问问有没有捡到两只右耳的…… 发表于：2016/10/14 3D打印外骨骼使大疆精灵4华丽变身搜救无人机 几个月之前，著名无人机制造商大疆与3D打印平台Shapeways联合发起了一项3D打印无人机配件设计竞赛，旨在将其旗舰产品精灵4改装为搜救无人机。据小编获悉，这项比赛终于落下了帷幕，而最终的冠军就是图片中这套外骨骼EXO1。 发表于：2016/10/14 Keyssa及睿思科技携手为 USB Type-C 连接推出非接触式替代方案 美国加利福尼亚州坎贝尔市（Campbell, Calif.）-2016年10月-高速非接触式连接技术领导厂商Keyssa与高速连接芯片及解决方案领先开发商睿思科技 ( Fresco Logic ) 日前宣布：业界首款可在移动设备和笔记本电脑中替代 USB Type-C 连接的非接触式解决方案现已上市。全新非接触式解决方案可在完全没有机械连接器的情况下，实现机械式 USB Type-C 连接器的主要优点，包括针对高速数据传输的多协议支持、高分辨率视频文件的流传输，以及在设备间输入输出USB电源的快速充电协议的管理能力（包括从默认的3A 5V到用于100W充电的5A 20V）。 发表于：2016/10/14 借助新型60V FemtoFET MOSFET缩小工业元件占位面积 近日在中国深圳，我遇到了一位在一家信息娱乐系统制造商任职的设计师。“您碰巧在设计中用过60V的负载开关吗？”我问。他说用过，并告诉我他的电路板包含了大约10个30V-60V的小外形晶体管(SOT)-23，漏源导通电阻RDS(ON)通常100mΩ左右。“在这些电路板上，您有遇到过空间受限的问题吗？”我问。他确实碰到过，于是我向他展示TI新型CSD18541F5 60V FemtoFET MOSFET的技术信息，RDS(ON)不到60mΩ，占位面积仅为1.5mm × 0.8mm (1.2mm2) （参见图1），是专为诸如信息娱乐系统等空间受限的应用情况设计的。 发表于：2016/10/14 第五代CEVA图像及视觉技术 专注于智能互联设备的全球领先信号处理IP授权公司CEVA宣布推出一款基于DSP的全新产品，为低功耗嵌入式系统带来深度学习和人工智能(AI)能力。这款全面的可扩展集成硬件和软件IP平台的核心是全新图像和视觉DSP CEVA-XM6 ，使得开发人员能够高效地利用神经网络和机器视觉能力，用于智能手机、无人驾驶车辆、监控、机器人、无人机和其它带有相机功能的智能器件。 发表于：2016/10/14 <…1012101310141015101610171018101910201021…>
