头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 存储器市场还能热多久 一切取决于三星 存储器供货吃紧，价格喷发，先前韩媒预估，厂商制程转换将使产能减少，明年下半可能还有一波新行情。对此外资警告，DRAM荣景能否持续，取决于存储器龙头三星电子，要是三星扩产，好景恐怕无法持续。 发表于：2016/9/26 天宫二号科学应用载荷开张 今有望获取第一批次数据 天宫二号上的空间科学与应用载荷经过近7天的待机准备，于22日18时41分正式“开张”，绝大部分有效载荷全面开展试（实）验。 发表于：2016/9/26 未来三年智能硬件产业大发展 医疗健康是重点 智能医疗健康设备。面向百姓对健康监护、远程诊疗、居家养老等方面需求，发展智能家庭诊疗设备、智能健康监护设备、智能分析诊断设备的开发及应用。 发表于：2016/9/26 工业4.0时代哪些专业方向比较热门 工业4.0是德国政府提出的一个高科技战略计划，德国所谓的工业四代(Industry4.0)是指利用物联信息系统(Cyber—PhysicalSystem简称CPS)将生产中的供应，制造，销售信息数据化、智慧化，最后达到快速，有效，个人化的产品供应。 发表于：2016/9/26 工信部正在制定传感器发展规划 在昨日结束的“第三届全球传感器高峰论坛暨中国物联网应用峰会”上，工信部电子司集成电路处处长任爱光透露，工信部正在制定传感器发展规划，不久将发布。而国家集成电路产业投资基金（大基金）总经理丁文武也表示，大基金将支持物联网发展，重点投资传感器、MEMS传感器等领域。 发表于：2016/9/26 我国拟打造第三代半导体研发及产业化创新平台 近日，彩虹蓝光-北京大学协同创新中心签约仪式在安徽合肥举行。双方将携手打造我国第三代半导体研发及产业化的重要创新平台。 发表于：2016/9/26 无人机发展得怎么样 还得看大疆 在北京国际展览中心如火如荼举行的2016年国际信息通信展览会上，云集了无数代表了中国高新技术产业的尖端企业，而说到中国智造中享誉全球的，那就当属全球无人机领航企业——大疆。 发表于：2016/9/26 科学家发明神奇医用胶水可用于头部移植手术 本周一《国际神经外科》发表了一篇文章及视频，一只脊髓严重损伤（几乎完全切断）的小狗在脊髓断裂间隙注入“胶水”药剂三周后“奇迹般地”恢复行走能力。意大利神经外科医生塞尔吉奥·卡纳维洛（Sergio Canavero）称上述治疗小狗的脊髓修复方法或能使明年进行人类头部移植成为可能。 发表于：2016/9/26 10nm工艺之战又升级 联发科HelioX30强势抢滩 多年以来，在纯逻辑制程方面，英特尔都可以理直气壮地声称其工艺领先所有竞争对手。2007年英特尔在45nm节点导入HKMG工艺（High-K绝缘层+金属栅极），直到2010年左右，HKMG才在整个半导体业界普及。2011年英特尔在22nm节点引入FinFET工艺，直到2014年大部分竞争对手才实现了FinFET工艺。从22nm推进到14nm，英特尔理应比其他厂商更顺利一些，因为英特尔只需要缩小工艺尺寸，而其他厂商既要导入FinFET工艺，又要缩减尺寸，但是英特尔在14nm上却栽了大跟头。 发表于：2016/9/26 “高性能计算”重点专项任务完成部署 超算技术望迎突破 从科技部获悉，国家重点研发计划“高性能计算”重点专项经过两年的战略研究及论证，于2016年正式启动。本重点专项的总体目标是突破E级计算机核心技术，依托自主可控技术，研制满足应用需求的E级（百亿亿次级）高性能计算机系统，使我国高性能计算机的性能在“十三五”末保持世界领先水平。 发表于：2016/9/26 <…1047104810491050105110521053105410551056…>
