头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 人工智能时代五大趋势 人工智能技术正以超级摩尔定律的速度统领全球技术革命的战略制高点，而且以迅雷不及掩耳之势席卷整个社会。 发表于：2016/9/8 探秘微软人工智能的“开路先锋” “在科技面前，没有人能一直高高在上，时代会抛弃一切落伍者。”早前德国媒体的一句话早已深入人心。似乎也在警示着微软。 发表于：2016/9/8 喀麦隆使用金雅拓先进的 eID 解决方案来应对身份欺诈问题 阿姆斯特丹, Sept 7, 2016 - (ACN Newswire) - 金雅拓（泛欧交易所 NL0000400653 GTO）是数字安全领域全球领导者，该公司支持 DGSN（喀麦隆国家安全总干事）通过部署PC中的Sealys Color 聚碳酸酯eID卡，来处理欺诈和伪造身份文件的问题，这是该项技术首次在非洲应用。这种创新技术包括将高分辨率彩色照片通过激光方式雕刻到耐用的 Sealys 卡中，从而向喀麦隆2000万公民提供无可辩驳的身份证明文件 的益处。 发表于：2016/9/7 TE Connectivity 推出 FullAXS Mini连接器 中国上海 – 2016年9月7日 – 全球连接和传感器领域领军企业 TE Connectivity （TE）今日宣布推出全新 FullAXS Mini连接器，是易于在严苛的室外环境中进行安装的连接器密封系统之一。FullAXS Mini连接器是一款为数不多的可从多个角度进行单手盲插安装的产品，采用了3 感（视觉、听觉和触觉）锁紧反馈及浮动连接技术，扭转角仅为 30 度，FullAXS Mini连接器几乎可在任何位置由现场工程师（无论经验丰富与否）轻松安装。 发表于：2016/9/7 几种车用LED驱动方案的比较 摘要：汽车上的转向灯不再是只能一闪一灭了。现在的LED光带中发光颗粒可以以一定次序亮灭，光带看上去像发光虫子朝着汽车转向或者变道的方向直直地游去：现在不仅仅转向灯可以实现上述功能了，全车的照明都已经发展成可以以上述方式开启和熄灭。随着LED灯具应用领域越来越广泛，研究分析用于控制LED灯的转换器拓扑结构也就越来越迫切了。 发表于：2016/9/7 联想采用芯禾科技“高速SI解决方案” 2016年8月20日，中国上海讯——EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供货商，苏州芯禾电子科技有限公司（Xpeedic Technology Co.，Ltd.,）近日宣布联想股份有限公司（Lenovo Technology B.V.）采用芯禾科技的高速SI解决方案，用于其服务器系统产品高速信号完整性的分析。 发表于：2016/9/7 WASP为两位意大利残疾运动员定制3D打印装备 近日，WASPmedical的Marco Avaro为两位意大利残疾运动员制作了3D打印的假肢。他们分别是皮划艇运动员Veronica Yoko Plebani，她收到了一个3D打印的臂撑，以及冲浪运动员Fabrizio Passetti，他得到了一个碳纤维的3D打印假腿。 发表于：2016/9/7 泛林集团推出电介质原子层刻蚀工艺 美国加利福尼亚州弗里蒙特市——全球领先的半导体设备制造商泛林集团公司（纳斯达克股票代码：LRCX）今天宣布，公司推出了基于 Flex™ 电介质刻蚀系统的原子层刻蚀 (ALE) 技术，从而进一步扩大了其旗下的ALE产品家族。 发表于：2016/9/7 结合变与不变的平衡点 改变生物医疗3D打印 在第一届Regenovo生物3D打印学术论坛上，台湾大学组织工程与3D列印中心主任徐善慧教授分享了其团队在水性高分子材料用于3D生物打印方面的一些研究成果。 发表于：2016/9/7 印度3D打印创企Divide by Zero欲将3D打印技术普及全国 增材制造指的是，利用数字化文件，制造三维固态物体的过程。我们所熟知的3D打印即是使用了这一技术。首先，我们使用一个CAD(计算机辅助设计)软件，辅以3D建模程序或3D扫描仪来进行虚拟设计，之后，这些数字文件会转变为机器代码，上传到打印机中开始3D打印。 发表于：2016/9/7 <…1082108310841085108610871088108910901091…>
