头条 平头哥真武M890芯片商业化提速 650家外部客户已上车 平头哥真武M890芯片商业化提速！650家外部客户已上车 最新资讯 存储芯片突围需直面战场 3D NAND Flash成产业发展突破口 存储器作为四大通用芯片之一，发展存储芯片产业的意义不言而喻。对电子产品而言，存储芯片就像粮食一样不可或缺。它与数据相伴而生，哪里有数据，哪里就会需要存储芯片。而且随着大数据、物联网等新兴产业的发展，存储产业与信息安全等亦息息相关。 发表于：2016/9/5 AMD与GF共同推进7nm工艺 但AMD可能还有别的代工伙伴 2009年AMD把自家的晶圆制造业务剥离出来卖给中东石油土豪基金，成立了GlobalFoundries公司(简称GF)，尽管AMD已经减持了GF公司股份，而且这么多年来GF的工艺磕磕绊绊，但它们一直都是AMD重要的代工伙伴，还好14nm节点上总算稳定下来了，为AMD代工Polaris及Zen处理器。日前AMD与GF又签订了价值3.35亿美元的合作协议，AMD在2020年底之前会继续购买GF的晶圆，双方还会合作推进7nm工艺研发。 发表于：2016/9/5 中国电子芯片产业集中爆发 三星 台积电抢着代工 韩国三星电子(Samsung)近日在上海举办技术论坛，本次会议主要议题是宣布其新的晶圆代工策略，同时也是为争取大陆IC设计厂代工订单。三星指出，预计今年底10纳米可以上线，7纳米制程将采用最先进的极紫外光(EUV)微影技术，并将针对物联网及汽车电子提供低功耗的28纳米FD-SOI制程。 发表于：2016/9/5 美国硅谷准备展现电子技术“软实力” NextFlex研发联盟在美国矽谷新设立了制造技术研究中心，致力于软性电子技术开发… 发表于：2016/9/5 芯启源角逐核心模块IP国际竞争 纵观芯片产业格局，核心模块知识产权(IP)是现代互联网支撑下的高科技业的发展根基，其重要性无与伦比。一直以来，无论是操作系统还是CPU芯片的设计制造，都被美国为首的发达国家垄断，并经常被当作贸易制裁、出口禁运等手段的谈判筹码。这给我国的高性能服务器、超级计算机、智能手机等行业带来了极大困扰，甚至会影响到政务、银行等核心行业的平稳运行及安全。 发表于：2016/9/5 三星“一篮子”折叠屏幕专利曝光 我们都看过之前有消息称，三星将在明年春天首次推出屏幕可折叠的曲面智能手机，而现在三星似乎已经申请了不少专利，让各种各样屏幕折叠的可能性都不被放过。而现在三星又申请了名为Wing系列的专利，让我们看到了更多折叠屏幕的方式。 发表于：2016/9/5 美媒称中国将主导下一代制造业 创新和市场都在这里 美国《福布斯》网站刊发题为《为何中国将能主导下一代的制造业？》的文章称，在《华盛顿邮报》最近刊发的一篇文章《为什么中国拥有不了下一代制造业》中，作者维韦克·瓦德瓦对中国新的10年计划“中国制造2025”进行了探讨。该计划的目的是利用机器人、3D打印、云计算和大数据等先进技术来实现中国制造业的现代化 发表于：2016/9/5 智能手机为什么还会发生爆炸 看完这篇你就懂了 由于电池爆炸问题，三星近日宣布在全球范围召回Galaxy Note 7。智能手机为什么还会发生爆炸呢？《连线》网站撰文称三星事件提醒了人们电池技术仍是隐患因素，并详解了电池的运行方式和手机的安全机制。 发表于：2016/9/5 从设备厂商出货需求看 半导体业景气旺到明年 今年上半年部分半导体厂表现超乎预期，据半导体测试设备龙头爱德万台湾区董事长吴庆桓分析，今年前2季半导体业表现比预期佳，主因为移动产品领军，加上电竞产品助阵，半导体供应链因此受惠，脚步进入半导体旺季，物联网需求蓄势待发，今、明年半导体景气应不差。 发表于：2016/9/5 谷歌宣布放弃模块化手机 据国外媒体报道，谷歌已经暂停了Project Ara模块手机项目，以期进一步压缩硬件业务。这也意味着这项持续好几年的项目彻底停止。 发表于：2016/9/5 <…1092109310941095109610971098109911001101…>
