头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 高通展讯围攻 中国台湾看衰联发科 今年上半年在大陆手机品牌OPPO、vivo的拉动下，联发科业绩不断高涨，不过进入第三季度台媒则认为由于高通和展讯在上下两端围攻导致联发科业绩被看衰。 发表于：2016/7/29 中视典 人工智能+AR+机器人是终极目标 进入21世纪，很多科技技术发展都在呈现快速发展的趋势，而且原本相互之间没有交集的技术，正在相互紧密的结合，而这种技术结合所带来的产品体验将是让人惊讶的。 发表于：2016/7/29 2G内存+TPM2.0加密芯片 Win10最低配置要求新升级 对于Windows 10，微软有着自己的一套硬件要求，比如他们前不久将年度更新的最低配置提高到2GB内存、16GB或20GB（64bit）硬盘，而之前的Build 10240、10586仅仅是1GB内存、统一16GB硬盘空间。 发表于：2016/7/29 被软银高价收购后 ARM交出了第一份不错的成绩单 “营收达到2.676亿英镑(约合3.876亿美元)，同比增长9%；税前利润为1.301亿英镑(约合1.71亿美元)，同比增长5%，每股利润同比上升18%。” 发表于：2016/7/29 手机厂商转3D屏要攻克什么难关 今年底到明年初有不少的国产手机新一代旗舰机都将考虑采用双面3D曲面玻璃工艺。其中就包括OPPO的Find9、小米的Mi Edge/Mi Note Edge/魅族的PRO6 Plus等。相对于金属机壳，3D曲面玻璃的制造工艺更加复杂，其中涉及到许多新兴的材料及加工工艺。那么，3D曲面玻璃到底还有哪些制造难关需要克服呢？ 发表于：2016/7/29 芯片行业已告别低迷期 迎来小幅复苏 7月28日消息，据国外媒体Venturebeat报道，致力于芯片市场分析的知名公司VLSI Research指出，种种迹象表明，芯片业持续了一年的低迷期已结束，目前正迎来复苏期。 发表于：2016/7/29 为什么说工业自动化了以后 才可能走进信息化 中国的工业现在还没有走完自动化，还有很多工业连半自动化都做不到。这个时候，我们提出了类似工业4.0的方案，超前了社会实际，最后会成为夹心饼干。 发表于：2016/7/29 医疗机器人时代到来 救援医疗未来都将实现 致力于推动技术革新与进步的全球科技专业人员组织IEEE(电气与电子工程师协会)，近期邀请多位专家会员分享了他们在机器人研究领域的最新成果。在这些创新项目中，他们将一系列的技术与机器人结合，设计出可用于救灾应急处理、医疗救护以及生物机械工程等专业领域的创新机器人。 发表于：2016/7/29 用基因编辑 人造血 大脑芯片打造超级人类 你愿意通过基因编辑，降低婴儿罹患严重疾病的风险吗？ 发表于：2016/7/29 AI三大突破推动了人们期待已久的人工智能的到来 思考天然就是一个并行过程，数十亿神经元同时运作来创造同步的皮层计算波。为了打造作为AI软件主要架构的神经网络，需要多个不同的进程同时进行。神经网络的每一个节点都大致代表大脑的一个神经元，与周边节点互动，理解接收到的信号。为了理解一个说出来的词，程序必须能听到所有相关的音素；为了识别一张图片，它需要看到每一个像素以及周边像素；这些都是需要深度并行计算的任务。但直到最近，通常的计算机芯片都只能一次处理一项任务。 发表于：2016/7/29 <…1169117011711172117311741175117611771178…>
