头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 高级射频工程师 从不同角度看智能汽车 初看起来，射频技术与汽车技术没有太多关系。一个是讯号的发射与接收，另一个则是动力传递与速度提升。不过，随着经济的发展，以及人们对于生活观念的改变，首先是汽车开始逐步进入每一个家庭，人们对于汽车的依赖性越来越高；进一步地，人们除了对于汽车的机动特性及节能防污提出各种不同的要求之外，对于汽车驾驶的舒适性与安全性，以及汽车本身的多功能性亦在广泛的层面上提出需求并寻找解决方案。 发表于：2016/6/30 高通IoT物联网芯片已获全球60多家OEM厂商采纳 已经可以确定，苹果下一代iPhone将首次采用两家供应商的基带芯片，其一是老伙伴高通，其二则是一直想在移动领域有所作为的Intel，具体比例有的说是七三开，有的说是五五开。 发表于：2016/6/30 联芯推出国内首款64位LTE Cat6 SDR SoC芯片 作为大唐电信科技股份有限公司（简称大唐电信）在移动通信芯片领域的核心企业，联芯科技2015年推出4G智能终端基带芯片LC1860，以其卓越的性能，助力红米2A手机全年突破千万销量，获得业界一致认可。2016年联芯科技发扬精益求精的工匠精神，以智能终端应用为核心，向车联网、智能家居、无人机、机器人、AR/VR等领域进一步扩展。近日，联芯科技推出国内首款64位LTE Cat6 SDR SoC芯片LC1881。 发表于：2016/6/30 AMD联手小霸王开发专属VR游戏机芯片 性能超PS4处理器2倍 据台湾媒体报道，专门从事教育类电子产品研发、生产及销售的小霸王公司，最近已与芯片业者AMD(AMD)签署协议，将委由AMD定制化一颗虚拟实境(VR)游戏主机芯片，进军VR文化教育市场。据称这款芯片效能比Sony PlayStation 4(PS4)及微软(Microsoft) Xbox One更强大，综合性能可能超越PS4处理器达2倍，并支持VR技术全面优化。 发表于：2016/6/30 VR和AR热度未过 新出现的MR又是什么 彭博社网站周三刊文称，近期，Magic Leap和微软等公司正在推销“混合现实”(Mixed Reality)的概念。业内人士认为，这是由于“现实增强”的概念已被玩坏，而这些公司希望通过新概念去吸引关注。 发表于：2016/6/30 晶圆代工产能大战即将上演 中芯国际接单转旺 在苹果处理器、指纹识别、车用半导体和影像传感器等订单的多重利好带动下，晶圆代工龙头台积电的8寸厂及12寸晶圆生产线今年第三季度将明显出现满载情况。据台湾媒体报道，近期已迫使IC设计客户紧急向中芯国际、联电等晶圆代工厂调配产能，以应对2016年下半年的出货需求。据业内人士分析，下半年芯片抢夺晶圆代工的产能大战将愈演愈烈。 发表于：2016/6/30 MU和意法半导体 (ST) 合作开发微型超声诊断仪 中国，2016年6月29日 – 医疗设备厂商MU和横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)联合宣布，MU的US-304便携式超声成像诊断仪采用意法半导体的STHV800 pulser脉冲发生器，大幅提升非洲偏远农村地区的医疗服务品质。 发表于：2016/6/29 MATLAB 简化了控制系统的设计和分析 MathWorks今日宣布，推出了用于控制系统分析和设计的全新更新应用程序。作为2016a 版本的一部分，Control System Toolbox 现在新增了Control System Tuner应用程序，工程师可使用该应用程序自动调节MATLAB和Simulink中的 SISO 或 MIMO 控制系统。 发表于：2016/6/29 Dialog公司为最新的小米手环2提供芯片解决方案 中国北京，2016年6月29日 – 高度集成电源管理、AC/DC电源转换、固态照明（SSL）和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（法兰克福证券交易所交易代码：DLG）日前宣布，中国发展最快的电子公司之一小米选择了Dialog的蓝牙DA14681 Wearable-on-Chip™，作为其最近发布的小米手环2的芯片解决方案。 发表于：2016/6/29 TE Connectivity 宣布推出新型 LGA 3647 IC 插座 中国上海 – 2016 年 6 月 28 日 – 全球连接和传感器领域领军企业 TE Connectivity（TE）今日宣布推出LGA 3647 插座，适用于 Intel 公司最新服务器平台特定的新型处理器。全新LGA 3647 插座具备更高的性能和更好的系统扩展性，可满足最新 CPU 的下一代设计要求。作为为数不多的几家提供此项技术的供应商之一，TE将为这款应用于数据中心和高性能计算（HPC）新平台的新型插座提供关键技术的支持。 发表于：2016/6/29 <…1220122112221223122412251226122712281229…>
