高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计

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大陆封装测试业赶超日、美 接近台湾

根据美国知名顾问公司麦肯锡 (Mckinsey)估算，在中国官方支持下，其半导体产业可取得中国国家集成电路产业投资基金、地方政府、国企及银行等多达一千五百亿美元)的资本支 持。另依MIC、IEK等调研机构统计，短短几年，大陆在半导体的IC设计产业规模已逼近台湾;封测产业市占已超车美、日;大陆也将是未来几年新建十二寸厂量产最多的地区。

发表于：2016/6/12

传联发科将设计虚拟现实专属芯片

这些年来，联发科已经扩充了其芯片产品线，希望追赶芯片巨头高通和英伟达。其系统芯片(SoC)也已被应用在各种产品(如集成调制解调器、定位传感器)中，并且尺寸越来越小。然而，由于芯片功能越来越多，价格越来越高，联发科也面临其他低价芯片的竞争压力，为此它也对业务做出调整。

发表于：2016/6/12

DCS并未衰老 仍能面对未来挑战

作为工业界的成员，分布式控制系统（DCS）已经到了该总结过去、展望未来的年龄了。DCS技术诞生于1975年左右，虽然已经发展的很成熟了，但离退休还有很长的时间。让我们一起回顾一下它的前半生。

发表于：2016/6/12

未来医疗 智能时代的个体医疗革命 将身体化入“云端”

毕业季最烦恼的事，不是找不到工作，而是拿到的offer都要做体检。于是仅20天内，我在三家不同的三甲医院抽了九管血，照了三回胸透。

发表于：2016/6/12

高通/华为/ARM等七巨头成立新联盟CCIX意欲为何

日前，AMD、ARM、Mellanox、华为、IBM、高通和赛灵思七家公司正式宣布，共同成立CCIX（针对加速器的缓存一致性互联）联盟，致力于推动统一的异构计算加速器标准。

发表于：2016/6/12

巨大的市场缺口下 工业级3D打印将何去何从

随着新材料“十三五”规划出炉的渐行渐近，石墨烯、3D打印等前沿新材料浪潮正席卷而来。相关消息显示，新材料产业“十三五”规划将从升级基础材料、发展战略材料以及遴选前沿新材料三个层面出发，对“十三五”期间我国新材料产业发展作出细致规划。其中在前沿新材料领域，将重点发展石墨烯、3D打印、超导、智能仿生等4大类14个分类材料。其目的是为满足未来十年战略新兴产业发展，以及为制造业全面迈进中高端进行产业准备；并形成一批潜在市场规模在百亿至千亿级别的细分产业，为拉动制造业转型升级和实体经济持续发展，提供长久推动力。

发表于：2016/6/12

增材制造五大前沿应用

无论是哪一种新型的高端技术，其最终的归宿都是投身于产品服务之中，3D打印也不例外。而随着这项技术的逐渐进步，现在的3D打印已经能够广泛应用于汽车，轮船以及航空航天和电子产品、机械产品等各大领域。如今，我们看到了全球各大企业开始将3D打印正式应用到自己的产品生产以及设计之中，并创造了广泛的市场效应！

发表于：2016/6/12

无人机 标准缺失成瓶颈 统一口径任重道远

近日，无人机系统标准化协会（UASA）在湖北武汉东湖之滨举办了无人机系统标准化知识培训班（第一期），培训班得到了50余家无人机领域的研究院所、企事业单位以及多位个人爱好者的响应与支持，超过70位从事无人机研发、制造、运营的企业负责人和业务骨干从大江南北赶赴武汉与会。

发表于：2016/6/12

未来智能机器人代替工人上岗 剩余劳动力如何转移

随着科技的进步，人工智能的大量投入使用，未来人工智能机器人投入工业领域，代替工人上岗成为可能性。人工智能从提出到发展落实，已经走过了六十多个年头。随着工业化进程的加快，很多领域已经变得高效科技化，这里面少不了人工智能的影子。

发表于：2016/6/12

虚拟现实消费端难放异彩 技术不足还是内容欠缺

带上虚拟现实(VR)的眼镜玩游戏，可由于刷新率不高，总是会出现“眩晕感”；看VR电影，不仅时间只有几分钟太短，内容也不足以震撼。虚拟现实至今没有在消费端大放异彩，是技术不足、还是内容欠缺？日前，在中欧国际工商学院举办的第一届全球虚拟·现实大会上，业界人士给出了他们的思考。

发表于：2016/6/12