头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 职业黑客出售漏洞帮FBI破解了iPhone 苹果和FBI(美国联邦调查局)、美国司法部的iPhone破解风波暂告一段落，FBI依靠外界帮助，成功破解了恐怖分子法鲁克的iPhone 5C。之前诸多媒体称美国警方获得了以色列一家公司的帮助，不过，全球大名鼎鼎的《华盛顿邮报》展开了调查，发现了FBI到底从何处获得了帮助。 发表于：2016/4/14 IBM公开神经型态芯片 着眼类人脑电脑计划 IBM在 4月初于美国加州举行的年度国际物理设计研讨会(International Symposium on Physical Design 2016，ISPD)公布了其根据人脑结构所设计的神经型态混合讯号晶片TrueNorth现况，包括其晶片架构、评估板阵列、参考设计系统以及软体生态 系统。 发表于：2016/4/14 半导体供应链订单冲高 库存偏高警报解除大半 近期国际半导体大厂安谋(ARM)、益华(Cadence)、新思(Synopsys)，以及台系半导体业者创意、万润、弘塑及中探针等纷乐观预期第2季业绩表现，加上台积电、世界先进已抢先在第1季交出超越财测高标成绩，联电及联家军IC设计业者第2季亦将跟上景气回升步调，显示自2015年下半起困扰全球半导体产业的库存偏高警报已解除大半，供应链库存回补订单量冲高，全球半导体景气出现拨云见日景况。 发表于：2016/4/14 布局无人机芯片 高通终获飞行许可 无人机的系统控制、地面通讯均需要大量芯片产品，美国高通也已经开始布局。据外媒最新消息，在经过一年申请之后，高通终于获得了在总部上空放飞无人机的许可。 发表于：2016/4/14 2016年虚拟现实头戴式装置市场规模将达近9亿美元 市场研究机构Strategy Analytics释出最新全球虚拟实境头戴式装置预测报告，Strategy Analytics预计，2016年全球虚拟实境（VR）头戴式装置的出货量约有1,280万台，市场营收则高达8.95亿美元。 发表于：2016/4/14 微软Surface Phone明年问世 科技网站Windows Central的一篇报导引述匿名消息来源指出，微软(Microsoft)打算在2017年初发表Surface Phone智慧型手机，将有三种型号，有不同价格、锁定不同的市场。 发表于：2016/4/14 从半导体并购风潮管窥未来产业发展样貌 在终端应用市场趋于成熟下，半导体市场的成长性恐将逐年减低。根据资策会MIC估计，2015年全球半导体市场成长幅度将低于3%，远低于2014年的10%。往后三年半导体市场之年成长率亦难有起色，甚至可能开始出现负成长。 发表于：2016/4/14 联发科击败博世加入WPC成员 有助强化无线充电接单实力 联发科布局无线充电业务有成，上周4月8日在“无线充电联盟”(Wirelesss Power Consortium；WPC)于日本东京举办的会员大会上，经大会补选击败德国博世集团(Bosch)，成为WPC新任理事会成员，借此联发科在WPC理事会将具有投票权，具备制定无线充电主流规格的参与权，等于与头号竞争对手高通(Qualcomm)取得相同会员资格，借此可望有助制定出更有利联发科的无线充电规格，无形中等于强化联发科接单实力，提升该公司无线充电业务竞争力。 发表于：2016/4/14 智能硬件产品对生活的实际影响程度已达到54% 京东智能联合艾瑞咨询举办了“大智汇、大未来”2016中国智能硬件趋势分享会，这也是京东智能与艾瑞咨询联合发布的中国智能硬件系列研究报告的一次总结。报告显示，2011年至今，智能硬件行业投资额及投资次数稳步增长，用户群体也更加丰富和多元，同时由一线城市向全国扩展。用户最感兴趣的三大领域分别是智能家居、智能穿戴和其他智能硬件，占比分比为40%、30%、16%。 发表于：2016/4/14 未来无人工厂 你真的都了解吗 第四次工业革命是网络技术与先进制造技术的完美融合。无论是最先提出工业4.0的德国，还是致力发展工业因特网的美国，都把智慧生产与智慧工厂视为工业4.0时代的核心。 发表于：2016/4/14 <…1363136413651366136713681369137013711372…>
