头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 中国机器人产业发展规划5大方向 随着劳动力成本不断上升、人口老龄化加剧以及技术进步带来硬件成本上升等因素影响，服务机器人需求不断上升。并且，服务机器人行业在世界范围内处于起步阶段，并无全球性的领军企业，国内国外在同一起跑线，进入该领域的企业找准痛点、取得先机很重要。 发表于：2016/4/8 国内ARM阵营IC设计公司会不会处处受制于人 到底什么才是自主可控的国产芯片，必须要有一个明确的认定。目前主流的在ARM技术授权的基础上搞国产芯片开发的方式，显然值得商榷。 发表于：2016/4/8 英伟达推出Tesla P100巨型芯片 瞄准机器学习 英伟达公司(Nvidia Co., NVDA)正在加速推进将业务范围从电脑绘图扩大到人工智能领域的计划，为此，该公司推出了一款与众不同的处理器，以及一款配置了该处理器、以极高速度解决科学问题的计算机。 发表于：2016/4/8 两岸抢滩手机快速充电落空 国际芯片厂通吃大饼 2016年智慧型手机新品快速充电应用需求将大幅增加，早已备妥相关电源管理IC解决方案的国际晶片大厂德仪(TI)、英飞凌(Infineon)及恩智浦(NXP)等，可望在快速充电晶片商机爆发的第一时间通吃市场大饼，至于两岸晶片业者在手机快速充电领域脚步相对落后，由于来不及取得客户认证，2016年快速充电市场大饼恐将拱手让给国际晶片供应商。 发表于：2016/4/8 英特尔发布新一代Xeon芯片 目标云端运算市场 英特尔(Intel)最新发布一款云端运算市场的新芯片，同时宣布新的合作伙伴关系，以解除市场对该公司正孤立于云端趋势之外的担忧。 发表于：2016/4/8 台积电16nm通吃苹果/高通/联发科芯片订单 展现超强整合能力 台积电先进制程火力全开，本季除以16纳米制程大举投片苹果A10处理器外，也针对联发科和高通等手机芯片拓展中低阶客户，提供更具成本效能的16纳米FFC制程，并导入台积电筹备已久的整合型扇出型封装(InFO)对外接单，展现从设计、制造到后段封装超强的整合能力。 发表于：2016/4/8 机床仍是智能制造的核心 经济危机让中国警醒了!2015年中国在制造业的方向上有了明确的目标，那就是——智能制造! 发表于：2016/4/8 台系指纹识别芯片业者苦战FPC 汇顶 事实上，自从苹果(Apple)iPhone6问世后，手机指纹识别芯片商机已被喊了许久，然Android阵营智能型手机搭载指纹识别功能比重却一直不如预期，2015年大陆智能型手机搭载指纹识别功能比重仍不及20%。 发表于：2016/4/8 HDS成功帮助用户实现医疗大数据存 管 用一体化服务 医疗大数据的时代已经来临，正确地分析这些数据，将能显著改善患者服务、提高医疗质量、降低医疗成本。近日，HDS在京举办了医疗行业媒体沟通会。会上，HDS重点与大家分享了大数据带给医疗行业的挑战及HDS是如何帮助医疗卫生行业应对这一挑战的。 发表于：2016/4/8 消费级无人机市场越炒越热 供应链公司闷声发大财 消费级无人机市场越炒越热，供应链公司闷声发大财，极翼要成为产业链中的技术服务商 发表于：2016/4/8 <…1373137413751376137713781379138013811382…>
