头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 新常态下企业改革路线图 LED产业加速淘汰“僵尸企业” 一年一度的“两会”如期而至，2214名政协委员，2943名人大代表，齐聚北京共话改革发展，共商国家大事。在两会现场，记者们频频针对“供给侧改革”发问，这是今年代表委员们重点讨论话题。 发表于：2016/3/18 Picsima 硅胶3D打印技术获专利审批 近日，Fripp Designs推出的Picsima 硅胶3D打印机获得了专利技术审批。现下大多数硅胶3D打印都需要开发新型材料，与此不同，Fripp Design开发的技术可用经FDA批准的硅树脂材料，大大节约了成本。在3D打印假体，医疗设备，电子消费品，工业原型制造等方面有着巨大的应用前景。 发表于：2016/3/18 缺芯少魂之殇 下一个被制裁的会是谁 中兴通讯确实“做错”了事情。尽管我们强调，“反对美国援引国内法律对中国企业进行处罚”，但在现实情况下，想要利用美国的产品与技术，尤其是在美国经营，这一点是必须要遵从的。合不合理是一码事，同意遵从后又违反规则是另一码事。 发表于：2016/3/18 瞄准高效能运算应用 ARM/台积宣布7nm合作协议 矽智财(IP) 授权厂商ARM与台积电共同宣布一项为期多年的协议，针对7奈米FinFET制程技术进行合作，包括支援未来低功耗、高效能运算系统单晶片(SoC)的设计解决方案。这项新协议将扩大双方长期的合作夥伴关系，推动先进制程技术向前迈进，超越行动产品的应用并进入下一世代网路与资料中心的领域。另外，这项协议延续先前采用ARM Artisan基础实体IP之16奈米与10奈米 FinFET 的合作。 发表于：2016/3/18 人机大战是试金石 是涌动的浪花 自然VS人类 人机大战刷爆微博和微信朋友圈。3月9日至3月15日，谷歌AlphaGo将在韩国首尔与李世石进行5场围棋挑战赛，比赛完全平等，获胜者将得到100万美元奖金。 发表于：2016/3/18 40nm代工PRAM存储芯片 中芯国际进入下一代内存产业 中芯国际（SMIC）已经是国内最大、最先进的晶圆代工厂，除了处理器之外他们也在积极谋划存储类芯片业务。2014年9月份他们推出了自己开发的38nm NAND闪存芯片，日前中芯国际又跟Crossbar公司达成了战略合作协议，将使用40nm工艺为后者代工PRAM阻变式存储器芯片，意味着中芯国际已经进入了下一代内存产业。 发表于：2016/3/18 物联网家居安全由“猫”领跑 提到人工智能，不得不说到两个名字--Jarvis和Siri。前者伴随着上天入地保卫地球的《钢铁侠》红遍世界，让人们在惊叹智能管家的无所不能之余，也对高度智能化的电脑和主人间的调侃互动津津乐道。 发表于：2016/3/18 中芯国际进军PRAM存储 蚕食三星40nm产能 近日，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业中芯国际（SMIC），与阻变式存储器（RRAM）技术领导者Crossbar，共同宣布双方就非易失性RRAM开发与制造达成战略合作协议。 发表于：2016/3/18 7纳米将成台积电力压英特尔主战场 安谋(ARM)与台积电共同宣布一项为期多年的协议，针对7纳米FinFET制程技术进行合作，包括支持未来低功耗、高效能运算系统单芯片(SoC)的设计解决方案。 这项协议延续先前采用ARM Artisan 基础实体IP之16纳米与10纳米FinFET的合作。 发表于：2016/3/18 近千家企业携“工业4.0”智能设备亮相工博会 通过智能数控技术，一台自动化机床现场演示铣削、车削等高精度零件加工；长着超长“手臂”的智能操作机器人，用灵巧的“手指”熟练地拿起一个个零件，准确地送到机床上。昨天上午，在苏州国际博览中心举办的第13届苏州国际工业博览会上，800多家先进制造业企业汇聚一堂，展示“工业4.0”顶尖制造设备。 发表于：2016/3/18 <…1417141814191420142114221423142414251426…>
