高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计

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半导体设备巨头应材将投资40亿拓展中国市场

据《中国日报》报道，全球最大半导体芯片设备供应商应用材料CEO加里·迪克森（Gary Dickerson）表示，将于未来几年投资人民币40亿元（约合6.15亿美元）在中国市场扩张。中国正投入数百亿美元建立一个具有竞争力的芯片行业，目的是减少芯片进口，支持国内需求。

发表于：2016/3/16

中芯国际40nm代工PRAM存储芯片

中芯国际(SMIC)已经是国内最大、最先进的晶圆代工厂，除了处理器之外他们也在积极谋划存储类芯片业务。2014年9月份他们推出了自己开发的38nm NAND闪存芯片，日前中芯国际又跟Crossbar公司达成了战略合作协议，将使用40nm工艺为后者代工PRAM阻变式存储器芯片，意味着中芯国际已经进入了下一代内存产业。

发表于：2016/3/16

具先发优势的大陆半导体封测产业

　大陆半导体封装及测试业已进入黄金发展期，主要是近2年藉由国家资本的优势，透过对于海外资源的购并整合，从规模、通路、客户、技术等多方面入手，全面提升行业的竞争力，如长电科技全面收购新加坡STATS ChipPAC全部股权、通富微电携大基金购并美国超微的子公司，甚至透过上下游的结盟打造大陆虚拟的整合元件大厂核心产业群，像是长电科技与中芯国际合资建立公司从事12寸晶圆凸块加工及配套测试服务，显示大陆半导体封装行业透过整并已再次开启二次发展的契机。

发表于：2016/3/16

联发科青黄不接陷增长瓶颈 或再错失物联网

2015年岁末，升任联发科技股份有限公司（下称联发科）副董事长不足半年的谢清江，面对台下公司的一级主管们显得有些无奈。他不得不解释为什么签署了这样一份合同——将苦心塑造“高端”形象的曦力芯片，销售给用于低端手机产品的小米。这意味着联发科的高端计划不到一年就已搁浅。

发表于：2016/3/16

IBM芯片计划 生物是设计更高效芯片的关键

IBM先进微集成（Advanced Micro Integration）部门负责人估计生物是设计更高能效芯片的关键。

发表于：2016/3/16

高通推VR开发包 华为发布OneAir

高通将为骁龙芯片设备推出虚拟现实软件开发包。据科技博VentureBeat报道，高通将为使用骁龙芯片的智能机和虚拟现实（VR）头戴设备推出其虚拟现实软件开发包（SDK）。高通想要进一步刺激本已火热的VR市场需求，便于开发者开发运行在骁龙芯片硬件上的游戏和应用。高通骁龙820芯片可以用于运行一系列应用的VR硬件中。高通SDK将允许开发者获取高级VR功能，简化开发，大幅提升Android智能机和头戴设备的VR性能和功效，后者配备骁龙820处理器。高通SDK将在今年第二季度通过高通开发者网络免费提供给开发者。该SDK可帮助开发者确定如何以一种高效方式在多个处理核心上分摊工作负载，这些核心的处理必须与运动传感器、渲染任务同步，否则佩戴者就会感到不舒服。

发表于：2016/3/16

VR缺内容 高通推出VR开发包

据科技博客VentureBeat报道，随着虚拟现实大潮的来袭，移动芯片界的霸主高通也有些坐不住了，今天该公司就为搭载自家骁龙移动芯片的智能手机和VR头戴设备推出了VR软件开发包（SDK）。

发表于：2016/3/16

业内大讨论 3D打印如何助力精准医疗

现今3D打印技术正如火如荼的渗透到人们生活的各个领域，特别是在医药领域的发展可圈可点。最大的优势就是3D打印技术可以依据病患的特点和要求真正实现个性化制造，成为辅助精准医疗的有力手段。

发表于：2016/3/16

我国新能源汽车市场发展 开启“快跑”模式

刚刚过去的2015年，我国新能源汽车产量突破37万辆，成为全球最大新能源汽车市场。李克强总理在今年的政府工作报告中提出，要加快建设城市停车场和新能源汽车充电设施。此前举行的国务院常务会议已确定进一步支持新能源汽车产业的五项措施。

发表于：2016/3/16

AMD称已统治83％的VR市场

　GDC 2016图形技术大会上，AMD即将展示全套的最新图形产品和技术，尤其是DX12、VR方面下了很大功夫。AMD宣称，根据市调机构JPR的统计数据，目前市场上约83％的VR娱乐系统都基于AMD平台，其中就包括几百万可以跑VR的游戏主机。同时，AMD还已经与Oculus Rift、HTC Vive Pre达成了深度合作，优化AMD Radeon显卡在这些平台上的表现，R9 290系列和更高型号都已经通过了相关认证，基于这些显卡的系统会得到一个“Radeon VR Ready Premium”的认证标签，比如惠普的ENVY Phoenix。

发表于：2016/3/16