头条 平头哥真武M890芯片商业化提速 650家外部客户已上车 平头哥真武M890芯片商业化提速！650家外部客户已上车 最新资讯 遭高通抛弃 台积电10nm节点还得靠海思、展讯、联发科 尽管TSMC已经量产了16nm FinFET Plus高性能工艺，据说还能独吞苹果今年的A10处理器订单，并且在下一代的10nm工艺上要比Intel还要先量产，但是TSMC心中还是有个痛—— 14nm节点投奔三星的高通可能永远不会回头了，后者还会继续使用三星的10nm工艺，而TSMC也加强了与海思、联发科、展讯的合作。 发表于：2016/3/8 欧盟为5G打造III-V族CMOS技术 欧盟(E.U.)最近启动一项为期三年的“为下一代高性能CMOS SoC技术整合III-V族纳米半导体”(INSIGHT)研发计划，这项研发经费高达470万美元的计划重点是在标准的互补金属氧化物半导体 (CMOS)上整合III-V族电晶体通道。其最终目的则在于符合未来的5G规格要求，以及瞄准频宽更广、影像解析度更高的雷达系统。 发表于：2016/3/8 日媒称鸿海或3月9日宣布收购夏普 3月6日《日本经济新闻》报道称，台湾鸿海精密工业将在近日结束对夏普债务和资产内容的彻底调查。相关人士表示，两家企业此前曾力争3月7日宣布收购，但为了慎重进行彻底调查，预计推迟数天时间。如果彻底调查的内容没有问题，两家企业将在3月7日开始的一周内宣布。如果顺利，有可能在9日宣布。 发表于：2016/3/8 机器人产业临界点 “机器”向“人”转变 “前50年机器人重点发展的是前两个字——“机器”，今天的发展开始真正进入到最后一个字——“人”的发展，此外机器人不光是向人的形状在发展，而是包含了人的智能、人的智慧。我认为现在的机器人产业正处在机器向人发展的临界点上。”新松机器人自动化股份有限公司总裁曲道奎教授在由“中关村融智特种机器人联盟”、“RT创投咖啡”联合主办的《机器人大讲堂》上如是说。 发表于：2016/3/8 汽车内支付技术萌芽 普及仍面临多方挑战 随着全球移动支付技术日趋成熟，目前业者已将脑筋动到发展汽车内支付服务，从近年科技大展中业者展出状况，也可看出似乎汽车内支付时代就要来临。但在实际推展上，仍面临技术与基础设施不足等限制，以及消费者支付应用习惯改变不易等挑战，因此汽车内支付应用要见到成长起飞，恐仍有一段路要走。 发表于：2016/3/8 新5D数据储存技术 可永久保存人类文化和语言 随着科技进步，数据储存方式亦不断演进，但无论是纸本或电子资料都有保存年限的限制。Electronics Weekly报导，英国南汉普顿大学光电子研究中心(Optoelectronics Research Centre, University of Southampton)研究人员发表最新储存技术，将资料以5D编码方式存入玻璃的微小纳米结构当中，估计可保存长达138亿年。 发表于：2016/3/8 中科大半导体量子芯片开发取得重要进展 近日，中国科学技术大学郭光灿院士领导的中科院量子信息重点实验室郭国平研究组在量子芯片开发领域取得一项重要进展，首次在砷化镓半导体量子芯片中成功实现了量子相干特性好、操控速度快、可控性强的电控新型编码量子比特。成果发表在国际权威物理学杂志《物理评论快报》上。 发表于：2016/3/8 神经处理器实现具学习功能的视觉系统 澳洲业者BrainChip宣布采用其棘波神经处理器(spiking neural processor)技术，开发了自主性视觉特征提取(Autonomous Visual Feature Extraction，AVFE)系统。 发表于：2016/3/8 FBI或可通过拆解芯片来解锁iPhone 尽管美国司法部未能通过法律手段强迫苹果破解一名枪击案嫌疑人的iPhone，但电脑专家表示，美国政府或许仍然可以通过其他方法提取其中的数据。不过，此举存在一定的风险，而且需要耗费不菲的时间和金钱成本。 发表于：2016/3/8 半导体业未来 台湾队如何打进国际杯 准总统蔡英文上周到竹科与半导体产业座谈时表示，半导体产业是国家级产业，可说是台湾经济的支柱，希望将来整合业者，组成“台湾队”打国际杯。蔡英文谈话显示，520上任后将用国家力量来整合半导体产业，组成国家队，共同面对红色供应链挑战。蔡英文勇于任事风格，未来如能领导新政府妥善运用国家资源，为业者注入强心剂，必然有利于半导体产业未来发展，但组“台湾队”挑战重重，并隐含和对岸所组“中国队”相互抗衡意味，这和很多业者想借参与红色供应链来突围的强烈意向，明显背道而驰；未来政府和业者如何同心协力，采取一致方向和行动，备受考验。 发表于：2016/3/8 <…1445144614471448144914501451145214531454…>
