头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 智能硬件市场持续活跃 中国已成为智能硬件市场主力军。数据显示，2015年中国智能硬件销量达4000万部，占全球总量32%。尽管目前国内智能硬件市场持续活跃，但有业内人士表示，由于不少企业的下游启动迟迟低于预期，2018年仍有不少智能硬件公司将陷入倒闭潮。 发表于：2016/2/22 这款能掰弯的手机可以带来真实的翻书体验 来自加拿大皇后大学的研究人员开发了一款柔性屏智能手机的原型产品。用户通过弯曲屏幕即可进行页面导航。 发表于：2016/2/22 微软高通英特尔成立统一物联网标准组织 过去几年，两家公司分别带领相互竞争的标准组织发展物联网产品，分别为英特尔的“开放互联联盟”（OIC）和高通的“AllSeen联盟”。未来，两家组织将展开合作，并以OIC为基础成立新的标准组织“开放互联基金会”（OFC）。 发表于：2016/2/22 三星核心人才屡遭挖角 英特尔细打如意算盘 英特尔(Intel)为了强化物联网(IoT)架构的技术，自2015年起大动作延揽三星电子(Samsung Electronics)、高通(Qualcomm)、超微(AMD)的核心研发人力。更特意吸引CMOS影像感测器(CIS)、无线网路芯片领域专家。 发表于：2016/2/22 高通3款新低阶手机芯片亮相 据Digital Trends报导，手机处理器龙头业者高通(Qualcomm)日前发布3款整合型系统芯片，主要针对中、低阶智能型手机市场，分别为Snapdragon 625、Snapdragon 435和Snapdragon 425。 发表于：2016/2/22 美国实验室研发出GaN CMOS场效应晶体管 由美国波音公司和通用汽车公司拥有的研发实验室-HRL实验室已经宣布其实现互补金属氧化物半导体（CMOS）FET技术的首次展示。该研究结果发表于inieee电子器件快报上。 发表于：2016/2/22 揭秘苹果芯片团队 乔布斯认为芯片是差异化竞争关键 据科技网站AppleInsider报道，苹果最近的开放性，使得其iOS设备定制芯片团队的神秘面纱被揭开了一角。 发表于：2016/2/22 iPhone名称中的“i”到底代表什么 这个字母可能是世界上最重要的字母之一，但是没有人确切地知道它的含义。iPhone前面的字母“i”是这个名称中具有决定意义的特点之一。在大多数情况下，它指的是“internet”（互联网），但这并不是它的全部含义。这个字母是如何放到前面的，这个故事说起来有些复杂。 发表于：2016/2/22 高通骁龙820上半年可望出现手机爆发潮 高通去年在 MWC 宣布 Qualcomm Snapdragon 820 将导入 64 位元自主架构 Kyro，11 月中旬“正式” 推出这款旗舰处理器，首款终端装置 Le Max Pro（乐视 Max Pro）于今年 1 月 CES 2016 展对外亮相。根据高通总裁 Derek Aberle 先前表示，已有超过 80 款 Qualcomm Snapdragon 820 的行动装置正在研发设计当中，而这个数字将持续增加。事实上，这 80 款产品并不会在短期推出完，甚至不是只有手机产品，其中不乏品牌业者的全年度产品线，但 2016 上半年很有机会看到 Qualcomm Snapdragon 820 手机的爆发潮，因为从我们近期取得的讯息得知，光是 3 月底前，至少会有 12 款产品问世。 发表于：2016/2/22 高通将未授权频谱导入5G网络技术 针对未来5G连网技术发展中，未授权频谱的再利用成为Qualcomm提出重要解决办法之一，而在MWC 2016开展之前也宣布将与三星携手合作导入FSM9955晶片组的LTE-U eFemto小型基地站，藉此扩展行动网路资源容量与传输速率。另外，Qualcomm也宣布与SpiderCloud Wireless携手打造对应LTE-U、LTE-LAA与MulteFire等连网技术的小型基地台，同样运用FSM9900系列晶片组，藉此运用未授权频谱资源提升更高的连结速率与使用频宽。 发表于：2016/2/22 <…1489149014911492149314941495149614971498…>
