头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 美国科学家研制出高强度超轻金属材料 目前，美国加州大学洛杉矶分校研究小组最新研制出一种超高强度，非常轻的金属材料，他们使用一种新方法分散和稳定纳米微粒进入熔化状态的镁金属。 发表于：2016/1/1 避免侵权 Android N不沿用现有JAVA API 或许跟先前甲骨文 (Orcale)专利诉讼，以及近年来JAVA持续传出漏洞问题有关，Google稍早证实将在下一版Android作业系统导入开放架构设计的OpenJDK开放工具，而不再沿用现有JAVA API内容。 发表于：2016/1/1 高通董事长 中国手机企业的全球地位与4G发展分不开 随着移动4G的普及，一个色彩缤纷的信息化时代已经到来了。 发表于：2016/1/1 联发科 不排除开发自主架构处理器可能性 外界除了对于联发科的营运状况十分关心外，从技术角度来看，联发科与高通之间，对于多核心架构的应用处理器的论战，一直都有不同的看法。而在联发科与台湾媒体面对面交流之后，近期升任的共同营运长的朱尚祖，对于自主架构的态度，似乎有了些松动。 发表于：2016/1/1 探访欧洲和日本的自动化印包工厂 带着这些疑问，我们收集到了网上关于欧美日印刷包装企业的一些报道，虽然观者的手记也只是浮光掠影，但国外同行在设备自动化的领先程度和企业管理方面的精益独到还是令人大开眼界。 发表于：2016/1/1 展望2016 3D打印汽车将全面发售 3D打印的汽车我们已经早有耳闻，但是距离上市却很遥远。但近日的一项传闻让我们感觉到距离上市的3D打印汽车不再遥远：Local Motors汽车公司预计将于2016年正式发售3D打印汽车——LM3D。 发表于：2016/1/1 联发科启动5G计划 瞄准东京奥运 新一代行动通讯网路5G预计自2016年正式进入国际标准制定阶段，联发科副董事长暨总经理谢清江指出，联发科近期正式启动5G计划，并将在明年开始投入更 多的人力、资金，若以2020年东京奥运5G商转为时程目标，联发科可望在2018年正式与各国营运商进入场测阶段，有信心在5G时代成为标准制定后的一 线领导厂商。 发表于：2016/1/1 4G在2015 一家独大 静待变革 在4G两年里，3G时代三家渐趋均衡的格局再次失衡，运营商围绕客户的竞争未有停歇，而与此同时，围墙外的OTT依旧汹涌。 发表于：2016/1/1 三星外卖芯曝光 联想或入手Exynos 8870 12月30日消息，前段时间，网络上有三星Exynos 8870曝光。报道称，三星Exynos 8870是三星推出的外卖版芯片，采用和三星Exynos 8890同样的猫鼬架构，但主频要低一些。当时，人们普遍认为魅族是肯定要入手三星Exynos 8870的。不过，谁也没想到联想也可能要用三星Exynos 8870。 发表于：2015/12/31 韩厂进入14纳米平面NAND时代 三星、SK海力士2016年相继投产 韩国两大存储器厂前进14纳米平面NAND Flash时代。三星电子(Samsung Electronics)传出将于2016年量产，而SK海力士(SK Hynix)则预定在新的一年结束研发作业，并导入量产体制。 发表于：2015/12/31 <…1589159015911592159315941595159615971598…>
