高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计

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半导体整并热浪延烧　引爆科技业裁员潮

业界专家预期未来还将出现更多的并购，包括从记忆体与储存到网路、处理器以及类比等领域。然而，在今年度最大宗的并购交易即将宣告定案之际，接下来还有哪些业者将会涉及并购并不容易预测，同样地，对于裁员规模与价格的冲击如今也不明朗。

发表于：2015/12/11

苹果传秘密开发GPU 半导体震撼弹

苹果(Apple)成功推出自家处理器，并没有就此满足。国外媒体爆料，近年来，苹果正在秘密地开发自己的绘图晶片(GPU)，要在全球半导体市场再投下一枚震撼弹。

发表于：2015/12/11

中国半导体行业大跃进 未来可与高通联发科一战

随着中国政府斥资数十亿美元推动半导体行业的自力更生，中国现已涌现出一批芯片设计商，业内专家称，这些公司有望最终与当前业内领头羊高通和联发科一争高下。

发表于：2015/12/11

中国内地芯片产业的发展势头直逼美国

路透社周二刊文称，随着政府加大对芯片设计的开发扶持力度，中国内地芯片产业的发展势头直逼美国和台湾地区，全球话语权逐步增强。但分析人士认为，中国在强势推动芯片产业发展同时，应鼓励创新，不应单为获得市场份额而盲目追大、重复建设，避免重蹈光伏、LCD产业覆辙。

发表于：2015/12/11

无人机百万架商机兵家必争　供应链火力全开

全球无人机市场迅速扩张，美国联邦航空管理局(FAA)日前估计光是2015年耶诞旺季便将卖出100多万架无人机，随着各国持续松绑无人机应用相关法规，未来无人机将持续创造庞大经济效益，包括无人机制造商、无人机送货服务商及芯片业者纷火力全开，全面抢攻无人机市场商机。

发表于：2015/12/11

高通反垄断官司不断 欧盟、台湾公平会要查

欧盟是在7月份开始针对高通可能的反垄断行为进行调查，并初步认为高通有违法之嫌，因而发文要求高通说明；台湾的公平交易委员会则就专利授权相关规定可能违反公平交易法请求调查。

发表于：2015/12/11

半导体崛起之路 从参与者变成制定者

2016，亚洲产业供应链延续一五年的“红光罩顶”。十一月底，中国半导体后起之秀江苏长电科技，取得苹果SiP(系统封装)模组订单的消息传出，台湾半导体圈一阵哗然。

发表于：2015/12/11

单光子脉冲技术在量子通讯领域获突破

科学研究表示，光脉冲分离单光子技术能造就量子加密通讯“窃听术”，同时也可以使量子加密通讯更加安全。

发表于：2015/12/11

芯片级封装市场大 倒装芯片技术开发是关键

目前，大量应用的白光LED主要是通过蓝光LED激发黄色荧光粉来实现的，行业内蓝光LED芯片技术路线包含正装结构、垂直结构和倒装结构三个技术方向。

发表于：2015/12/11

人工智能下一个前沿 机器视觉

国外科技网站Venturebeat发布文章称，人工智能在过去一年里有着强劲的发展，给人们带来越来越多的益处。而未来，机器视觉将会是人工智能的下一个前沿领域。随着该类技术的发展，明年将会出现新型人工智能驱动的设备。

发表于：2015/12/11