头条 模拟与嵌入式创新赋能边缘AI、汽车智能化与能源转型 【编者按】2025年，半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下，持续快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？ 最新资讯 莱迪思半导体全新CrossLinkPlus FPGA系列产品加速和增强基于MIPI的高端嵌入式视觉系统的视频桥接 2019年9月30日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出CrossLinkPlus™ FPGA系列产品，适用于采用MIPI D-PHY的嵌入式视觉系统。CrossLinkPlus器件作为创新的低功耗FPGA，拥有集成闪存、一个硬MIPI D-PHY、可实现面板瞬时显示的高速I/O以及灵活的片上编程特性。此外莱迪思还提供现成的IP和参考设计来加速实现和增强传感器与显示器的桥接、聚合和分屏功能，这些是工业、汽车、计算和消费电子等应用的常用功能。 发表于：2019/10/8 为进一步加强HAPTIC™相关产品的开发与IMMERSION公司签订产品开发合作协议 阿尔卑斯阿尔派株式会社（TOKYO 6770、代表取缔役社长执行董事：栗山 年弘、总公司：东京，以下简称“阿尔卑斯阿尔派”）于今年9月，与引领触控反馈技术的开发商及许可商IMMERSION公司（总公司：美国加利福尼亚州圣何塞，以下简称“IMMERSION公司”），就HAPTIC™相关产品的开发签订了合作协议。 发表于：2019/10/8 28家企业被纳“实体清单” 海康威视在列 在美国政府将其中国客户之一视频监控公司海康威视（Hikvision）列入黑名单之后，周一，芯片制造商Ambarella的股票在盘后交易中下跌多达12％。 发表于：2019/10/8 瑞萨电子推出RA产品家族MCU，基于32位Arm Cortex-M内核，面向智能物联网应用，具有卓越的性能与先进的安全性 2019 年 10 月 8 日，日本东京讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出基于32位ArmCortex-M内核的Renesas Advanced (RA)MCU产品家族。RA MCU提供优化性能、安全性、连接性、外设IP和易于使用的Flexible Software Package（灵活配置软件包，FSP）的终极组合，以满足下一代嵌入式解决方案的需求。为了支持这一全新的产品家族，瑞萨建立了一个全面的合作伙伴生态系统，为RA MCU提供了一系列软件与硬件组件，做到开箱即用。 发表于：2019/10/8 Marvell获得战略性ASPICE 2级车载认证 （北京 - 2019 年 9 月29日）- Marvell（NASDAQ：MRVL）近日宣布，其车载以太网交换机软件已获得SPICE 2级车载认证。该认证表明了Marvell对提供世界级车载软件开发能力及流程的承诺。具体来说，ASPICE 2级认证可为汽车制造商提供足够信心，使其能够在重要应用领域使用Marvell软件，包括高级驾驶辅助系统（ADAS）、L3/L4自动驾驶系统（AD）以及安全中央网关。 发表于：2019/9/29 于燮康：尽快地突破半导体材料产业壁垒 9月27日，以“自主创新，共谋发展”为主题的2019中国半导体材料产业发展峰会在宜兴开幕。本次峰会由中国电子材料行业协会半导体材料分会、宜兴市人民政府共同主办。中国半导体行业协会副理事长于燮康在峰会上作了《中国半导体产业现状及对材料的需求》的主旨报告。 发表于：2019/9/28 Marvell 发布多端口多速率千兆车载以太网交换机芯片 （北京 - 2019 年 9 月27日）- Marvell（NASDAQ：MRVL）近日宣布推出新一代具备多速率千兆路由吞吐能力的高端口数、超低延迟车载交换机芯片系列。新系列创新产品包含业界首个高端口汇聚交换机芯片，可为所有端口提供千兆性能，从而实现高级驾驶辅助系统 （ADAS）中安全关键传感器数据的汇聚以及高速PCIe主机上行链路的数据传输。Marvell最新车载产品中还有一款颇具差异化的交换机芯片，它集成了100BASE-T1 PHY、先进路由及安全功能，可在大型网关应用场合中连接多个域控制器。 发表于：2019/9/28 EDA已成为中国集成电路的命门所在！国产EDA究竟如何追赶国际水平？ 1994年“巴黎统筹委员会”正式宣告后，国外EDA公司取消了对中国的禁运，中国急于快速发展集成电路产业，却又无暇补上设计方法学这一堂课，对国外的EDA公司的依赖性也就一直延续到了现在。 发表于：2019/9/28 台积电自研小芯片 This面世,使用最好的 7nm工艺 VLSI Symposium（超大规模集成电路研讨会）期间，台积电展示了自己设计的一颗小芯片（chiplet）This。 发表于：2019/9/27 从AI Chip到AI Chiplet 最近，chiplet这个概念热了起来，从DARPA的CHIPS项目到Intel的Foveros，都把chiplet看成是未来芯片的重要基础技术。简单来说，chiplet技术就是像搭积木一样，把一些预先生产好的实现特定功能的芯片裸片（die）通过先进的集成技术（比如3D integration）集成封装在一起形成一个系统芯片。而这些基本的裸片就是chiplet。从这个意义上来说，chiplet就是一个新的IP重用模式。未来，以chiplet模式集成的芯片会是一个“超级”异构系统，可以为AI计算带来更多的灵活性和新的机会。 发表于：2019/9/27 <…160161162163164165166167168169…>
