头条 模拟与嵌入式创新赋能边缘AI、汽车智能化与能源转型 【编者按】2025年，半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下，持续快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？ 最新资讯 Chiplet革命来临，你了解吗？ 小芯片的发展对无晶圆厂初创公司有所助力，在DARPA资助的电子复兴计划里也占据着重要地位。 发表于：2019/9/27 如何看待台积电的自研Chiplet芯片“This” 在7月初于日本京都举办的VLSI Symposium(超大规模集成电路研讨会)期间，台积电展示了自己设计的一颗小芯片(chiplet)“This”。 官方的基本参数上，披露了该芯片采用7nm工艺，4.4x6.2mm（27.28 mm²），CoWos（晶圆基底封装），双芯片结构，其一内建4个Cortex A72核心，另一内建6MiB三缓。 发表于：2019/9/27 东芝推出高压双通道螺线管驱动器IC 中国 上海，2019年9月26日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出双通道螺线管驱动器IC“TB67S112PG”，其可实现高压低导通电阻驱动。该产品于今天开始批量生产。 发表于：2019/9/27 Chiplet专题 Chiplet的概念其实很简单，就是硅片级别的重用。从系统端出发，首先将复杂功能进行分解，然后开发出多种具有单一特定功能、可相互进行模块化组装的裸芯片，如实现数据存储、计算、信号处理、数据流管理等功能，并最终以此为基础，建立一个Chiplet的芯片网络。 发表于：2019/9/26 阿里AI芯片含光800问世 号称全球最强 今天的杭州云栖大会上，达摩院院长张建锋现场重磅展示了一款全球最强的AI芯片——含光800。这颗自研芯片的问世，可以说给国产芯片史上留下了浓墨重彩的一笔。 发表于：2019/9/26 AMD Zen3架构第三代霄龙曝光：单芯片集成15个Die AMD不久前刚刚发布了代号Rome(罗马)第二代EPYC霄龙处理器，拥有7nm工艺和Zen 2架构，而且采用了chiplet小芯片设计，集成最多八个CPU Die和一个IO Die设计非常独特。 发表于：2019/9/25 Chiplet小芯片的研究初见成效 Chiplet是业界为了弥补硅工艺技术增长放缓所做的几项努力之一。 它们源于多芯片模块，诞生于20世纪70年代，最近在AMD的Ryzen和Epyc x86处理器等产品中作为一种节省成本的技术而重新焕发活力。迄今为止，已经有很多公司早早地创建了自己的 chiplet 生态系统…… 发表于：2019/9/25 「chiplet」準備在資料中心初試啼聲 chiplet是業界為了彌補矽製程技術進展趨緩所做的幾項努力之一，起源於1970年代誕生的多晶片模組(multi-chip modules)... 发表于：2019/9/25 小芯片（chiplet）有多重要，英特尔想靠它打造一个新的生态系统 Ramune Nagisetty正在帮助英特尔在以小芯片为中心的新行业生态系统中建立自己的位置。 发表于：2019/9/25 摩尔定律“已死”？chiplet：我觉得还能抢救一下 摩尔定律发展至今已有50年，在这50年间，不断有人唱衰，甚至有人提出“摩尔定律已死”的观点。 发表于：2019/9/25 <…161162163164165166167168169170…>
