头条 模拟与嵌入式创新赋能边缘AI、汽车智能化与能源转型 【编者按】2025年，半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下，持续快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？ 最新资讯 意法半导体和YouTransactor合作开发安全高效的支付系统芯片 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM)和移动支付创新公司YouTransactor合作开发出一个新型单片支付控制器，让卡式支付终端设备变得更加经济便宜，更加普及。 发表于：2019/9/16 CAN总线 嵌入式的工程师一般都知道CAN总线广泛应用到汽车中，其实船舰电子设备通信也广泛使用CAN，随着国家对海防的越来越重视，对CAN的需求也会越来越大。这个暑假，通过参加苏州社会实践，去某船舶电气公司实习几周，也借此机会，学习了一下CAN总线. 发表于：2019/9/16 中国半导体IP产业，你一定要知道 在中美贸易战的阴影下，半导体的重要程度是不言而喻的。Design and Reuse 作为老牌的IC IP市场每年在中国举办的会议就显得更有分量了。作为FPGA公司的系统架构师，Ｄ＆Ｒ的网站是必须熟悉的，他们的东西从实践上证明也比opencore上的靠谱多了。其实，就像很多有钱人讲的一样，“免费其实是最贵的！” 发表于：2019/9/16 所有内存计算都是骗人的<(｀^´)> 早上刷手机刚好看到winnie姐姐转发upmem的内容，对这个东西还算蛮熟，中秋月圆，借机刚一波。 发表于：2019/9/16 半导体设计典型公司梳理 半导体设计典型公司梳理 发表于：2019/9/16 高通骁龙875曝光：台积电5nm工艺 年底前量产 据韩国媒体The Elec报道称，三星将在2019年底前量产高通骁龙865处理器，采用三星的EUV 7nm制程。不过现在关于下下一代骁龙875处理器的信息来了。 发表于：2019/9/16 华中科技大学冯丹：支持近数据处理的存储技术 近日，在2019全球闪存峰会上，国内外闪存、存储领域的重磅专家、学者从闪存技术、方案、实际应用等角度，围绕“闪存加速数字经济”这一命题探索闪存及存储现状与趋势，为全球闪存蓬勃产业注入源源不断的新动力。中国计算机学会信息存储专委会主任委员、华中科技大学计算机学院院长冯丹，作为重磅嘉宾出席峰会并发表题为《支持近数据处理的存储技术》的精彩演讲。 发表于：2019/9/15 为快速增长的网络边缘人工智能应用提供更高性能的解决方案 存在检测和对象计数等网络边缘人工智能应用越来越受欢迎，但设计人员越来越多地要求在不影响性能的情况下实现低功耗和小尺寸的网络边缘人工智能解决方案。莱迪思的sensAI技术集合的最新版本， 适用于ECP5和iCE40 UltraPlus FPGA，为设计人员提供了在网络边缘实现低功耗、高性能AI所需的硬件平台、IP、软件工具、参考设计和设计服务。 发表于：2019/9/11 【解读】HotChips上这款存算一体芯片为什么这么强？ UPMEM，一家成立于2015年的法国半导体设计公司，应邀于2019年8月19日在HotChips会议上展示其颠覆性的存内计算（PIM : Processing in Memory）解决方案。该解决方案能够将大数据和AI应用程序运行速度提高20倍，将能耗降低10倍。 发表于：2019/9/11 4种端接方法，教你完美解决信号端接困惑 时钟信号衰减会增加抖动，因此对驱动器输出的端接很重要。为了避免抖动和时钟质量降低的不利影响，需要使用恰当的信号端接方法。4种端接方法分享给你们如果你们还有不一样的想法，可以在文末留言哦~（老规矩：有随机奖品伺候哦） 发表于：2019/9/10 <…164165166167168169170171172173…>
