头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 得芯者得天下 华为麒麟950能否扛起中国芯自主可控大旗 细雨濛濛中的北京，一场小规模沟通会上，备受业内瞩目的新一代华为麒麟芯片950正式亮相。麒麟950的问世，不仅仅是华为自主芯片产品的“跨越之作”，更意味着在高端芯片市场，中国芯片企业终于拿到挑战的“入场券”，与高通、三星等国外强手一较高下。虽然这是一条艰难的路，但唯有走下去方显“芯”之真本色。 发表于：2015/11/10 紫光集团将建存储芯片厂 紫光集团有限公司(Tsinghua Unigroup)计划投资120多亿美元用于建造一家新的存储芯片厂以及进行半导体业务收购，这家中国国有企业正致力于成为一家具有全球竞争力的芯片制造商。 发表于：2015/11/10 高端手机芯片战开打 联发科好安静 手机晶片厂新旗舰方案点燃战火，高通S820本周正式推出，华为旗下海思麒麟Kirin 950处理器，效能外传更优异，至于联发科（2454）近期新品策略则相对安静。 发表于：2015/11/10 高通 华为 新品过招 联发科惦惦 手机晶片厂新旗舰方案点燃战火，高通S820本周正式推出，华为旗下海思麒麟Kirin 950处理器，效能外传更优异，至于联发科（2454）近期新品策略相对安静。产业人士观察表示，亚太IC（积体电路）产业结构变化，高通在亚太市场进行调整，联发科除购并及两岸合作题材外，在新产品策略操作趋保守。 发表于：2015/11/10 忘记骁龙810吧 手机厂商已经押宝骁龙820 过去近一年里，骁龙810因发热事件而饱受争议，尽管高通多次驳斥业界的言论，但事实摆在那，经过业内人士的测试，诸多搭载这款处理器的机型确实存在发热过高的问题。 发表于：2015/11/10 晶圆厂产能陆续开出 28nm价格竞争加剧 晶圆代工市场目前前景未明，过去3年以来带动市场呈现两位数成长的领域已日渐饱和。即使2015年营收预料可增加3.6%，下半年起晶圆代工业者仍对库存不断增加与汇率波动大感忧心。就长期来看，少数几家龙头业者会持续在行动装置应用程式处理器竞相开发先进技术，其他厂商则会针对既有制程提供专门特殊技术，锁定物联网(IoT)相关商机。 发表于：2015/11/10 凛冬将至 移动医疗离变现仍然遥不可及吗 上周在华兴资本的医疗健康领域 CEO 高峰论坛上，移动医疗界的大佬们聚在一起聊了一个颇让大家尴尬的话题。在两个多小时的会上，挂号网、丁香园、好大夫的几位大佬对主题轻描淡写带过，之后聊起了移动医疗的内容、路径、坚持、愿景这些老话题。 发表于：2015/11/10 “一带一路”利好 政界领导给LED照明产业三点建议 十多年来，半导体产业发生了翻天覆地的变化，产业发展如今正迎来新时代的机遇与挑战。与此同时，业界内外的相关人士都在不断努力、不断思考，如何让半导体照明产业在时代变迁的洪流中，进一步实现快速跨越升级发展。 发表于：2015/11/10 浪潮HPC助力超导替代硅晶圆做芯片 在硅晶圆技术逐渐接近极限的今天，人们开始关注下一代计算机芯片将会采用什么材料来制作？相比量子计算机、光计算机、DNA计算机等更加超前的概念，超导计算机的可行性要大得多。日前，上海超导科技股份有限公司（以下简称上海超导）开始利用浪潮TS10000高性能计算集群，开发新型的超导芯片。 发表于：2015/11/10 AMT副总裁深度剖析美国3D打印发展现状 本文根据美国机械制造技术协会(AMT)副总裁TimShinbara对当前美国3D打印发展状况的评析编辑整理。 发表于：2015/11/10 <…1689169016911692169316941695169616971698…>
