头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 计算机芯片的未来 更小、更快、更便宜 1960年，在宾夕法尼亚大学举办的国际固态电路会议上，名为道格拉斯·恩格尔巴特(Douglas Engelbart)的年青计算机工程师介绍了简单但具有开创性意义的概念：缩小(scaling)。 发表于：2015/9/30 高通高管专访 中国是芯片制造商的明智之选 美国高通公司一位高管表示，高通认为中国是一个巨大的机遇，并计划用它的领先的芯片技术为中国经济助力。 发表于：2015/9/30 三星产苹果A9处理器比台积电的小10% 据国外媒体报道，众所周知，苹果用于新iPhone上的A9处理器是由三星和台积电共同提供，然而两家制造厂的工艺并不相同，所以A9实际上拥有尺寸不尽相同的两个版本。 发表于：2015/9/30 高精度控制突破汽车安全桎梏 如今，社会已经步入信息数字时代，我们的汽车也由原先的代步工具发展成了如今生活工作的一种延伸，汽车电子化的趋势越来越明显。可以预见，未来的汽车电子将集成网络、安全、舒适、智能及个性为一体。 发表于：2015/9/30 iPhone 6s大卖受惠于A9芯片 苹果指出，Live Photos、3D Touch、1200 万像素 iSight 摄录镜头及 500 万像素 FaceTime HD 摄录镜头，搭配 Retina 闪光灯及其他先进功能，皆受惠于 Apple 设计的 A9 晶片。 发表于：2015/9/30 高通骁龙X12 LTE基带解析 高通在3G/LTE的大会上公布了全新升级的X12 LTE调制解调器，它将会率先集成在高通骁龙820的芯片上。当然，X12 LTE Modem也能作为分离式芯片组推出，这意味着即使不采用高通骁龙芯片，它也能与其他SoC进行搭配使用。无线连接能力一直是高通的强项，这次亮相的最新X12 Modem，亮点在于其支持更高的LTE-A速度，下行达到Cat 12级别，上行更是Cat 13。对比市场上的其他竞争对手，华为麒麟最高LTE连接速度是Cat 10，联发科为Cat 6，在商用这条道路上，高通显然对于LTE有更强大的控制力。 发表于：2015/9/30 美研发暗能量光谱仪器 将宇宙做成3D地图 美国能源部批准了由密歇根大学牵头的构建3D宇宙地图的项目，而该项目将借助一个巨大的仪器——暗能量光谱仪，来进行3D地图的创建。该项目主要是为了能够更好地理解已知的宇宙，而在暗能量光谱仪的帮助下，我们便能够更进一步地探索浩瀚而神秘的宇宙。 发表于：2015/9/30 Marvell手机芯片渐衰落难生存 只求中国买家接手 Marvell近日宣布，将在全球大幅裁员17%。其目前员工数量约7200人，即是说本次裁员约1,200人，同时今年以来该公司的股价大幅下跌了近40%。 发表于：2015/9/30 中国“芯”28nm关键节点需要怎样的推动力 在中国全面实现工业化的今天，几乎所有人都将目光集中在飞机发动机、集成电路、生物工程等重点行业。这其中，集成电路行业发展尤为引人注目。工信部在解读《中国制造2025》时称，“集成电路是工业的‘粮食’，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一，是实现中国制造的重要技术和产业支撑。国际金融危机后，发达国家加紧经济结构战略性调整，集成电路产业的战略性、基础性、先导性地位进一步凸显，美国更将其视为未来20年从根本上改造制造业的四大技术领域之首。”同时也有业内人士将集成电路比喻为工业生产的“心脏”，其重要性可见一斑。 发表于：2015/9/30 中国制造业如何应对成本危机 前不久，美国波士顿咨询集团发布的报告《全球制造业的经济大挪移》表明，中国的制造业成本已经与美国相差无几。如果美国的成本是100，那么中国的成本就是96。中国制造业成本仅比美国低4个百分点！中国制造业成本的上升，主要有三个原因：工资上升、汇率上升、能源成本上升。这几年，很多企业都将制造业基地从中国大陆转移到东南亚，甚至转回美国。以至于著名经济学家周其仁教授感慨：“反正我是没有料到这么快中国的成本优势就没了，十几年的时间就没有了！” 发表于：2015/9/30 <…1765176617671768176917701771177217731774…>
